Duebelsäiteg Metal Kär PCB Kupfer Base High Power Metal Kär Board | YMS PCB

Wat ass Multi Layer MCPCB?

E Metal Core Printed Circuit Board (MCPCB) , och bekannt als thermesch PCB oder Metal-backed PCB, ass eng Zort PCB déi e Metallmaterial als Basis fir den Wärmeverdeelungsdeel vum Board huet. Den décke Metall (bal ëmmer Aluminium oder Kupfer) deckt 1 Säit vum PCB. Metal Kär kann am Referenz op d'Metall ginn, entweder an der Mëtt iergendwou oder op de Réck vun der Verwaltungsrot. Den Zweck vum Kär vun engem MCPCB ass d'Hëtzt ewech vu kriteschen Boardkomponenten ze redirectéieren an op manner entscheedend Beräicher wéi d'Metallheizkierper oder de metallesche Kär. Basismetaller am MCPCB ginn als Alternativ zu FR4 oder CEM3 Boards benotzt.

A Metal Kär gedréckt Circuit Verwaltungsrot (MCPCB) och als thermesch PCB bekannt, integréiert engem Metal Material als Basis am Géigesaz zu der traditionell FR4, fir d'Hëtzt spreader Fragment vun der Verwaltungsrot. Hëtzt baut op wéinst e puer elektronesch Komponente während der Operatioun vun der Verwaltungsrot. Den Zweck vum Metall ass dës Hëtzt vun de kriteschen Boardkomponenten ewech a Richtung manner entscheedend Beräicher wéi de Metal Heizkierper oder de metallesche Kär ze divertéieren. Dofir sinn dës PCBs gëeegent fir thermesch Gestioun.

An engem multilayer MCPCB ginn d'Schichten gläichméisseg op all Säit vum Metallkär verdeelt. Zum Beispill, an engem 12-Schichte Board wäert de Metallkär am Zentrum sinn mat 6 Schichten uewen a 6 Schichten ënnen.

MCPCBs ginn och als isoléiert metallesche Substrat (IMS), isoléiert Metall PCBs (IMPCB), thermesch gekleete PCBs a metallesch gekleete PCBs bezeechent. An dësem Artikel wäerte mir d'Akronym MCPCB benotzen fir Zweiwelheet ze vermeiden.

D'MCPCBs besteet aus thermesch Isoléierschichten, Metallplacke a Metall Kupferfolie. Weider Design Richtlinnen / Recommandatiounen fir Metal Kär (Aluminium a Koffer) gedréckt Circuit Conseils sinn op Ufro sinn; kontaktéiert YMSPCB op kell@ymspcb.com.oder Äre Verkeefer Vertrieder fir méi ze froen.

 YMS Multi Layer  Metal Kär PCB Fabrikatiounsfäegkeeten:

 D'Haaptgrënn fir d'Benotzung vu Kupferbasisplacke

1. Gutt Wärmevergëftung:

Am Moment, vill  2 Layer Verwaltungsrot  a  multilayer Conseils  hunn de Virdeel vun héich Dicht an héich Muecht, mä d'Hëtzt Emissioun ass schwéier ze sinn. Normal PCB Basismaterial wéi FR4, CEM3 ass e schlechten Dirigent vun Hëtzt, Isolatioun ass tëscht Schichten, an Hëtztemissioun kann net erausgoen. Lokal Heizung vun elektronescher Ausrüstung kann net éliminéiert ginn, féiert zu héijer Temperaturfehler vun elektronesche Komponenten. Mä déi gutt Hëtzt dissipation Leeschtung vun Metal Kär PCB kann dës Hëtzt dissipation Problem léisen.

2. Dimensiounsstabilitéit:

Metal Kär PCB ass offensichtlech vill méi stabil an Gréisst wéi gedréckt Brieder vun Isoléiermaterialien. Aluminium Basisplat  an Aluminiumsandwichbrett erhëtzt vun 30 ℃ bis 140 ~ 150 ℃, seng Gréisst ännert sech vun 2,5 ~ 3,0%.

3. Aner Ursaach:

Kupfer Basisplat huet e Schirmeffekt an ersetzt e bréchege Keramiksubstrat, sou datt et sécher ka sinn Uewerflächmontagetechnologie ze benotzen fir dat richtegt effektiv Gebitt vu PCB ze reduzéieren. Kupfer Basisplat ersetzt den Heizkierper an aner Komponenten, verbessert d'Hëtztbeständegkeet an d'physesch Leeschtung vu Produkter an et reduzéiert d'Produktiounskäschte an d'Aarbechtskäschte.

Dir kënnt Wéi:

1, Applikatioun Charakteristiken vun Al PCB

2, Koffer plating Prozess vun PCB baussenzegen Layer (PTH)

3、 Kupfer gekleete Plack an Aluminiumsubstrat véier grouss Differenzen