OemダブルサイドPCBプリント基板のためのOEM工場

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厚い銅板基本的な製造工程：

内側コアプレートは、材​​料を切断することによって得られ、内部回路は、内側グラフ及びエッチング処理によりそれぞれ内側コアプレートに形成されています。 銅パッドの数は、各内側コアプレートを作製するために、各内側コアプレートの開口領域におけるプレートの縁にインターリーブされます。

Bは、銅箔の内側層および外側層は、多層製造プレートを作製するために、半硬化シートにより一緒に押圧されます。

Cは、既存の技術によれば、厚さの銅プレートは、多層製造板の後処理によって調製されます。