| 技術的な指標 | 大量のバッチ | 小ロット | サンプル | ||
| 基材 | FR4 | 通常のTg | Shengyi S1141、KB6160、Huazhen H140（鉛フリー工程には適していません） | ||
| 中東のTg | HDIのために、マルチ層：SY S1000H、ITEQIT158、HuazhengH150。 TU-662; | ||||
| 高Tg | 厚い銅のため、高層：SY S1000-2。 ITEQIT180A; HuazhengH170; ISOLA：FR408R。 370HR; TU-752; | ||||
| ハロゲンフリー | 中東のTg：SY S1150G、HuazhengH150HF、H160HF;高Tg：SY S1165 | ||||
| 高いCTI | CTI≥600SY S1600、Huazheng H1600HF、H1600A。 | ||||
| 高周波 | ロジャース、アーロン、Taconic社、SY SCGA-500、S7136; HuazhengH5000 | ||||
| 高速 | SY S7439; TU-862HF、TU-872SLK; ISOLA：I-スピード、I-テラ@ MT40; Huazheng：H175、H180、H380 | ||||
| フレックス材質 | ベース | 接着剤フリー：デュポンAK XingyangW型、Panosonic RF-775; | |||
| カバーレイ | SY SF305C、信陽Q型 | ||||
| 特殊PP | 全く流れないPP：VT-447LF、Taiguang 370BLアルロン49N | ||||
| セラミック充填された接着剤シート：Rogers4450F | |||||
| PTFE粘着シート：Arlon6700、Taconic社FR-27 / FR-28 | |||||
| 両面coatingPI：信陽N-1010TF-MB | |||||
| 金属ベース | Berguist Al基、Huazheng Al基、chaosun Al基、copperbase | ||||
| 特殊 | 高耐熱剛性PI：Tenghui VT-901、アーロン85N、SY S260（Tg250） | ||||
| 熱伝導率の高い材料：92ML | |||||
| ピュアセラミック材料：アルミナセラミック、窒化アルミニウムセラミックス | |||||
| BT材料：台湾ナンヤNGP-200WT | |||||
| 層 | FR4 | 36 | 60 | 140 | |
| ＆リジッドフレックス/（フレックス） | 16（6） | 16（6） | 24（6） | ||
| 高周波混合ラミネーション | 12 | 12 | 20 | ||
| 100％のPTFE | 6 | 6 | 10 | ||
| HDI | 2つの段階 | 3つのステップ | 4つのステップ | ||
| 技術的なインデックス | 大量のバッチ | 小ロット | サンプル | ||
| 配信サイズ | マックス（ミリメートル） | 460 * 560 | 460 * 560 | 550 * 900 | |
| （MM） | 分（MM） | 20 * 20 | 10 * 10 | 5 * 10 | |
| 幅/ギャップ | インナー（ミル） | 0.5オンスベース銅：3/3 1.0OZベース銅：4/4 2.0OZベース銅：5/6 | |||
| 3.0OZ基地銅：7/9 4.0OZ基地銅：8/12 5.0OZ基地銅：10/15 | |||||
| 6.0OZ基地銅：12/18 10 OZ基地銅：18/24 12 OZ基地銅：20/28 | |||||
| 表地（ミル） | 1 / 3OZベース銅：3/3 0.5オンス基地銅：4/4 1.0OZ基地銅：5/5 | ||||
| 2.0OZ基地銅：6/8 3.0OZ基地銅：7/10 4.0OZ基地銅：8/13 | |||||
| 5.0OZ基地銅：10/16 6.0OZ基地銅：12/18 10 OZ基地銅：18/24 | |||||
| 12 OZベース銅：20/28 15 OZ基地銅：24/32 | |||||
| 線幅の許容差 | > 5.0ミル | ±20％ | ±20％ | ±1.0mil | |
| ≤5.0ミル | ±1.0mil | ±1.0mil | ±1.0mil | ||
| 掘削 | 最小レーザー（MM） | 0.1 | 0.1 | 0.1 | |
| 分CNC（ミリメートル） | 0.2 | 0.15 | 0.15 | ||
| マックスCNCドリルビット（ミリメートル） | 6.5 | 6.5 | 6.5 | ||
| 分ハーフホール（ミリメートル） | 0.5 | 0.4 | 0.4 | ||
| PTHホール（ミリメートル） | ノーマル | 0.1± | 0.075± | 0.075± | |
| ホールを押します | 0.05± | 0.05± | 0.05± | ||
| 穴角度（円錐） | アッパーdiameter≤6.5mmの幅：800,900,1000,1100、上位diameter≥6.5mmの幅：900; | ||||
| 深さ制御掘削の精度（mm）の | 0.10± | 0.075± | 0.05± | ||
| 片側のブラインドCNC穴の数 | ≤2 | ≤3 | ≤4 | ||
| 穴の間隔を介して最小の（異なるネットワーク、軍事、医療、自動車）MM | 0.5 | 0.45 | 0.4 | ||
| 穴の間隔（異なるネットワーク、一般産業用の制御および消費者電子）を介して最小MM | 0.4 | 0.35 | 0.3 | ||
| 技術的な指標 | 大量のバッチ | 小ロット | サンプル | ||
| 掘削 | 上の穴の最小孔壁間隔（同じネットワークMM） | 0.2 | 0.2 | 0.15 | |
| デバイスホールの最小孔壁間隔（mm）と | 0.8 | 0.7 | 0.7 | ||
| ビアホールから内側銅またはラインまでの最小距離 | 0.2 | 0.18 | ≤10L：0.15 | ||
| > 10L：0.18 | |||||
| 内側銅又はラインにデバイスホールから最小距離 | 0.3 | 0.27 | 0.25 | ||
| 溶接リング | バイアホール | 4（HDIの3mil） | 3.5（HDIの3mil） | 3 | |
| （ミル） | コンポーネントの穴 | 8 | 6 | 6 | |
| はんだダム（ミル） | （戦士の表情） | 5 | 4 | 4 | |
| （ハイブリッド） | 6 | 5 | 5 | ||
| 最終ボード厚さ | > 1.0ミリメートル | ±10％ | ±8％ | ±8％ | |
| ≤1.0ミリメートル | ±0.1ミリメートル | ±0.1ミリメートル | ±0.1ミリメートル | ||
| ボード厚さ（mm） | 0.5から5.0 | 0.4から6.5 | 0.3から11.5 | ||
| ボード厚さ/ドリルビット | 10時01分00秒 | 午前12時01分00秒 | 午後1時01分○○秒 | ||
| 穴（ドリルビット）プラグホール（プラグはんだ）を介して | 0.25〜0.5ミリメートル | 0.20〜0.5ミリメートル | 0.15〜0.6ミリメートル | ||
| ブラインド埋葬穴、パッド内部の穴 | 0.25〜0.5ミリメートル | 0.20〜0.5ミリメートル | 0.10〜0.6ミリメートル | ||
| 弓とツイスト | ≤0.75％ | ≤0.75％ | ≤0.5％ | ||
| インピーダンス制御 | ≥5.0mil | ±10％ | ±10％ | ±8％ | |
| <5.0mil | ±10％ | ±10％ | ±10％ | ||
| CNC | 輪郭公差（mm）と | 0.15± | 0.10± | 0.10± | |
| 残留厚さのV-CUTトレランス（MM） | 0.15± | 0.10± | 0.10± | ||
| ルーティングスロット（MM） | 0.15± | 0.10± | 0.10± | ||
| 制御深いフライス加工の精密さ（mm） | 0.15± | 0.10± | 0.10± | ||
| 技術的な指標 | 大量のバッチ | 小ロット | サンプル | ||
| 等高線 | ベベルエッジ | 20〜60度、±5degree | |||
| 表面処理 | 浸漬金 | Niの厚さ（マイクロインチ） | 118から236 | 118から236 | 118から236 |
| 最大金（uinch） | 3 | 3 | 6 | ||
| ハード金（Au厚） | ゴールドフィンガー（uinch） | 15 | 30 | 60 | |
| NiPdAu | NI（uinch） | 118から236 | |||
| PA（uinch） | 2-5 | ||||
| AU（uinch） | 1-5 | ||||
| グラフ電気金 | NI（uinch） | 120から400 | |||
| AU（uinch） | 1-3 | ||||
| 浸漬スズ | 錫（UM） | 0.8から1.2 | |||
| 浸漬銀 | AG（uinch） | 6-10 | |||
| OSP | 厚い（UM） | 0.2-0.5 | |||
| HAL / HAL LF | BGApad（ミリメートル） | ≥0.3×0.3 | |||
| 厚さ（mm） | 0.6≤H≤3.0 | ||||
| 穴の直径対ボード厚さ | プレスhole≤3：1 | ||||
| 錫（UM） | 2.0から40.0 | ||||
| リジッドフレックス＆ | フレックスの最大誘電体の厚さ | グルーフリー25um | のりフリー75um | のり-free75um | |
| フレックス部の幅（mm） | ≥10 | ≥5 | ≥5 | ||
| 最大配送サイズ（mm） | 200×400 | 200×500 | 400×550 | ||
| リジッド・フレックス（MM）の縁にビアホールの距離 | ≥1.2 | ≥1.0 | ≥0.8 | ||
| R＆Fのエッジの成分孔（mm）の距離 | ≥1.5 | ≥1.2 | ≥1.0 | ||
| 技術的な指標 | 大量のバッチ | 小ロット | サンプル | ||
| リジッドフレックス＆ | 構造 | フレックス部の外層構造、PI補強構造及び分離構造 | アルミニウム系リジッドフレックス、リジッドフレックスHDI、組み合わせ、電磁シールド用フィルム | ||
| 特別テック | バックドリルPCB、金属サンドイッチ、厚い銅埋め込みブラインドホール、ステップスロット、ディスクホール、半穴、混合ラミネーション | 埋もれた磁気コアPCB | キャパシタ/抵抗器、一部の領域に銅を埋め込み、100％セラミックPCB、埋め込みリベットナットPCB、埋め込みコンポーネントPCB埋込 | ||
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