Núcleo metálico de dobre cara PCB Base de cobre Placa de núcleo metálico de alta potencia| PCB YMS

Que é MCPCB multicapa?

Unha placa de circuíto impreso de núcleo metálico (MCPCB) , tamén coñecida como térmica PCB or metal backed PCB, is a type of PCB that has a metal material as its base for the heat spreader portion of the board. The thick metal (almost always aluminum or copper) is covering 1 side of the PCB. Metal core can be in reference to the metal, being either in the middle somewhere or on the back of the board. The purpose of the core of an MCPCB is to redirect heat away from critical board components and to less crucial areas such as the metal heatsink backing or metallic core. Base metals in the MCPCB are used as an alternative to FR4 or CEM3 boards.

Unha placa de circuíto impreso de núcleo metálico (MCPCB) tamén coñecida como PCB térmica, incorpora un material metálico como base, en oposición ao FR4 tradicional, para o fragmento de dispersión de calor da placa. A calor acumula debido a algúns compoñentes electrónicos durante o funcionamento da placa. O propósito do metal é desviar esta calor lonxe dos compoñentes críticos da placa e cara a áreas menos cruciais, como o respaldo do disipador de calor ou o núcleo metálico. Polo tanto, estes PCB son aptos para a xestión térmica.

Nun MCPCB multicapa, as capas distribuiranse uniformemente a cada lado do núcleo metálico. Por exemplo, nun taboleiro de 12 capas, o núcleo metálico estará no centro con 6 capas na parte superior e 6 capas na parte inferior.

Os MCPCB tamén se denominan substrato metálico illado (IMS), PCB metálico illado (IMPCB), PCB revestidos térmicos e PCB revestidos de metal. Neste artigo, utilizaremos o acrónimo MCPCB para evitar ambigüidades.

Os MCPCB están formados por capas illantes térmicas, placas metálicas e follas metálicas de cobre. Outras directrices/recomendacións de deseño para placas de circuíto impreso con núcleo metálico (aluminio e cobre) están dispoñibles previa solicitude; póñase en contacto con YMSPCB en kell@ymspcb.com.ou co seu representante de vendas para obter máis información.

 YMS Multi Layers PCB de núcleo metálico manufacturing capabilities:

 As principais razóns para usar placas base de cobre

1. Boa disipación de calor:

Actualmente, moitas  placas de 2 capas  e  placas multicapa  teñen a vantaxe dunha alta densidade e alta potencia, pero a emisión de calor é difícil de ser. O material base de PCB normal como FR4, CEM3 é un mal condutor da calor, o illamento está entre capas e a emisión de calor non pode saír. Non se pode eliminar o quecemento local dos equipos electrónicos, provocará un fallo dos compoñentes electrónicos por alta temperatura. Pero o bo rendemento de disipación de calor do PCB do núcleo metálico pode resolver este problema de disipación de calor.

2. Estabilidade dimensional:

O PCB do núcleo metálico é, obviamente, moito máis estable en tamaño que as placas impresas de materiais illantes. A placa base de  aluminio e a placa sándwich de aluminio quentan de 30 ℃ a 140 ~ 150 ℃, o seu tamaño cambia de 2,5 a 3,0%.

3. Outra causa:

A placa base de cobre ten un efecto de apantallamento e substitúe o substrato cerámico quebradizo, polo que pode estar seguro de usar tecnoloxía de montaxe en superficie para reducir a área efectiva real do PCB. A placa base de cobre substitúe o radiador e outros compoñentes, mellora a resistencia á calor e o rendemento físico dos produtos e reduce os custos de produción e de traballo.

Pode que che guste:

1 、 Características de aplicación de PCB de aluminio

2 、 proceso de revestimento de cobre da capa exterior de PCB (PTH)

3 、 placa revestida de cobre e substrato de aluminio catro diferenzas principais