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capacités PCB

Capacités technologiques PCB

Avec plus de 10 ans en tant que chef de file de l'industrie, YMS est l'un des PCB le plus expérimenté et le fabricant de PCB assemblage en Chine.

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indice technique lot de masse petit lot Échantillon
Matériel de base FR4 Tg normale Shengyi S1141, KB6160, Huazhen H140 (ne convient pas pour le procédé sans plomb)
Tg moyenne Pour HDI, couches multiples: SY S1000H, ITEQIT158, HuazhengH150; TU-662;
Tg élevée Pour le cuivre d'épaisseur, la couche haute: SY S1000-2; ITEQIT180A; HuazhengH170; ISOLA: FR408R; 370HR, TU-752;
Sans halogène Moyen Tg: SY S1150G, HuazhengH150HF, H160HF, haute Tg: SY S1165
haute CTI CTI≥600 SY S1600, Huazheng H1600HF, H1600A;
Haute fréquence Rogers, Arlon, Taconic, SY SCGA-500, S7136; HuazhengH5000
Haute vitesse SY S7439; TU-862HF, TU-872SLK; ISOLA: I-Speed, I-Tera @ MT40; Huazheng: H175, H180, H380
Matériel Flex Base COLLE: Dupont AK type XingyangW, Panosonic RF-775;
Coverlay SY SF305C, Xingyang type Q
spécial PP Pas de flux PP: VT-447LF, Taiguang 370BL Arlon 49N
Feuille adhésive remplie de céramique: Rogers4450F
Feuille adhésive PTFE: Arlon6700, Taconic FR-27 / FR-28
coatingPI double face: Xingyang N-1010TF-mb
Base de métal Berguist Al-base Huazheng Al-base chaosun Al-base copperbase
Spécial la rigidité de la résistance à la chaleur élevée PI: Tenghui VT-901, Arlon 85N, SY S260 (Tg250)
Matériaux de haute conductivité thermique: 92ml
matériau céramique pur: céramique d'alumine, céramique de nitrure d'aluminium
matériel BT: Taiwan Nanya NGP-200WT
Couches FR4 36 60 140
Rigide et Flex / (Flex) 16(6) 16(6) 24(6)
Haute fréquence mixte Laminage 12 12 20
100% PTFE 6 6 10
HDI 2 étapes 3 étapes 4 étapes
Index technique lot de masse petit lot Échantillon
Taille de livraison Max (mm) 460 * 560 460 * 560 550 * 900
(Mm) Min (mm) 20 * 20 10 * 10 5 * 10
Largeur / Gap Intérieure (mil) cuivre de base 0.5oz: 3/3 cuivre de base 1.0OZ: 4/4 cuivre de base 2.0oz: 5/6
cuivre de base 3.0OZ: 7/9 cuivre de base 4.0OZ: 8/12 5.0OZ cuivre de base: 10/15
cuivre de base 6.0oz: 18.12 10 OZ cuivre de base: 18/24 12 OZ cuivre de base: 20/28
Externe (mil) 1 / 3OZ cuivre de base: 3/3 cuivre de base 0.5oz: 4/4 cuivre de base 1.0OZ: 5/5
cuivre de base 2.0oz: 6/8 cuivre de base 3.0OZ: 7/10 cuivre de base 4.0OZ: 8/13
cuivre de base 5.0OZ: 10/16 cuivre de base 6.0oz: 18.12 10 OZ cuivre de base: 18/24
12 OZ cuivre de base: 20/28 15 OZ cuivre de base: 24/32
Largeur ligne Tolérance > 5,0 mil ± 20% ± 20% ± 1.0mil
≤5.0 mil ± 1.0mil ± 1.0mil ± 1.0mil
Forage laser Min (mm) 0,1 0,1 0,1
Min CNC (mm) 0,2 0,15 0,15
Max foret CNC (mm) 6.5 6.5 6.5
Min Demi trou (mm) 0,5 0,4 0,4
PTH trou (mm) Ordinaire ± 0,1 ± 0,075 ± 0,075
trou pression ± 0,05 ± 0,05 ± 0,05
Angle trou (conique) Largeur de diameter≤6.5mm supérieure: 800,900,1000,1100; largeur de diameter≥6.5mm supérieure: 900;
La précision de forage de commande de profondeur (mm) ± 0,10 ± 0,075 ± 0,05
Nombre de trous CNC aveugles d'un côté ≤2 ≤3 ≤4
Minimum par l'espacement des trous (autre réseau, militaire, médical, automobile) mm 0,5 0,45 0,4
Minimum via l'espacement des trous (différent de réseau, le contrôle industriel général et électronique grand public) mm 0,4 0,35 0,3
indice technique lot de masse petit lot échantillon
Forage L'espacement de paroi minimale de trou du trou de dessus (le même réseau mm) 0,2 0,2 0,15
espacement de paroi minimale du trou (mm) pour des trous de l'appareil 0,8 0,7 0,7
La distance minimale du trou traversant à l'intérieur de cuivre ou d'une ligne 0,2 0,18 ≤10L: 0,15
> 10L: 0,18
La distance minimale du trou de dispositif de cuivre ou de la ligne intérieure 0,3 0,27 0,25
Anneau de soudage via trou 4 (HDI 3mil) 3,5 (HDI 3mil) 3
(Mil) trou composant 8 6 6
Barrage de soudure (mil) (Masque de soudure) 5 4 4
(hybride) 6 5 5
Conseil final Épaisseur > 1,0 mm ± 10% ± 8% ± 8%
≤1.0 mm ± 0,1 mm ± 0,1 mm ± 0,1 mm
Epaisseur de panneau (mm) 0,5-5,0 0,4 à 6,5 0,3 à 11,5
Epaisseur du panneau / foret 10:01:00 12:01:00 13:01:00
Via trou (foret) boucher le trou (de soudure de bouchon) 0.25-0.5mm 0.20-0.5mm 0.15-0.6mm
trou borgne enterré, trou à l'intérieur pad 0.25-0.5mm 0.20-0.5mm 0.10-0.6mm
Bow et tordre ≤0.75% ≤0.75% ≤0.5%
Contrôle d'impédance ≥5.0mil ± 10% ± 10% ± 8%
<5.0mil ± 10% ± 10% ± 10%
CNC tolérance de contour (mm) ± 0,15 ± 0,10 ± 0,10
V-CUT tolérance de l'épaisseur résiduelle (mm) ± 0,15 ± 0,10 ± 0,10
fente d'acheminement (mm) ± 0,15 ± 0,10 ± 0,10
Précision de fraisage en profondeur contrôlée (mm) ± 0,15 ± 0,10 ± 0,10
indice technique lot de masse petit lot échantillon
Contour bord Bevel 20 ~ 60 degrés; ± 5degree
Traitements de surface or Immersion épaisseur Ni (micro pouces) 118-236 118-236 118-236
Max or (uinch) 3 3 6
or dur (Au épais) doigt d'or (uinch) 15 30 60
NiPdAu NI (uinch) 118-236
PA (uinch) 2-5
Au (uinch) 1-5
Graphique or électrique NI (uinch) 120-400
AU (uinch) 1-3
étain d'immersion Tin (um) 0,8-1,2
immersion Ag Ag (uinch) 6-10
OSP épaisseur (um) 0,2-0,5
HAL / HAL LF BGApad (mm) ≥0.3 × 0,3
épaisseur (mm) 0.6≤H≤3.0
Epaisseur de panneau vs diamètre de trou Appuyez sur hole≤3: 1
Tin (um) 2,0 à 40,0
Rigide et Flex épaisseur du diélectrique maximale flex Colle -Free 25um Colle sans 75um Colle-free75um
Flex largeur de la pièce (mm) ≥10 ≥5 ≥5
la taille de la livraison Max (mm) 200 × 400 200 × 500 400 × 550
distance de trou à bord du rigide et souple (mm) ≥1.2 ≥1.0 ≥0.8
distance des trous de composants (mm) du bord de R & F ≥1.5 ≥1.2 ≥1.0
indice technique lot de masse petit lot échantillon
Rigide et Flex Structure La structure de la couche externe de la partie flexible, la structure de renfort de PI et la structure de séparation flex-rigide à base d'aluminium, flex rigide HDI, combinaison, un film de blindage électromagnétique
Tech spécial PCB retour de forage, un sandwich de métal, de cuivre épaisse trou borgne enterré, fente de l'étape, le trou de disque, le trou de la moitié, le laminage mixte PCB de noyau magnétique enterrée condensateur enterré / résistance, de cuivre incorporée dans la zone partielle, 100% PCB céramique, enterré PCB écrou de rivetage, les composants intégrés PCB

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