| مؤشر التقنية | دفعة الجماعية | دفعة صغيرة | عينة | ||
| المواد الأساسية | FR4 | تيراغرام الطبيعي | Shengyi S1141، KB6160، Huazhen H140 (لا تصلح للعملية خالية من الرصاص) | ||
| تيراغرام الأوسط | لHDI، وطبقات متعددة: SY S1000H، ITEQIT158، HuazhengH150. TU-662. | ||||
| تيراغرام عالية | النحاس سميكة، وطبقة عالية: SY S1000-2. ITEQIT180A. HuazhengH170، ISOLA: FR408R. 370HR، TU-752. | ||||
| خال من الهالوجين | وسط تيراغرام: SY S1150G، HuazhengH150HF، H160HF وارتفاع تيراغرام: SY S1165 | ||||
| CTI عالية | CTI≥600 SY S1600، Huazheng H1600HF، H1600A. | ||||
| تردد عالي | روجرز، أرلون، تكنيك]، SY SCGA-500، S7136، HuazhengH5000 | ||||
| السرعه العاليه | SY S7439، TU-862HF، TU-872SLK، ISOLA: I السرعة، I-تيرا @ MT40، Huazheng: H175، H180، H380 | ||||
| فليكس المواد | قاعدة | الغراء مجانا: دوبونت AK XingyangW من نوع، Panosonic RF-775. | |||
| غطاء | SY SF305C، شينغيانغ Q-نوع | ||||
| PP الخاصة | لا PP تدفق: VT-447LF، Taiguang 370BL آرلون 49N | ||||
| السيراميك شغل ورقة لاصقة: Rogers4450F | |||||
| PTFE ورقة لاصقة: Arlon6700، تكنيك] FR-27 / FR-28 | |||||
| على الوجهين coatingPI: شينغيانغ N-1010TF-ميغابايت | |||||
| معادن عادية | Berguist آل القاعدة، Huazheng آل القاعدة، chaosun آل القاعدة، copperbase | ||||
| خاص | ارتفاع الحرارة المقاومة صلابة PI: Tenghui VT-901، آرلون 85N، SY S260 (Tg250) | ||||
| مواد عالية التوصيل الحراري: 92ML | |||||
| مادة السيراميك النقي: السيراميك الألومينا والسيراميك الألومنيوم نيتريد | |||||
| BT المواد: تايوان NANYA NGP-200WT | |||||
| طبقات | FR4 | 36 | 60 | 140 | |
| وجامدة فليكس / (فليكس) | 16 6 | 16 6 | 24 6 | ||
| عالية التردد التصفيح مختلط | 12 | 12 | 20 | ||
| 100٪ PTFE | 6 | 6 | 10 | ||
| HDI | 2 خطوات | 3 خطوات | 4 خطوات | ||
| مؤشر الفني | دفعة الجماعية | دفعة صغيرة | عينة | ||
| تسليم الحجم | ماكس (مم) | 460 * 560 | 460 * 560 | 550 * 900 | |
| (مم) | إماراتي (مم) | 20 * 20 | 10 * 10 | 5 * 10 | |
| عرض / جاب | الداخلية (مليون) | 0.5OZ قاعدة النحاس: 3/3 1.0OZ قاعدة النحاس: 4/4 2.0OZ قاعدة النحاس: 5/6 | |||
| 3.0OZ قاعدة النحاس: 7/9 4.0OZ قاعدة النحاس: 8/12 5.0OZ قاعدة النحاس: 10/15 | |||||
| 6.0OZ قاعدة النحاس: 12/18 10 OZ قاعدة النحاس: 18/24 12 OZ قاعدة النحاس: 20/28 | |||||
| الخارجي (مليون) | 1 / 3OZ قاعدة النحاس: 3/3 0.5OZ قاعدة النحاس: 4/4 1.0OZ قاعدة النحاس: 5/5 | ||||
| 2.0OZ قاعدة النحاس: 6/8 3.0OZ قاعدة النحاس: 7/10 4.0OZ قاعدة النحاس: 8/13 | |||||
| 5.0OZ قاعدة النحاس: 10/16 6.0OZ قاعدة النحاس: 12/18 10 OZ قاعدة النحاس: 18/24 | |||||
| 12 OZ قاعدة النحاس: 20/28 15 OZ قاعدة النحاس: 24/32 | |||||
| خط العرض التسامح | > 5.0 مل | ± 20٪ | ± 20٪ | 1.0mil ± | |
| ≤5.0 مل | 1.0mil ± | 1.0mil ± | 1.0mil ± | ||
| حفر | دقيقة ليزر (مم) | 0.1 | 0.1 | 0.1 | |
| دقيقة CNC (مم) | 0.2 | 0.15 | 0.15 | ||
| ماكس CNC مثقاب (مم) | 6.5 | 6.5 | 6.5 | ||
| دقيقة ونصف هول (مم) | 0.5 | 0.4 | 0.4 | ||
| PTH هول (مم) | عادي | ± 0.1 | ± 0.075 | ± 0.075 | |
| هول إلحاحا | ± 0.05 | ± 0.05 | ± 0.05 | ||
| ثقب زاوية (المخروطية) | عرض diameter≤6.5mm العلوي: 800،900،1000،1100؛ العرض من diameter≥6.5mm العلوي: 900. | ||||
| دقة الحفر السيطرة العمق (مم) | ± 0.10 | ± 0.075 | ± 0.05 | ||
| عدد من الثقوب CNC العمياء جانب واحد | ≤2 | ≤3 | ≤4 | ||
| الدنيا عبر التباعد حفرة (شبكة مختلفة والعسكرية والطبية والسيارات) ملم | 0.5 | 0.45 | 0.4 | ||
| الدنيا عبر التباعد حفرة (شبكة مختلفة، التحكم الصناعي العامة والإلكترونية الاستهلاكية) ملم | 0.4 | 0.35 | 0.3 | ||
| مؤشر التقنية | دفعة الجماعية | دفعة صغيرة | عينة | ||
| حفر | الحد الأدنى للتباعد ثقب جدار حفرة على (نفس الشبكة مم) | 0.2 | 0.2 | 0.15 | |
| تباعد الحد الأدنى جدار حفرة (مم) للثقوب جهاز | 0.8 | 0.7 | 0.7 | ||
| على مسافة لا تقل من خلال ثقب في النحاس الداخلي أو خط | 0.2 | 0.18 | ≤10 لتر: 0.15 | ||
| > 10L: 0.18 | |||||
| المسافة دقيقة من ثقب الأجهزة لالنحاس الداخلي أو خط | 0.3 | 0.27 | 0.25 | ||
| اللحام الدائري | عبر ثقب | 4 (3MIL HDI) | 3.5 (3MIL HDI) | 3 | |
| (مليون) | حفرة مكون | 8 | 6 | 6 | |
| لحام السد (مليون) | (قناع لحام) | 5 | 4 | 4 | |
| (الهجين) | 6 | 5 | 5 | ||
| مجلس نهائي سمك | > 1.0 ملم | ± 10٪ | ± 8٪ | ± 8٪ | |
| ≤1.0 مم | ± 0.1MM | ± 0.1MM | ± 0.1MM | ||
| سمك اللوحة (مم) | 0،5-5،0 | 0،4-6،5 | ،3-11،5 | ||
| سمك لوحة / مثقاب | 10:01:00 | 00:01:00 | 13:01:00 | ||
| عبر ثقب (مثقاب) سد ثقب (سد لحام) | 0.25-0.5 ملم | 0.20-0.5 ملم | 0.15-0.6 ملم | ||
| حفرة دفن أعمى، حفرة داخل وسادة | 0.25-0.5 ملم | 0.20-0.5 ملم | 0.10-0.6 مم | ||
| القوس وتطور | ≤0.75٪ | ≤0.75٪ | ≤0.5٪ | ||
| مراقبة مقاومة | ≥5.0 ميل | ± 10٪ | ± 10٪ | ± 8٪ | |
| <5.0 مل | ± 10٪ | ± 10٪ | ± 10٪ | ||
| CNC | التسامح كفاف (مم) | ± 0.15 | ± 0.10 | ± 0.10 | |
| V-CUT التسامح من سمك المتبقية (مم) | ± 0.15 | ± 0.10 | ± 0.10 | ||
| فتحة التوجيه (مم) | ± 0.15 | ± 0.10 | ± 0.10 | ||
| دقة الطحن العميق للرقابة (مم) | ± 0.15 | ± 0.10 | ± 0.10 | ||
| مؤشر التقنية | دفعة الجماعية | دفعة صغيرة | عينة | ||
| كفاف | شطبة حافة | 20 ~ 60 درجة، ± 5degree | |||
| العلاجات السطحية | الذهب الغمر | ني سمك (بوصة الصغرى) | 118-236 | 118-236 | 118-236 |
| ماكس الذهب (uinch) | 3 | 3 | 6 | ||
| الذهب الصلب (الاتحاد الافريقي سميكة) | إصبع الذهب (uinch) | 15 | 30 | 60 | |
| NiPdAu | NI (uinch) | 118-236 | |||
| PA (uinch) | 2-5 | ||||
| الاتحاد الافريقي (uinch) | 1-5 | ||||
| الذهب الكهربائي الرسم البياني | NI (uinch) | 120-400 | |||
| الاتحاد الافريقي (uinch) | 1-3 | ||||
| غمر القصدير | القصدير (أم) | 0.8-1.2 | |||
| الغمر حج | حج (uinch) | 10/06 | |||
| OSP | سميكة (أم) | 0،2-0،5 | |||
| HAL / HAL LF | BGApad (مم) | ≥0.3 × 0.3 | |||
| سمك (مم) | 0.6≤H≤3.0 | ||||
| سمك متن مقابل حفرة قطرها | الصحافة hole≤3: 1 | ||||
| القصدير (أم) | 2،0-40،0 | ||||
| جامدة وفليكس | سمك عازلة الحد الأقصى من العطف | الغراء خالية 25um | 75um خالية من الغراء | الغراء free75um | |
| عرض جزء المرن (مم) | ≥10 | ≥5 | ≥5 | ||
| ماكس حجم التسليم (مم) | 200 × 400 | 200 × 500 | 400 × 550 | ||
| مسافة عبر حفرة لحافة الصلبة والمرنة (مم) | ≥1.2 | ≥1.0 | ≥0.8 | ||
| (مم) مسافة مكونات حفرة على حافة R & F | ≥1.5 | ≥1.2 | ≥1.0 | ||
| مؤشر التقنية | دفعة الجماعية | دفعة صغيرة | عينة | ||
| جامدة وفليكس | بناء | الهيكل الخارجي طبقة من الجزء المرن، وهيكل PI تعزيز وهيكل الانفصال | الألمنيوم تقوم المرن جامدة، جامدة المرن HDI، والجمع، فيلم التدريع الكهرومغناطيسي | ||
| تك خاص | الخلفي PCB الحفر، شطيرة المعادن، سميكة النحاس دفن ثقب الأعمى، فتحة الخطوة، فتحة القرص، ونصف حفرة، التصفيح مختلطة | دفن المغناطيسي الأساسية PCB | دفن مكثف / المقاوم والنحاس جزءا لا يتجزأ من منطقة جزئية، و 100٪ PCB السيراميك، ودفن التثبيت الجوز PCB والمكونات جزءا لا يتجزأ من PCB | ||
سريع، والتسليم موثوق بها
تتبع عملية الإنتاج في الوقت الحقيقي.
24 ساعة سريع التحول PCB النموذج.
مباشرة من المصنع PCB لدينا الى الباب الخاص بك.
جودة مضمونة
٪
شيبينغ مضمون
٪