Duobla metala kerno pcb Kupra Bazo Alta Potenca Metala kerno Tabulo| PCB YMS

Kio estas Multi Layers MCPCB?

Al Kerna Presita Cirkvito Board (MCPCB) , ankaŭ konata kiel termika PCB aŭ metala apogita PCB, estas speco de PCB kiu havas metalan materialon kiel sia bazo por la varmodisvastiga parto de la tabulo. La dika metalo (preskaŭ ĉiam aluminio aŭ kupro) kovras 1 flankon de la PCB. Metalkerno povas esti en referenco al la metalo, estante aŭ en la mezo ie aŭ sur la dorsa flanko de la tabulo. La celo de la kerno de MCPCB estas redirekti varmecon for de kritikaj estrarkomponentoj kaj al malpli decidaj areoj kiel ekzemple la metala varmodisipilo-subteno aŭ metala kerno. Bazmetaloj en la MCPCB estas utiligitaj kiel alternativo al FR4 aŭ CEM3-estraroj.

Metalkerna presita cirkvito (MCPCB) ankaŭ konata kiel termika PCB, asimilas metalan materialon kiel ĝia bazo kontraste al la tradicia FR4, por la varmodisvastigfragmento de la estraro. Varmo amasiĝas pro iuj elektronikaj komponantoj dum la funkciado de la tabulo. La celo de la metalo estas deturni ĉi tiun varmecon for de kritikaj tabulkomponentoj kaj direkte al malpli decidaj areoj kiel ekzemple la metala varmodisipilo-subteno aŭ metala kerno. Tial ĉi tiuj PCB-oj taŭgas por termika administrado.

En plurtavola MCPCB, la tavoloj estos egale distribuitaj ĉiuflanke de la metala kerno. Ekzemple, en 12-tavola tabulo, la metala kerno estos en la centro kun 6 tavoloj sur la supro kaj 6 tavoloj ĉe la malsupro.

MCPCBoj ankaŭ estas referitaj kiel izolita metala substrato (IMS), izolitaj metalaj PCBoj (IMPCB), termikaj kovritaj PCBoj, kaj metal-vestitaj PCBoj. En ĉi tiu artikolo, ni uzos la akronimon MCPCB por eviti ambiguecon.

La MCPCBoj konsistas el termikaj izolaj tavoloj, metalaj platoj kaj metala kuprofolio. Pliaj dezajnaj gvidlinioj/rekomendoj por Metala Kerno (Aluminio kaj Kupro) Presitaj Cirkvitoj estas haveblaj laŭ peto; kontaktu YMSPCB ĉe kell@ymspcb.com.aŭ vian Vendan Reprezentanton por demandi pli.

 YMS Multi Layers  Metala kerno PCB produktadkapabloj:

 La ĉefaj kialoj por uzi kuprajn baztabulojn

1. Bona varmo disipado:

Nuntempe, multaj  2-tavolaj tabuloj  kaj  plurtavolaj tabuloj  havas la avantaĝon de alta denseco kaj alta potenco, sed la varmo-emisio malfacilas esti. Normala PCB bazmaterialo kiel FR4, CEM3 estas malbona konduktoro de varmo, izolado estas inter tavoloj, kaj varmega emisio ne povas eliri. Loka hejtado de elektronika ekipaĵo ne povas esti eliminita rezultigos alt-temperaturan fiaskon de elektronikaj komponantoj. Sed la bona disvastiga agado de metala kerno PCB povas solvi ĉi tiun problemon pri varmega disipado.

2. Dimensia stabileco:

Metala kerno PCB estas evidente multe pli stabila en grandeco ol presitaj tabuloj de izolaj materialoj. Aluminia baztabulo  kaj aluminio sandviĉa tabulo hejtas de 30℃ ĝis 140~150℃, ĝia grandeco ŝanĝiĝas je 2,5~3,0%.

3. Alia kaŭzo:

Kupra baza tabulo havas ŝirman efikon kaj anstataŭas fragilan ceramikan substraton, do ĝi povas esti certa uzi surfacan muntan teknologion por redukti la realan efikan areon de PCB. Kupra baza tabulo anstataŭigas la radiatoron kaj aliajn komponantojn, plibonigas la varmegan reziston kaj fizikan rendimenton de produktoj kaj ĝi reduktas produktadkostojn kaj laborkostojn.

Vi Povas Ŝati:

1、Aplikaj karakterizaĵoj de aluminio PCB

2, Kupra tega procezo de PCB ekstera tavolo (PTH)

3 、 Kupro vestita plato kaj aluminio substrato kvar gravaj diferencoj