डबल पक्षीय धातु कोर पीसीबी कपर आधार उच्च शक्ति धातु कोर बोर्ड | YMS PCB

मल्टी लेयर MCPCB के हो?

एक मेटल कोर प्रिन्टेड सर्किट बोर्ड (MCPCB)जसलाई थर्मल पीसीबी वा धातु समर्थित PCB पनि भनिन्छ, PCB को एक प्रकार हो जसमा बोर्डको तातो स्प्रेडर भागको लागि आधारको रूपमा धातु सामग्री हुन्छ। बाक्लो धातु (लगभग सधैं एल्युमिनियम वा तामा) PCB को 1 पक्ष कभर छ। मेटल कोर धातुको सन्दर्भमा हुन सक्छ, या त कतै बीचमा वा बोर्डको पछाडि। MCPCB को कोर को उद्देश्य महत्वपूर्ण बोर्ड कम्पोनेन्टहरु र धातु heatsink समर्थन वा धातु कोर जस्तै कम महत्वपूर्ण क्षेत्रहरु बाट टाढा तातो पुननिर्देशित छ। MCPCB मा आधार धातुहरू FR4 वा CEM3 बोर्डहरूको विकल्पको रूपमा प्रयोग गरिन्छ।

मेटल कोर मुद्रित सर्किट बोर्ड (MCPCB) जसलाई थर्मल PCB पनि भनिन्छ, बोर्डको तातो स्प्रेडर टुक्राको लागि परम्परागत FR4 को विपरीत यसको आधारको रूपमा धातु सामग्री समावेश गर्दछ। बोर्ड सञ्चालनको क्रममा केही इलेक्ट्रोनिक कम्पोनेन्टहरूका कारण गर्मी बढ्छ। धातुको उद्देश्य यो तातोलाई महत्वपूर्ण बोर्ड कम्पोनेन्टहरूबाट टाढा र कम महत्त्वपूर्ण क्षेत्रहरू जस्तै मेटल हीटसिङ्क ब्याकिङ वा मेटालिक कोर तर्फ मोड्नु हो। तसर्थ, यी PCBs थर्मल व्यवस्थापनको लागि उपयुक्त छन्।

बहु-तह MCPCB मा, तहहरू धातु कोरको प्रत्येक छेउमा समान रूपमा वितरित गरिनेछ। उदाहरणका लागि, 12-तह बोर्डमा, धातु कोर केन्द्रमा 6 तहहरू माथि र 6 तहहरू तल हुनेछ।

MCPCBs लाई इन्सुलेटेड मेटालिक सब्सट्रेट (IMS), इन्सुलेटेड मेटल PCBs (IMPCB), थर्मल क्लेड PCBs, र मेटल-क्लड PCBs पनि भनिन्छ। यस लेखमा, हामी अस्पष्टताबाट बच्नको लागि संक्षिप्त MCPCB प्रयोग गर्नेछौं।

MCPCBs थर्मल इन्सुलेट तहहरू, धातु प्लेटहरू, र धातु तामा पन्नी मिलेर बनेको छ। मेटल कोर (एल्युमिनियम र कपर) मुद्रित सर्किट बोर्डहरूको लागि थप डिजाइन दिशानिर्देशहरू/सिफारिशहरू अनुरोधमा उपलब्ध छन्; थप सोधपुछको लागि kell@ymspcb.com. वा तपाईंको बिक्री प्रतिनिधिलाई YMSPCB लाई सम्पर्क गर्नुहोस्।

 YMS बहु तहहरू  धातु कोर पीसीबी निर्माण क्षमताहरू:

 तांबे आधार बोर्डहरू प्रयोग गर्ने मुख्य कारणहरू

1. राम्रो गर्मी अपव्यय:

हाल, धेरै  2 लेयर बोर्ड  र  बहु-तह बोर्डहरूमा  उच्च घनत्व र उच्च शक्तिको फाइदा छ, तर गर्मी उत्सर्जन हुन गाह्रो छ। सामान्य PCB आधार सामाग्री जस्तै FR4, CEM3 तातोको कमजोर कन्डक्टर हो, इन्सुलेशन तहहरू बीचमा हुन्छ, र तातो उत्सर्जन बाहिर जान सक्दैन। इलेक्ट्रोनिक उपकरणको स्थानीय ताप हटाउन सकिँदैन इलेक्ट्रोनिक घटकहरूको उच्च-तापमान विफलताको परिणाम हुनेछ। तर धातु कोर पीसीबी को राम्रो गर्मी अपव्यय प्रदर्शन यो गर्मी अपव्यय समस्या समाधान गर्न सक्छ।

2. आयामी स्थिरता:

मेटल कोर PCB स्पष्ट रूपमा इन्सुलेट सामग्रीको मुद्रित बोर्डहरू भन्दा आकारमा धेरै स्थिर छ। एल्युमिनियम आधार बोर्ड  र एल्युमिनियम स्यान्डविच बोर्ड 30 ℃ देखि 140 ~ 150 ℃ सम्म ततिरहेको छ, यसको आकार 2.5 ~ 3.0% परिवर्तन हुन्छ।

3. अन्य कारण:

कपर बेस बोर्डको ढाल प्रभाव छ र भंगुर सिरेमिक सब्सट्रेटलाई प्रतिस्थापन गर्दछ, त्यसैले यसले PCB को वास्तविक प्रभावकारी क्षेत्र कम गर्न सतह माउन्टिंग टेक्नोलोजी प्रयोग गर्न आश्वस्त हुन सक्छ। कपर बेस बोर्डले रेडिएटर र अन्य कम्पोनेन्टहरू प्रतिस्थापन गर्दछ, ताप प्रतिरोध र उत्पादनहरूको भौतिक प्रदर्शन सुधार गर्दछ र यसले उत्पादन लागत र श्रम लागत घटाउँछ।

तपाइँ मनपर्न सक्नुहुन्छ:

1, एल्युमिनियम PCB को आवेदन विशेषताहरु

2, PCB बाहिरी तह (PTH) को कपर प्लेटिङ प्रक्रिया

3, तामा ढाकिएको प्लेट र एल्युमिनियम सब्सट्रेट चार प्रमुख भिन्नताहरू