両面メタルコアPCB銅ベースハイパワーメタルコアボード| YMS PCB

マルチレイヤーMCPCBとは何ですか？

A プリント回路基板（MCPCB）, also known as a thermal PCB or metal backed PCB, is a type of PCB that has a metal material as its base for the heat spreader portion of the board. The thick metal (almost always aluminum or copper) is covering 1 side of the PCB. Metal core can be in reference to the metal, being either in the middle somewhere or on the back of the board. The purpose of the core of an MCPCB is to redirect heat away from critical board components and to less crucial areas such as the metal heatsink backing or metallic core. Base metals in the MCPCB are used as an alternative to FR4 or CEM3 boards.

サーマルPCBとしても知られるメタルコアプリント回路基板（MCPCB）は、ボードのヒートスプレッダフラグメント用に、従来のFR4とは対照的に、ベースとして金属材料を組み込んでいます。 ボードの動作中に一部の電子部品が原因で熱が発生します。 金属の目的は、この熱を重要なボードコンポーネントから、金属ヒートシンクの裏当てや金属コアなどの重要性の低い領域に向けることです。 したがって、これらのPCBは熱管理に適しています。

多層MCPCBでは、層はメタルコアの両側に均等に分散されます。 たとえば、12層のボードでは、メタルコアが中央に配置され、上部に6層、下部に6層が配置されます。

MCPCBは、絶縁金属基板（IMS）、絶縁金属PCB（IMPCB）、サーマルクラッドPCB、および金属クラッドPCBとも呼ばれます。 この記事では、あいまいさを避けるために頭字語MCPCBを使用します。

MCPCBは、断熱層、金属板、および金属銅箔で構成されています。 メタルコア（アルミニウムおよび銅）プリント回路基板の詳細な設計ガイドライン/推奨事項は、リクエストに応じて入手できます。 詳細については、YMSPCB（kell@ymspcb.com。または営業担当者）にお問い合わせください。

 YMSマルチレイヤー メタルコアPCB 製造機能：

 銅ベースボードを使用する主な理由

1.良好な熱放散：

現在、  2層基板 や 多層基板の多く は高密度・高出力というメリットがありますが、放熱が困難です。 FR4、CEM3などの通常のPCBベース材料は熱伝導が悪く、層間に断熱材があり、熱放出が出ません。 電子機器の局所的な加熱をなくすことはできず、電子部品の高温故障につながります。 しかし、メタルコアPCBの優れた放熱性能により、この放熱の問題を解決できます。

2.寸法安定性：

メタルコアPCBは、絶縁材料のプリント基板よりもサイズが明らかにはるかに安定しています。 アルミベースボード とアルミサンドイッチボードは30℃から140〜150℃まで加熱されており、サイズ変化は2.5〜3.0％です。

3.その他の原因：

銅ベースボードはシールド効果があり、脆いセラミック基板に取って代わるため、表面実装技術を使用してPCBの実際の有効面積を減らすことができます。 銅製のベースボードは、ラジエーターやその他のコンポーネントに取って代わり、製品の耐熱性と物理的性能を向上させ、製造コストと人件費を削減します。

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