Ceramika PCB unuopa kaj duflanka ceramiko PCB fabrikado Ceramikaj Substratoj| PCB YMS

Ceramika PCB: ceramika substrata cirkvito

Ceramika Substrato priskribas unikan procedurtablon kie la kupra aluminia folio rekte aliĝis al la surfacareo (izola flanko aŭ duobla flanko) de alumino (Al2O3) aŭ malpeza aluminia nitruro (AlN) ceramika substrato ĉe varmeco. Kompare kun norma FR-4 aŭ malpeza aluminio-substrato, la ultra-maldika kunmetaĵa substrato farita havas esceptan elektran izolan efikecon, altan termikan konduktivecon, esceptan mola luteblecon kaj ankaŭ altan ligan eltenemon, kaj ankaŭ povas esti gravurita multnombraj grafikaĵoj kiel la PCB, kun mirinda ekzistanta trenkapablo. Ĝi taŭgas por aĵoj kun alta varma generacio (alt-brileca LED, suna energio), kaj ĝia bonega veterkondiĉo rezisto estas preferinda por malglataj eksteraj agordoj. Enkonduko pri Teknologio de Ceramika Circuit Board
Kial uzi ceramikan materialon por produkti cirkvittabulojn? Ceramikaj cirkvitoj estas faritaj el elektronika ceramikaĵo kaj povas esti faritaj en diversaj formoj. La karakterizaĵoj de alt-temperatura rezisto kaj alta elektra izolado de ceramikaj cirkvitoj estas la plej elstaraj. La avantaĝoj de malalta dielektrika konstanto kaj dielektrika perdo, alta varmokondukteco, bona kemia stabileco kaj simila termika ekspansiokoeficiento al komponantoj ankaŭ estas signifaj. La produktado de ceramikaj cirkvitoj uzos LAM-teknologion, kiu estas lasera rapida aktiviga metaligo-teknologio. Ili estas uzataj en la LED-kampo, alt-potencaj duonkonduktaj moduloj, duonkonduktaj fridujoj, elektronikaj hejtiloj, potencaj kontrolcirkvitoj, potencaj hibridaj cirkvitoj, inteligentaj potencaj komponantoj, altfrekvencaj ŝanĝantaj elektroprovizoj, solidsubstancaj relajsoj, aŭtomobila elektroniko, komunikadoj, aerospaco, kaj armea elektronika komponantoj.
Avantaĝoj de Ceramika PCB
Male al tradicia FR-4, ceramikaj materialoj havas bonan altfrekvencan agadon kaj elektran agadon, havas altan termikan konduktivecon, kemian stabilecon, bonegan termikan stabilecon kaj aliajn trajtojn, kiujn organikaj substratoj ne havas. Ĝi estas nova ideala pakmaterialo por la generacio de grandskalaj integraj cirkvitoj kaj potencaj elektronikaj moduloj.
Ĉefaj avantaĝoj:
Pli alta varmokondukteco.
Pli kongrua termika ekspansio koeficiento.
Pli forta kaj pli malalta rezista metala filmo alumina ceramika cirkvito.
La lutebleco de la substrato estas bona, kaj la uza temperaturo estas alta.
Bona izolado.
Malaltfrekvenca perdo.
Eblas alt-denseca muntado.
Ĝi ne enhavas organikajn ingrediencojn, estas imuna al kosmaj radioj, havas altan fidindecon en aerospaco kaj havas longan funkcidaŭron.
La kupra tavolo ne enhavas oksidan tavolon kaj povas esti uzata dum longa tempo en reduktanta atmosfero. Ceramikaj PCB-oj povas esti utilaj kaj efikaj por presitaj cirkvitoj en ĉi tiuj kaj multaj aliaj industrioj, depende de viaj dezajnaj kaj fabrikaj bezonoj.

Ceramika PCB estas speco de varmokondukanta ceramika pulvoro kaj organika ligilo, kaj la varmega kondukta organika ceramika PCB estas preparita je termika kondukteco de 9-20W/m. Alivorte, ceramika PCB estas presita cirkvito kun ceramika baza materialo, kiu estas tre termike konduktaj materialoj kiel ekzemple alumino, aluminio-nitruro, kaj ankaŭ berilia rusto, kiuj povas rapidan efikon al translokado de varmego for de varmaj punktoj kaj disipado. ĝi sur la tuta surfaco. Krome, ceramika PCB estas fabrikita per LAM-teknologio, kiu estas lasera rapida aktiviga metaligo-teknologio. Do ceramika PCB estas tre diverstalenta, kiu povas okazi de la tuta tradicia presita cirkvito kun malpli komplika konstruo kun plibonigita rendimento.

Krom  MCPCB , se vi volas uzi PCB en alta premo, alta izolado, altfrekvenco, alta temperaturo kaj alta fidindaj kaj negravaj elektronikaj produktoj, tiam Ceramika PCB estos via plej bona elekto.

Kial Ceramika PCB havas tian bonegan agadon? Vi povas havi mallongan vidon pri ĝia baza strukturo kaj tiam vi komprenos.

• 96% aŭ 98% Alumino (Al2O3), Aluminia Nitruro (ALN), aŭ Berilia Oksido (BeO)
• Kondukta materialo: Por maldika, dika filmteknologio, ĝi estos arĝenta paladio (AgPd), ora pllladio (AuPd); Por DCB (Direct Copper Bonded) ĝi estos nur kupro
• Aplika temperaturo: -55 ~ 850C
• Termika konduktiveca valoro: 24W~28W/mK (Al2O3); 150W~240W/mK por ALN, 220~250W/mK por BeO;
• Maksimuma kunprema forto: >7,000 N/cm2
• Pana tensio (KV/mm): 15/20/28 por 0.25mm/0.63mm/1.0mm respektive
• Termika ekspansia koneficiento (ppm/K): 7.4 (sub 50~200C)

Tipoj de ceramikaj PCBoj

1. Alta temperaturo ceramiko PCB

2. Malalta temperaturo ceramiko PCB

3.Thick filmo ceramiko PCB

 YMS Ceramikaj PCB-produktadkapabloj: