Double sided metall qalba pcb Bażi tar-ram Qawwa Għolja Metal qalba Bord| PCB YMS

X'inhu Multi Layers MCPCB?

Bord taċ-ċirkwit stampat tal-qalba tal-metall (MCPCB) , magħruf ukoll bħala termali PCB or metal backed PCB, is a type of PCB that has a metal material as its base for the heat spreader portion of the board. The thick metal (almost always aluminum or copper) is covering 1 side of the PCB. Metal core can be in reference to the metal, being either in the middle somewhere or on the back of the board. The purpose of the core of an MCPCB is to redirect heat away from critical board components and to less crucial areas such as the metal heatsink backing or metallic core. Base metals in the MCPCB are used as an alternative to FR4 or CEM3 boards.

Bord taċ-ċirkwit stampat tal-qalba tal-metall (MCPCB) magħruf ukoll bħala PCB termali, jinkorpora materjal tal-metall bħala l-bażi tiegħu għall-kuntrarju tal-FR4 tradizzjonali, għall-framment tal-ispreader tas-sħana tal-bord. Is-sħana tinbena minħabba xi komponenti elettroniċi waqt it-tħaddim tal-bord. L-iskop tal-metall huwa li jiddevja din is-sħana 'l bogħod minn komponenti kritiċi tal-bord u lejn żoni inqas kruċjali bħad-dahar tas-sħana tal-metall jew il-qalba tal-metall. Għalhekk, dawn il-PCBs huma adattati għall-ġestjoni termali.

F'MCPCB b'ħafna saffi, is-saffi se jitqassmu b'mod uniformi fuq kull naħa tal-qalba tal-metall. Pereżempju, f'bord ta '12-il saffi, il-qalba tal-metall se tkun fiċ-ċentru b'6 saffi fuq nett u 6 saffi fil-qiegħ.

L-MCPCBs jissejħu wkoll sottostrat metalliku iżolat (IMS), PCBs tal-metall iżolati (IMPCB), PCBs miksijin termali, u PCBs miksijin bil-metall. F'dan l-artikolu, se nkunu qed nużaw l-akronimu MCPCB biex nevitaw l-ambigwità.

L-MCPCBs huma magħmula minn saffi ta 'insulazzjoni termali, pjanċi tal-metall, u fojl tar-ram tal-metall. Aktar linji gwida/rakkomandazzjonijiet tad-disinn għall-Bordijiet taċ-Ċirkwiti Stampati tal-Qalba tal-Metall (Aluminju u Ram) huma disponibbli fuq talba; ikkuntattja lil YMSPCB fuq kell@ymspcb.com.or jew lir-Rappreżentant tal-Bejgħ tiegħek biex tinvestiga aktar.

 YMS Multi Layers PCB tal-qalba tal-metall:

 Ir-raġunijiet ewlenin għall-użu tal-bordijiet tal-bażi tar-ram

1. Dissipazzjoni tajba tas-sħana:

Fil-preżent, ħafna  bord b'2 saffi  u  bordijiet b'ħafna saffi  għandhom il-vantaġġ ta 'densità għolja u qawwa għolja, iżda l-emissjoni tas-sħana hija diffiċli li tkun. Materjal bażi tal-PCB normali bħal FR4, CEM3 huwa konduttur fqir tas-sħana, l-insulazzjoni hija bejn is-saffi, u l-emissjoni tas-sħana ma tistax toħroġ. It-tisħin lokali ta 'tagħmir elettroniku ma jistax jiġi eliminat se jirriżulta f'falliment ta' temperatura għolja ta 'komponenti elettroniċi. Iżda l-prestazzjoni tajba tad-dissipazzjoni tas-sħana tal-PCB tal-qalba tal-metall tista 'ssolvi din il-problema tad-dissipazzjoni tas-sħana.

2. Stabbiltà dimensjonali:

Il-PCB tal-qalba tal-metall huwa ovvjament ħafna aktar stabbli fid-daqs minn bordijiet stampati ta 'materjali iżolanti. Il-bord tal- bażi tal  -aluminju u l-bord tas-sandwich tal-aluminju qed issaħħan minn 30 ℃ sa 140 ~ 150 ℃, id-daqs tiegħu jinbidel ta '2.5 ~ 3.0%.

3. Kawża oħra:

Il-bord tal-bażi tar-ram għandu effett ta 'lqugħ u jissostitwixxi s-sottostrat taċ-ċeramika fraġli, u għalhekk jista' joqgħod assigurat li juża t-teknoloġija tal-immuntar tal-wiċċ biex tnaqqas iż-żona effettiva reali tal-PCB. Bord tal-bażi tar-ram jissostitwixxi r-radjatur u komponenti oħra, itejjeb ir-reżistenza tas-sħana u l-prestazzjoni fiżika tal-prodotti u jnaqqas l-ispejjeż tal-produzzjoni u l-ispejjeż tax-xogħol.

Tista 'Tħobb:

1、Application karatteristiċi tal-PCB tal-aluminju

2、Proċess ta 'kisi tar-ram tas-saff ta' barra tal-PCB (PTH)

3、Copper miksi pjanċa u substrat tal-aluminju erba 'differenzi kbar