중국 세라믹 PCB 단면 및 양면 세라믹 PCB 제조 세라믹 기판| YMS PCB 공장 및 제조업체 | 영명성
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세라믹 PCB 단면 및 양면 세라믹 PCB 제조 세라믹 기판| YMS PCB

간단한 설명:

Y MS는 세라믹 PCB 및 다양한 PCB 제품과 함께 작동하며 세라믹 PCB는 세라믹 기본 재료로 만든 회로 기판입니다. 일부 추가 기능은 다음과 같습니다. 높은 열전도율; 낮은 유전 상수 및 유전 손실; 좋은 화학적 안정성 ; 부품의 우수한 열팽창 계수

매개 변수

레이어: 1Layer 세라믹 PCB

모재: Al2O3(96%)  

두께 : 1.2mm의

지휘자: 구리 (Cu)

응용 프로그램: 메모리 모듈


제품 상세 정보

제품 태그

세라믹 PCB: 세라믹 기판 회로 기판

세라믹 기판 은 알루미늄(Al2O3) 또는 경량의 질화알루미늄(AlN) 세라믹 기판에 열을 가하면 구리 알루미늄 호일이 표면(단독면 또는 양면)에 직선으로 접착되는 독특한 절차 기판을 설명합니다. 표준 FR-4 또는 경량 알루미늄 기판과 비교하여 만든 초박형 복합 기판은 탁월한 전기 절연 효율, 높은 열전도율, 탁월한 연납땜성 및 높은 접착력을 가지며 PCB와 같은 수많은 그래픽을 새길 수 있습니다. 환상적인 기존 러깅 능력. 발열량이 높은 품목(고휘도 LED, 태양광 발전)에 적합하며 내후성이 우수하여 거친 실외 환경에 적합합니다. 세라믹 회로 기판 기술 소개
왜 세라믹 재료를 사용하여 회로 기판을 생산합니까? 세라믹 회로 기판은 전자 세라믹으로 만들어지며 다양한 모양으로 만들 수 있습니다. 세라믹 회로 기판의 고온 저항 및 높은 전기 절연 특성이 가장 두드러집니다. 낮은 유전 상수 및 유전 손실, 높은 열 전도성, 우수한 화학적 안정성 및 구성 요소에 대한 유사한 열팽창 계수의 이점도 중요합니다. 세라믹 회로 기판의 생산은 레이저 급속 활성화 금속화 기술인 LAM 기술을 사용합니다. LED 분야, 고전력 전력 반도체 모듈, 반도체 냉장고, 전자 히터, 전력 제어 회로, 전력 하이브리드 회로, 스마트 전력 부품, 고주파 스위칭 전원 공급 장치, 무접점 계전기, 자동차 전자, 통신, 항공 우주 및 군용 전자 부품.
세라믹 PCB의 장점
기존의 FR-4와 달리 세라믹 재료는 고주파 성능과 전기적 성능이 우수하고 열전도율, 화학적 안정성, 열안정성이 우수하며 유기 기판에는 없는 기타 특성을 가지고 있습니다. 대규모 집적 회로 및 전력 전자 모듈의 생성을 위한 새롭고 이상적인 패키징 재료입니다.
주요 장점:
더 높은 열전도율.
더 일치하는 열팽창 계수.
더 강하고 더 낮은 저항 금속 필름 알루미나 세라믹 회로 기판.
기판의 납땜성이 좋고 사용 온도가 높습니다.
좋은 단열재.
낮은 고주파 손실.
고밀도 조립이 가능합니다.
유기 성분을 포함하지 않고, 우주선에 내성이 있고, 항공 우주 분야에서 높은 신뢰성을 가지며, 긴 서비스 수명을 가지고 있습니다.
구리층은 산화물층을 포함하지 않아 환원성 분위기에서 장기간 사용할 수 있다. 세라믹 PCB는 설계 및 제조 요구 사항에 따라 이러한 산업 및 기타 여러 산업의 인쇄 회로 기판에 유용하고 효율적일 수 있습니다.

Ceramic PCB는 일종의 열전도성 세라믹 분말과 유기 바인더이며, 열전도성 유기 세라믹 PCB는 9-20W/m의 열전도율로 준비된다. 즉, 세라믹 PCB는 알루미나, 질화알루미늄, 산화베릴륨과 같은 열전도율이 높은 세라믹 모재를 사용한 인쇄회로기판으로 핫스팟에서 열을 빠르게 전달하고 방열하는 효과가 있습니다. 그것은 전체 표면에 걸쳐 있습니다. 또한 세라믹 PCB는 레이저 급속 활성화 금속화 기술인 LAM 기술로 제작됩니다. 따라서 세라믹 PCB는 성능이 향상되고 덜 복잡한 구조로 전체 기존 인쇄 회로 기판을 대체할 수 있는 매우 다용도입니다.

Apart from MCPCB 고압, 고절연, 고주파, 고온 및 고신뢰성 및 소량 전자 제품에 PCB를 사용하려는 경우 Ceramic PCB가 최선의 선택이 될 것입니다.

왜 Ceramic PCB가 뛰어난 성능을 가지고 있습니까? 기본 구조에 대해 간략히 살펴보면 이해할 수 있습니다.

  • 96% 또는 98% 알루미나(Al2O3), 질화알루미늄(ALN) 또는 산화베릴륨(BeO)
  • 도체 재료: 얇고 두꺼운 필름 기술의 경우 은 팔라듐(AgPd), 금 팔라듐(AuPd)입니다. DCB(Direct Copper Bonded)의 경우 구리 전용입니다.
  • 적용 온도: -55~850C
  • 열전도율 값: 24W~28W/mK(Al2O3); ALN의 경우 150W~240W/mK, BeO의 경우 220~250W/mK;
  • 최대 압축 강도: >7,000 N/cm2
  • 항복 전압(KV/mm): 0.25mm/0.63mm/1.0mm 각각에 대해 15/20/28
  • 열팽창계수(ppm/K): 7.4 (50~200C 이하)

 

양면 세라믹 PCB 세라믹 PCB

세라믹 PCB의 종류

1. 고온 세라믹 PCB

2. 저온 세라믹 PCB

3. 후막 세라믹 PCB

 YMS 세라믹 PCB 제조 능력:

YMS 세라믹 PCB 제조 능력 개요
특색 능력
레이어 수 1-2L
재료 및 두께 Al203: 0.15, 0.38,0.5,0.635,1.0,1.5,2.0mm 등
죄: 0.25,0.38,0.5,1.0mm 등
AIN: 0.15, 0.25,0.38,0.5,1.0mm 등
열 전도성 Al203: 최소 24W/mk ~ 30W/mk
신: 최소. 85W/mk ~ 100W/mk
아인: 분. 150W/mk ~ 320W/mk
Al2O3 Al2O3는 광반사율이 높아 LED 제품에 적합합니다.
SiN은 CTE가 매우 낮습니다. 높은 파열 강도와 결합하여 더 강한 열 충격을 견딜 수 있습니다.
알엔 AlN은 열전도율이 우수하여 가능한 최고의 열 기판을 필요로 하는 초고출력 응용 분야에 적합합니다.
보드 두께 0.25mm-3.0mm
구리 두께 0.5-10온스
최소 라인 너비 및 공간 0.075mm/0.075mm(3mil/3mil)
전문 카운터 싱크, 카운터 보어 드릴링 등.
최소 기계 드릴 크기 0.15mm (6mil)
도체 재료: 얇고 두꺼운 필름 기술의 경우 은 팔라듐(AgPd), 금 팔라듐(AuPd), 백금 DCB(직접 구리 접합)의 경우 구리만 사용
표면 마감 HASL, 무연 HASL, ENIG, 침지 주석, OSP, 침수은, 금 핑거, 전기 도금 하드 금, 선택적 OSP, ENEPIG.etc.
솔더 마스크 녹색, 빨간색, 노란색, 파란색, 흰색, 검은 색, 보라색, 무광택 검정색, 무광택 녹색 등.
우아한 라 < 0.1 음
랩핑 라 < 0.4 um




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