Tervetuloa sivuillemme.

PCB ominaisuudet

PCB teknisiä valmiuksia

Yli 10 vuotta alan johtava, YMS on yksi kokeneimmista PCB ja PCB-kokoonpano valmistaja Kiinassa.

Olemme ylpeitä valmistaa laadukkaita PCB ja tarjota parasta piirilevyladontaan palvelut asiakkaillemme.

Tavoitteenamme on luokiteltava helpoin piirilevy Valmistaja tehdä liiketoimintaa.

tekninen indeksi massa Erä pieni erä Näyte
Pohjamateriaalia FR4 normaali Tg Shengyi S1141, KB6160, Huazhen H140 (ei sovi lyijytön prosessi)
Lähi Tg HDI, monikerros: SY S1000H, ITEQIT158, HuazhengH150; TU-662;
korkea Tg Paksu kupari, korkea kerros: SY S1000-2; ITEQIT180A; HuazhengH170; ISOLA: FR408R; 370HR, TU-752;
Halogeeni vapaa Lähi Tg: SY S1150G, HuazhengH150HF, H160HF, korkea Tg: SY S1165
korkea CTI CTI≥600 SY S1600, Huazheng H1600HF, H1600A;
Korkeataajuus Rogers, Arlon, Taconic, SY SCGA-500, S7136; HuazhengH5000
Suuri nopeus SY S7439, TU-862HF TU-872SLK, Isola: I-Speed, I-Tera @ MT40, Huazheng: H175, H180, H380
Flex Materiaali pohja Liima-vapaa: Dupont AK XingyangW-tyyppi, Panosonic RF-775;
coverlay SY SF305C, Xingyang Q-tyyppinen
Special PP Ei virtausta PP: VT-447LF, Taiguang 370BL Arlon 49N
Keraaminen täytetty liima-arkin: Rogers4450F
PTFE liima-arkin: Arlon6700, Taconic FR-27 / FR-28
Kaksipuolinen coatingPI: Xingyang N-1010TF-mb
metalli Base Berguist Al-base, Huazheng Al-base, chaosun Al-base, copperbase
erityinen Korkea lämmönkestävyys jäykkyys PI: Tenghui VT-901, Arlon 85N, SY S260 (Tg250)
Korkea lämmönjohtavuus materiaali: 92ML
Puhdas keraaminen materiaali: alumiinioksidin keraamiset, alumiini nitridikeramiikkaa
BT: Taiwan Nanya NGP-200WT
kerroksia FR4 36 60 140
Jäykkä ja Flex / (Flex) 16(6) 16(6) 24(6)
High Frequency Mixed laminointi 12 12 20
100% PTFE 6 6 10
HDI 2 askelmaa 3 askelta 4 askelmaa
tekninen Indeksi massa Erä pieni erä Näyte
toimitus Koko Max (mm) 460 * 560 460 * 560 550 * 900
(Mm) Min (mm) 20 * 20 10 * 10 5 * 10
Leveys / Gap Inner (MIL) 0.5OZ pohja kupari: 3/3 1.0OZ pohja kupari: 4/4 2.0OZ pohja kupari: 5/6
3.0OZ pohja kupari: 7/9 4.0OZ pohja kupari: 8/12 5.0OZ pohja kupari: 10/15
6.0OZ pohja kupari: 12/18 10 OZ pohja kupari: 18/24 12 OZ pohja kupari: 20/28
Ulompi (mil) 1 / 3oz emäs kupari: 3/3 0.5OZ pohja kupari: 4/4 1.0OZ pohja kupari: 5/5
2.0OZ pohja kupari: 6/8 3.0OZ pohja kupari: 7/10 4.0OZ pohja kupari: 8/13
5.0OZ pohja kupari: 10/16 6.0OZ pohja kupari: 12/18 10 OZ pohja kupari: 18/24
12 OZ pohja kupari: 20/28 15 OZ pohja kupari: 24/32
Viivan leveys Suvaitsevaisuus > 5,0 mil ± 20% ± 20% ± 1.0mil
≤5.0 mil ± 1.0mil ± 1.0mil ± 1.0mil
Poraus Min laser (mm) 0,1 0,1 0,1
Min CNC (mm) 0,2 0,15 0,15
Max CNC poranterä (mm) 6,5 6,5 6,5
Min Half Hole (mm) 0,5 0,4 0,4
PTH Hole (mm) normaali ± 0,1 ± 0,075 ± 0,075
puristaminen Hole ± 0,05 ± 0,05 ± 0,05
Reikä Kulma (kartiomainen) Ylätason leveys diameter≤6.5mm: 800,900,1000,1100; ylätason leveys diameter≥6.5mm: 900;
Tarkkuus Depth-ohjaus Poraus (mm) ± 0,10 ± 0,075 ± 0,05
Lukumäärä sokea CNC reikää toiselle puolelle ≤2 ≤3 ≤4
Vähintään läpivientireikä etäisyys (eri verkko, sotilas-, lääketieteen, auto) mm 0,5 0,45 0,4
Vähintään läpivientireikä etäisyys (eri verkko, yleinen teollisuuden valvonta ja kulutuselektroniikan) mm 0,4 0,35 0,3
tekninen indeksi massa erä pieni erä näyte
Poraus Pienin reikä seinään väli yli reiän (samaan verkkoon mm) 0,2 0,2 0,15
Vähintään reikä seinään etäisyys (mm) laitteen reikiä 0,8 0,7 0,7
Minimietäisyys läpivientireiän sisä- kupari tai linja 0,2 0,18 ≤10L: 0,15
> 10L: 0,18
Min etäisyys laite reikä sisä- kuparia tai linja 0,3 0,27 0,25
svetsringen läpivientireikä 4 (HDI 3mil) 3,5 (HDI 3mil) 3
(Mil) komponentti reikä 8 6 6
Juottaa Dam (MIL) (Juotoksenpysäytysmaski) 5 4 4
(hybridi) 6 5 5
Final Board Paksuus > 1,0 mm ± 10% ± 8% ± 8%
≤1.0 mm ± 0.1mm ± 0.1mm ± 0.1mm
Levyn paksuus (mm) 0,5-5,0 0,4-6,5 0,3-11,5
Levyn paksuus / poranterä 10:01:00 12:01:00 13:01:00
Läpivientireikä (poranterä) reikään (tulppa juotos) 0.25-0.5mm 0.20-0.5mm 0.15-0.6mm
Sokea haudattu reikä, reikä sisällä pad 0.25-0.5mm 0.20-0.5mm 0.10-0.6mm
Jousi ja kierrä ≤0.75% ≤0.75% ≤0.5%
impedanssin ohjauksen ≥5.0mil ± 10% ± 10% ± 8%
<5.0mil ± 10% ± 10% ± 10%
CNC Muodon toleranssi (mm) ± 0,15 ± 0,10 ± 0,10
V-CUT toleranssi jäljellä paksuus (mm) ± 0,15 ± 0,10 ± 0,10
Reititysaukko (mm) ± 0,15 ± 0,10 ± 0,10
Tarkkuus ohjattu syväjyrsintään (mm) ± 0,15 ± 0,10 ± 0,10
tekninen indeksi massa erä pieni erä näyte
muoto viistottu kärkiosa 20 ~ 60 astetta; ± 5degree
pintakäsittelyt Immersion kulta Ni paksuus (mikro tuumaa) 118-236 118-236 118-236
Max kulta (uinch) 3 3 6
Hard kulta (Au paksu) Kulta sormi (uinch) 15 30 60
NiPdAu NI (uinch) 118-236
PA (uinch) 2-5
(Au uinch) 1-5
Kuvaajan sähköinen kulta NI (uinch) 120-400
AU (uinch) 1-3
upottamalla tina Tina (um) 0,8-1,2
Immersion Ag Ag (uinch) 6-10
OSP paksu (UM) 0,2-0,5
HAL / HAL LF BGApad (mm) ≥0.3 x 0,3
paksuus (mm) 0.6≤H≤3.0
Levyn paksuus vs reiän halkaisija Press hole≤3: 1
Tina (um) 2,0-40,0
Rigid & Flex Enintään dielektrinen paksuus flex Liima -free 25um Liima-ilmaiseksi 75um Liima-free75um
Flex osa leveys (mm) ≥10 ≥5 ≥5
Max toimitus koko (mm) 200 x 400 200 x 500 400 × 550
etäisyys läpivientireikä reunaan Raskas & flex (mm) ≥1.2 ≥1.0 ≥0.8
(Mm) etäisyys komponenttien reiän reunaan R & F ≥1.5 ≥1.2 ≥1.0
tekninen indeksi massa erä pieni erä näyte
Rigid & Flex Rakenne Ulkokerros rakenteen flex osa, PI vahvistaminen rakenne ja erottaminen rakenne Alumiini jäykkää flex, jäykkä flex HDI, yhdistelmä, sähkömagneettinen suojakalvo
Special Tech Takaisin poraus PCB, metalli sandwich, paksu kupari piilosokkoreiät reikä, vaihe rako, levy reikä, puoli reikä, sekoitettu laminointi Haudattu magneettisydän PCB Haudattu kondensaattori / vastuksen, upotettu kuparin osittaisella alueella, 100% keraaminen PCB, haudattu niittaamalla pähkinä PCB, sulautetut komponentit PCB

Nopea, luotettavat toimitukset

Seurata tuotantoprosessia reaaliajassa.

24 tuntia nopea läpimenoaika PCB prototyyppi;

Toimitetaan suoraan meidän PCB tehtaan kotiovellesi.

Laatutakuu
%
Shiping taattu
%

WhatsApp Online Chat!