Välkommen till vår hemsida.

PCB Capabilities

PCB tekniska möjligheter

Med över 10 år som en branschledare, är YMS en av de mest erfarna PCB och kretskortsmontage tillverkare i Kina.

Vi är stolta över att tillverka högkvalitativa PCB och ge den bästa PCB monteringstjänster för våra kunder.

Vårt mål är att kategoriseras som det enklaste Printed Circuit Board tillverkare att göra affärer med.

tekniskt index Mass Batch litet parti Prov
Basmaterial FR4 normal Tg Shengyi S1141, KB6160, Huazhen H140 (inte lämplig för blyfri process)
Mellanöstern Tg För HDI, flera skikt: SY S1000H, ITEQIT158, HuazhengH150; TU-662;
hög Tg För tjock koppar, hög skikt: SY S1000-2; ITEQIT180A; HuazhengH170; ISOLA: FR408R; 370HR; ​​TU-752;
Halogenfri Mellanöstern Tg: SY S1150G, HuazhengH150HF, H160HF, hög Tg: SY S1165
hög CTI CTI≥600 SY S1600, Huazheng H1600HF, H1600A;
Hög frekvens Rogers, Arlon, Taconic, SY SCGA-500, S7136; HuazhengH5000
Hög hastighet SY S7439, TU-862HF, TU-872SLK, ISOLA: I-Speed, I-Tera @ MT40, Huazheng: H175, H180, H380
Flex Material Bas Limfria: Dupont AK XingyangW-typ, Panosonic RF-775;
överdrags~~POS=TRUNC SY SF305C, Xingyang Q-typ
Special PP Inget flöde PP: VT-447LF, Taiguang 370BL Arlon 49N
Keramikfylld klisterfolie: Rogers4450F
PTFE självhäftande folien: Arlon6700, Taconic FR-27 / FR-28
Dubbelsidig coatingPI: Xingyang N-1010TF-mb
metall Base Berguist Al-bas, Huazheng Al-bas, chaosun Al-bas, copperbase
Särskild Hög värmebeständighet styvhet PI: Tenghui VT-901, Arlon 85N, SY S260 (Tg250)
Hög värmeledningsförmåga material: 92ML
Rent keramiskt material: keramiskt aluminiumoxidmaterial, aluminium nitridkeramik
BT material: Taiwan Nanya NGP-200WT
Skikten FR4 36 60 140
Rigid & Flex / (Flex) 16(6) 16(6) 24(6)
High Frequency Blandad Lamine 12 12 20
100% PTFE 6 6 10
HDI 2 steg 3 steg 4 steg
tekniska Index Mass Batch Small Batch Prov
leverans Storlek Max (mm) 460 * 560 460 * 560 550 * 900
(Mm) Min (mm) 20 * 20 10 * 10 5 * 10
Bredd / Gap Inre (mil) 0.5oz bas koppar: 3/3 1.0OZ bas koppar: 4/4 2.0OZ bas koppar: 5/6
3.0OZ bas koppar: 7/9 4.0OZ bas koppar: 8/12 5.0OZ bas koppar: 10/15
6.0OZ bas koppar: 12/18 10 OZ bas koppar: 18/24 12 OZ bas koppar: 20/28
Yttre (mil) 1 / 3oz bas koppar: 3/3 0.5oz bas koppar: 4/4 1.0OZ bas koppar: 5/5
2.0OZ bas koppar: 6/8 3.0OZ bas koppar: 7/10 4.0OZ bas koppar: 8/13
5.0OZ bas koppar: 10/16 6.0OZ bas koppar: 12/18 10 OZ bas koppar: 18/24
12 OZ bas koppar: 20/28 15 OZ bas koppar: 24/32
Linjebredd Tolerans > 5,0 mil ± 20% ± 20% ± 1.0mil
≤5.0 mil ± 1.0mil ± 1.0mil ± 1.0mil
borrning Min laser (mm) 0,1 0,1 0,1
Min CNC (mm) 0,2 0,15 0,15
Max CNC borr (mm) 6,5 6,5 6,5
Min Halv Hål (mm) 0,5 0,4 0,4
PTH Hål (mm) Vanligt ± 0,1 ± 0,075 ± 0,075
pressning Hole ± 0,05 ± 0,05 ± 0,05
Hål Vinkel (konisk) Bredd övre diameter≤6.5mm: 800,900,1000,1100; bredd övre diameter≥6.5mm: 900;
Precisionen hos Djup-styr Borrning (mm) ± 0,10 ± 0,075 ± 0,05
Antal blind CNC hål av en sida ≤2 ≤3 ≤4
Minst via Hålavstånd (annat nätverk, militär, medicinsk, bil) mm 0,5 0,45 0,4
Minimum via hålavstånd (annat nätverk, allmänt industriell kontroll och konsument elektronisk) mm 0,4 0,35 0,3
tekniskt index mass sats litet parti prov
borrning Minimi hålväggen avståndet mellan de över hålet (samma nätverk mm) 0,2 0,2 0,15
Minsta hålväggen avstånd (mm) för anordningshålen 0,8 0,7 0,7
Det minsta avståndet från viahålet till inner koppar eller linje 0,2 0,18 ≤10L: 0,15
> 10L: 0,18
Den min avstånd från enhet hålet till inner koppar eller linje 0,3 0,27 0,25
svetsning ring viahål 4 (HDI 3mil) 3,5 (HDI 3mil) 3
(Mil) komponent hål 8 6 6
Lod Dam (mil) (Lödmask) 5 4 4
(hybrid) 6 5 5
Final Board Tjocklek > 1,0 mm ± 10% ± 8% ± 8%
≤1.0 mm ± 0,1 mm ± 0,1 mm ± 0,1 mm
Board tjocklek (mm) 0,5-5,0 0,4-6,5 0,3-11,5
Skivtjocklek / borr 10:01:00 00:01:00 13:01:00
Viahål (borr) plug hål (plug lödning) 0.25-0.5mm 0.20-0.5mm 0.15-0.6mm
Blinda begravda hål, hål inuti dynan 0.25-0.5mm 0.20-0.5mm 0.10-0.6mm
Bow och vrid ≤0.75% ≤0.75% ≤0.5%
impedans kontroll ≥5.0mil ± 10% ± 10% ± 8%
<5.0mil ± 10% ± 10% ± 10%
CNC konturtolerans (mm) ± 0,15 ± 0,10 ± 0,10
V-CUT Tolerans av kvarvarande tjocklek (mm) ± 0,15 ± 0,10 ± 0,10
Routing slits (mm) ± 0,15 ± 0,10 ± 0,10
Precision av kontrollerad djup fräsning (mm) ± 0,15 ± 0,10 ± 0,10
tekniskt index mass sats litet parti prov
Kontur fasade kanten 20 ~ 60 grader; ± 5degree
ytbehandlingar Immersion guld Ni-tjocklek (mikro tum) 118-236 118-236 118-236
Max guld (uinch) 3 3 6
Hård guld (Au tjock) Guld finger (uinch) 15 30 60
NiPdAu NI (uinch) 118-236
PA (uinch) 2-5
Au (uinch) 1-5
Graph elektriska guld NI (uinch) 120-400
AU (uinch) 1-3
nedsänkning tenn Tenn (um) 0,8-1,2
Immersion Ag Ag (uinch) 6-10
OSP tjockt (um) 0,2-0,5
HAL / HAL LF BGApad (mm) ≥0.3 × 0,3
tjocklek (mm) 0.6≤H≤3.0
Brädtjocklek vs håldiametern Tryck hole≤3: 1
Tenn (um) 2,0-40,0
Rigid & Flex Maximal dielektrisk tjocklek av flex Lim fri 25um Limfritt 75um Lim-free75um
Flex del Bredd (mm) ≥10 ≥5 ≥5
Max leveransStorlek (mm) 200 × 400 200 × 500 400 × 550
avstånd av viahål i kant av Rigid & flex (mm) ≥1.2 ≥1.0 ≥0.8
(Mm) avstånd av komponenter hålet till kanten av R & F ≥1.5 ≥1.2 ≥1.0
tekniskt index mass sats litet parti prov
Rigid & Flex Strukturera Ytterskiktsstruktur av flexs delen, PI förstärkningsstrukturen och separeringsstrukturen Aluminiumbaserad styvt böjligt, styvt böjligt HDI, kombination, elektromagnetisk skärmfilm
Special Tech Tillbaka borrning PCB, metall sandwich, tjock koppar begravd blindhål, steg slot, skivhålet, halv hål, blandat lamine Begravd magnetkärna PCB Begravd kondensator / motstånd, inbäddad koppar i delyta, 100% keramiskt PCB, begravd nitning mutter PCB, inbäddade komponenter PCB

Snabba, säkra leveranser

Spåra tillverkningsprocessen i realtid.

24 timmar snabb vändning PCB prototyp;

Levereras direkt från vår PCB fabrik till din dörr.

kvalitet garanteras
%
sändnings Garanterat
%

WhatsApp Online Chat!