セラミックPCB片面および両面セラミックPCB製造セラミック基板| YMS PCB

セラミックPCB：セラミック基板回路基板

セラミック基板は、銅アルミニウム箔が熱でアルミナ（Al2O3）または軽量窒化アルミニウム（AlN）セラミック基板の表面積（片面または両面）に真っ直ぐに接着した独自の手順ボードについて説明しています。 標準のFR-4または軽量アルミニウム基板と比較して、製造された超薄型複合基板は、優れた電気絶縁効率、高い熱伝導率、優れたソフトはんだ付け性、および高い結合スタミナを備えており、PCBのような多数のグラフィックを刻印することもできます。素晴らしい既存のラギング能力。 保温性の高いもの（高輝度LED、太陽光発電）に適しており、荒れた屋外環境では耐候性に優れています。 セラミック回路基板技術の紹介
なぜセラミック材料を使用して回路基板を製造するのですか？ セラミック回路基板は電子セラミックでできており、さまざまな形で作ることができます。 セラミック回路基板の高温抵抗と高電気絶縁の特性が最も顕著です。 低誘電率と誘電損失、高い熱伝導率、優れた化学的安定性、およびコンポーネントと同様の熱膨張係数の利点も重要です。 セラミック回路基板の製造には、レーザー急速活性化金属化技術であるLAM技術が使用されます。 それらは、LED分野、高出力半導体モジュール、半導体冷蔵庫、電子ヒーター、電力制御回路、電力ハイブリッド回路、スマート電源コンポーネント、高周波スイッチング電源、ソリッドステートリレー、自動車用電子機器、通信、航空宇宙、および軍用電子部品。
セラミックPCBの利点
従来のFR-4とは異なり、セラミック材料は優れた高周波性能と電気的性能を持ち、高い熱伝導率、化学的安定性、優れた熱安定性、および有機基板にはないその他の特性を備えています。 これは、大規模な集積回路やパワーエレクトロニクスモジュールを生成するための新しい理想的なパッケージ材料です。
主な利点：
より高い熱伝導率。
より一致する熱膨張係数。
より強く、より抵抗の少ない金属膜アルミナセラミック回路基板。
基板のはんだ付け性が良く、使用温度が高い。
良好な断熱。
低高周波損失。
高密度組立が可能です。
有機成分を含まず、宇宙線に強く、航空宇宙での信頼性が高く、耐用年数が長い。
銅層は酸化物層を含まず、還元性雰囲気で長期間使用できます。 セラミックPCBは、設計や製造のニーズに応じて、これらの業界や他の多くの業界のプリント回路基板に有用で効率的です。

セラミックPCBは、熱伝導性セラミック粉末および有機バインダーの一種であり、熱伝導性有機セラミックPCBは、9〜20W / mの熱伝導率で調製されます。 言い換えれば、セラミックPCBは、セラミックベースの材料を使用したプリント回路基板であり、アルミナ、窒化アルミニウム、酸化ベリリウムなどの熱伝導性の高い材料であり、ホットスポットからの熱の伝達と放散にすばやく影響を与えることができます。表面全体にそれ。 さらに、セラミックPCBは、レーザー急速活性化金属化技術であるLAM技術で製造されています。 そのため、セラミックPCBは非常に用途が広く、従来のプリント回路基板全体の代わりに使用でき、構造はそれほど複雑ではなく、パフォーマンスが向上しています。

Apart from MCPCBPCBを高圧、高絶縁、高周波、高温、および信頼性が高く少量の電子製品で使用する場合は、セラミックPCBが最適です。

なぜセラミックPCBはそのような優れた性能を持っているのですか？ あなたはその基本的な構造について簡単に見ることができ、それからあなたは理解するでしょう。

• 96％または98％のアルミナ（Al2O3）、窒化アルミニウム（ALN）、または酸化ベリリウム（BeO）
• 導体の材質：薄膜、厚膜技術の場合、銀パラジウム（AgPd）、金パラジウム（AuPd）になります。 DCB（直接銅結合）の場合、銅のみになります
• 使用温度：-55〜850C
• 熱伝導率の値：24W〜28W / mK（Al2O3）; ALNの場合は150W〜240W / mK、BeOの場合は220〜250W / mK。
• 最大圧縮強度：> 7,000 N / cm2
• 絶縁破壊電圧（KV / mm）：0.25mm / 0.63mm /1.0mmの場合はそれぞれ15/20/28
• 熱膨張係数（ppm / K）：7.4（50〜200℃未満）

セラミックPCBの種類

1.高温セラミックPCB

2.低温セラミックPCB

3.厚膜セラミックPCB

 YMSセラミックPCB製造機能：