Keramické PCB jednostranné a obojstranné keramické PCB výroba Keramické substráty| YMS PCB

Keramická doska plošných spojov: doska plošných spojov s keramickým substrátom

Ceramic Substrate opisuje jedinečnú postupovú dosku, kde medená hliníková fólia priamo priľnula k povrchu (osamelá strana alebo dvojitá strana) keramického substrátu z oxidu hlinitého (Al2O3) alebo ľahkého nitridu hliníka (AlN) za tepla. V porovnaní so štandardným FR-4 alebo ľahkým hliníkovým substrátom má vyrobený ultratenký kompozitný substrát výnimočnú elektrickú izolačnú účinnosť, vysokú tepelnú vodivosť, výnimočnú mäkkú spájkovateľnosť a tiež vysokú odolnosť spoja a tiež môže byť gravírovaný početnými grafikami, ako je PCB, s fantastická existujúca schopnosť ťahania. Hodí sa pre predmety s vysokou tvorbou tepla (vysokosvietivá LED, solárna energia), rovnako ako jeho vynikajúca odolnosť voči poveternostným vplyvom je výhodná pre drsné vonkajšie prostredie. Úvod do technológie keramických dosiek plošných spojov
Prečo používať keramický materiál na výrobu dosiek plošných spojov? Keramické dosky plošných spojov sú vyrobené z elektronickej keramiky a môžu byť vyrobené v rôznych tvaroch. Charakteristiky odolnosti voči vysokej teplote a vysokej elektrickej izolácie keramických dosiek plošných spojov sú najvýraznejšie. Významné sú aj výhody nízkej dielektrickej konštanty a dielektrických strát, vysokej tepelnej vodivosti, dobrej chemickej stability a podobného koeficientu tepelnej rozťažnosti ako u komponentov. Pri výrobe keramických dosiek plošných spojov sa bude využívať technológia LAM, čo je technológia pokovovania s rýchlou aktiváciou laserom. Používajú sa v oblasti LED, vysokovýkonných polovodičových modulov, polovodičových chladničiek, elektronických ohrievačov, obvodov riadenia výkonu, výkonových hybridných obvodov, inteligentných napájacích komponentov, vysokofrekvenčných spínaných zdrojov napájania, polovodičových relé, automobilovej elektroniky, komunikácií, letecké a vojenské elektronické komponenty.
Výhody keramických PCB
Na rozdiel od tradičných FR-4 majú keramické materiály dobrý vysokofrekvenčný výkon a elektrický výkon, majú vysokú tepelnú vodivosť, chemickú stabilitu, vynikajúcu tepelnú stabilitu a ďalšie vlastnosti, ktoré organické substráty nemajú. Je to nový ideálny obalový materiál pre generovanie rozsiahlych integrovaných obvodov a modulov výkonovej elektroniky.
Hlavné výhody:
Vyššia tepelná vodivosť.
Viac zodpovedajúci koeficient tepelnej rozťažnosti.
Silnejšia a menej odolná doska s kovovým filmom a hlinitým keramickým obvodom.
Spájkovateľnosť substrátu je dobrá a teplota použitia je vysoká.
Dobrá izolácia.
Nízka vysokofrekvenčná strata.
Možnosť montáže s vysokou hustotou.
Neobsahuje organické zložky, je odolný voči kozmickému žiareniu, má vysokú spoľahlivosť v letectve a má dlhú životnosť.
Medená vrstva neobsahuje vrstvu oxidu a môže sa používať dlhodobo v redukčnej atmosfére. Keramické dosky plošných spojov môžu byť užitočné a efektívne pre dosky plošných spojov v týchto a mnohých ďalších odvetviach v závislosti od vašich potrieb v oblasti dizajnu a výroby.

Keramická doska plošných spojov je druh tepelne vodivého keramického prášku a organického spojiva a tepelne vodivá organická keramická doska plošných spojov sa pripravuje s tepelnou vodivosťou 9-20 W/m. Inými slovami, keramická doska plošných spojov je doska s plošnými spojmi s keramickým základným materiálom, čo sú vysoko tepelne vodivé materiály, ako je oxid hlinitý, nitrid hliníka, ako aj oxid berýlia, ktoré môžu rýchlo odvádzať teplo z horúcich miest a rozptyľovať ho. to po celej ploche. A čo viac, keramická doska plošných spojov je vyrobená technológiou LAM, čo je technológia pokovovania s rýchlou aktiváciou laserom. Keramická doska plošných spojov je teda vysoko všestranná a môže sa použiť na celú tradičnú dosku plošných spojov s menej komplikovanou konštrukciou so zvýšeným výkonom.

Okrem  MCPCB , vysokofrekvenčných, vysokoteplotných a vysoko spoľahlivých a maloobjemových elektronických produktoch, potom keramické PCB budú vašou najlepšou voľbou.

Prečo má keramická doska plošných spojov taký vynikajúci výkon? Môžete si urobiť krátky pohľad na jeho základnú štruktúru a potom pochopíte.

• 96 % alebo 98 % oxidu hlinitého (Al2O3), nitridu hliníka (ALN) alebo oxidu berylnatého (BeO)
• Materiál vodičov: Pre tenkovrstvovú technológiu to bude strieborné paládium (AgPd), zlato plladium (AuPd); Pre DCB (Direct Copper Bonded) to bude len meď
• Aplikačná teplota: -55~850C
• Hodnota tepelnej vodivosti: 24W~28W/mK (Al2O3); 150W~240W/mK pre ALN, 220~250W/mK pre BeO;
• Maximálna pevnosť v tlaku: >7 000 N/cm2
• Prierazné napätie (KV/mm): 15/20/28 pre 0,25 mm/0,63 mm/1,0 mm
• Súčiniteľ tepelnej rozťažnosti (ppm/K): 7,4 (pod 50 ~ 200 °C)

Typy keramických PCB

1. Vysokoteplotné keramické PCB

2. Nízkoteplotné keramické PCB

3. Hrubovrstvová keramická doska plošných spojov

 Výrobné možnosti YMS Ceramic PCB: