Bonvenon al nia retejo.

PCB Kapabloj

PCB Teknologia Kapabloj

Kun pli ol 10 jaroj kiel industria gvidanto, YMS estas unu el la plej spertaj PCB kaj PCB kunveno fabrikanto en Ĉinio.

Estas fieraj fabriki alta kvalito PCB kaj provizi la plej bona PCB kunveno servoj por niaj klientoj.

Nia celo estas esti _categorized_ kiel la plej facila Printed Circuit Board Fabrikejo fari negocon kun.

Teknikaj indekso maso Batch malgrandaj batch Specimenaj
bazo Materialo FR4 normala Tg Shengyi S1141, KB6160, Huazhen H140 (ne taŭga por plumbo libera procezo)
Mez Tg Por HDI, mult tavoloj: SY S1000H, ITEQIT158, HuazhengH150; TU-662;
alta Tg Por dika kupro, alta tavolo: SY S1000-2; ITEQIT180A; HuazhengH170; ISOLA: FR408R; 370HR; ​​TU-752;
halogena Liberaj Mez Tg: SY S1150G, HuazhengH150HF, H160HF; alta Tg: SY S1165
alta CTI CTI≥600 SY S1600, Huazheng H1600HF, H1600A;
alta Ofteco Rogers, Arlon, Taconic, SY SCGA-500, S7136; HuazhengH5000
alta rapido SY S7439; VIA-862HF, VIA-872SLK; ISOLA: I-Rapido, I-Tera @ MT40; Huazheng: H175, H180, H380
Flex Materialo bazo Gluo-libera: Dupont AK XingyangW-tipo, Panosonic RF-775;
Coverlay SY SF305C, Xingyang Q-tipo
Specialaj PP Neniu fluo PP: VT-447LF, Taiguang 370BL Arlon 49N
Ceramikaj plenigis adhesivo folio: Rogers4450F
PTFEa adhesivo folio: Arlon6700, Taconic FR-27 / FR-28
Ambaŭflanke coatingPI: Xingyang N-1010TF-mb
metalo Bazo Berguist Al-bazo, Huazheng Al-bazo, chaosun Al-bazo, copperbase
Specialaj Alta varmo rezisto rigideco PI: Tenghui VT-901, Arlon 85N, SY S260 (Tg250)
Alta conductividad termika materialo: 92ML
Pura ceramiko materialo: alúmina ceramikoj, aluminio nitrido ceramiko
BT materialo: Tajvano Nanya NGP-200WT
tavoloj FR4 36 60 140
Rigida & Flex / (Flex) 16(6) 16(6) 24(6)
Alta Ofteco Miksita Lamination 12 12 20
100% PTFEa 6 6 10
HDI 2 paŝoj 3 paŝoj 4 paŝoj
Teknikaj Indekso maso Batch malgrandaj Batch Specimenaj
livero Grandeco Max (mm) 460 * 560 460 * 560 550 * 900
(Mm) Min (mm) 20 * 20 10 * 10 5 * 10
Larĝeco / Gap Ena (mil) 0.5OZ bazo kupro: 3/3 1.0OZ bazo kupro: 4/4 2.0OZ bazo kupro: 5/6
3.0OZ bazo kupro: 7/9 4.0OZ bazo kupro: 8/12 5.0OZ bazo kupro: 10/15
6.0OZ bazo kupro: 12/18 10 OZ bazo kupro: 18/24 12 OZ bazo kupro: 20/28
Ekstera (mil) 1 / 3OZ bazo kupro: 3/3 0.5OZ bazo kupro: 4/4 1.0OZ bazo kupro: 5/5
2.0OZ bazo kupro: 6/8 3.0OZ bazo kupro: 7/10 4.0OZ bazo kupro: 8/13
5.0OZ bazo kupro: 10/16 6.0OZ bazo kupro: 12/18 10 OZ bazo kupro: 18/24
12 OZ bazo kupro: 20/28 15 OZ bazo kupro: 24/32
Linio Larĝeco Toleremo > 5.0 miljardoj ± 20% ± 20% ± 1.0mil
≤5.0 miljardoj ± 1.0mil ± 1.0mil ± 1.0mil
Boranta Min laseron (mm) 0.1 0.1 0.1
Min CNC (mm) 0.2 0.15 0.15
Max CNC borilo iom (mm) 6.5 6.5 6.5
Min Duono Truo (mm) 0.5 0.4 0.4
PTH Truo (mm) normala ± 0.1 ± 0,075 ± 0,075
urĝaj Truo ± 0.05 ± 0.05 ± 0.05
Truo Angulo (konusaj) Larĝeco de supra diameter≤6.5mm: 800,900,1000,1100; Larĝeco de supra diameter≥6.5mm: 900;
Precizeco de Profundo-kontrolo Drilling (mm) ± 0.10 ± 0,075 ± 0.05
Nombro de blinda CNC truoj de unu flanko ≤2 ≤3 ≤4
Minimuma per truo interspaco (malsama reto, milita, medicina, aŭto) mm 0.5 0.45 0.4
Minimuma per truo interspaco (malsama reto, ĝenerala industria kontrolo kaj konsumanto elektronika) mm 0.4 0.35 0.3
Teknikaj indekso maso batch malgrandaj batch specimeno
Boranta La minimuma truon muro malproksimigo de la super truo (la sama reto mm) 0.2 0.2 0.15
Minimuma truon muro interspaco (mm) por aparato truoj 0.8 0.7 0.7
La minimuma distanco de vojo truo al la interna kupro aŭ linio 0.2 0.18 ≤10L: 0.15
> 10L: 0.18
La min malproksime de Aparato truon por ena kupro aŭ linio 0.3 0.27 0.25
Welding Ringo Vojo truo 4 (HDI 3mil) 3.5 (HDI 3mil) 3
(Mil) komponanto truo 8 6 6
Solder Dam (mil) (Veldo masko) 5 4 4
(Hibrido) 6 5 5
Fino Estraro Dikeco > 1.0 mm ± 10% ± 8% ± 8%
≤1.0 mm ± 0.1mm ± 0.1mm ± 0.1mm
Tabulo dikeco (mm) 0.5-5.0 0.4-6.5 0.3-11.5
Tabulo dikeco / borilo iom 10:01:00 12:01:00 13:01:00
Vojo truo (borilo bitoj) ŝtopi truon (plug veldo) 0.25-0.5mm 0.20-0.5mm 0.15-0.6mm
Blinda enterigita truo, truo ene kuseneto 0.25-0.5mm 0.20-0.5mm 0.10-0.6mm
Pafarkon kaj tordi ≤0.75% ≤0.75% ≤0.5%
impedanco Kontrolo ≥5.0mil ± 10% ± 10% ± 8%
<5.0mil ± 10% ± 10% ± 10%
CNC konturo toleremo (mm) ± 0.15 ± 0.10 ± 0.10
V-CUT Toleremo de postrestanta dikeco (mm) ± 0.15 ± 0.10 ± 0.10
Routing fendo (mm) ± 0.15 ± 0.10 ± 0.10
Precizeco de kontrolita profunda molienda (mm) ± 0.15 ± 0.10 ± 0.10
Teknikaj indekso maso batch malgrandaj batch specimeno
konturo Bevel rando 20 ~ 60 grado; ± 5degree
surfaca Traktadoj mergo oro Nek dikeco (mikro colo) 118-236 118-236 118-236
Max oro (uinch) 3 3 6
Malfacila oro (Au dika) Oro fingro (uinch) 15 30 60
NiPdAu NI (uinch) 118-236
PA (uinch) 2-5
Au (uinch) 1-5
Diagramo elektra oro NI (uinch) 120-400
AU (uinch) 1-3
mergo stano Stano (um) 0.8-1.2
mergo AG AG (uinch) 6-10
OSP dika (um) 0.2-0.5
HAL / HAL LF BGApad (mm) ≥0.3 × 0.3
dikeco (mm) 0.6≤H≤3.0
Tabulo dikeco vs truo diametron Premu hole≤3: 1
Stano (um) 2.0-40.0
Rigida & Flex Maksimuma dielektriko dikeco de flex Gluo -Liberaj 25um Gluo-libera 75um Gluo-free75um
Flex parto larĝo (mm) ≥10 ≥5 ≥5
Max livero grandeco (mm) 200 × 400 200 × 500 400 × 550
distanco de vojo truo al rando de Rigid & flex (mm) ≥1.2 ≥1.0 ≥0.8
(Mm) distanco de komponantojn truo al la rando de R & F ≥1.5 ≥1.2 ≥1.0
Teknikaj indekso maso batch malgrandaj batch specimeno
Rigida & Flex strukturo La ekstera tavolo strukturo de la flex parto, la PI plifortigo strukturo kaj la disiĝo strukturo Aluminio bazita rigida flex, rigida flex HDI, kombinaĵo, elektromagneta blindaje filmo
Specialaj Tech Reen borado PCB, metalo sandviĉo, dika kupro enterigita blinda truo, paŝo fendo, disko truo, duone truo, miksitaj lamination Entombigita magneta kerno PCB Entombigita kondensilo / rezistilo, enigita kupro en parta areo, 100% ceramikoj PCB, enterigita remachado nukso PCB, enigita komponantojn PCB

Rapida, Fidinda Transdonoj

Spuri la produktado procezo en reala tempo.

24 horoj rapidan returniĝon PCB prototipo;

Transdonitaj rekte de nia PCB fabriko al via pordo.

kvalito Guaranteed
%
Shiping Guaranteed
%

WhatsApp Online Babilejo!