Dvostranska plošča s kovinskim jedrom z bakreno podlago visoke moči | YMS PCB

Dvostranska plošča s kovinskim jedrom z bakreno podlago visoke moči | Izbrana slika YMS PCB

Kratek opis:

Za razliko od enoslojnega MCPCB, dvostranski MCPCB zahteva tudi dodaten korak stiskanja za laminiranje posnetega toplotno prevodnega laminata in kovinskega jedra (znanega tudi kot kovinska podlaga). Včasih pa bo kakšen prodajalec surovega kovinskega materiala dobavil že laminiran material za plošče.

parametri

Plasti: 2L

Premer plošče: 4,5 mm

Osnovni material: Bakreni laminat

Najmanjše luknje: 0,5 mm

Najmanjša širina / razmik črte: 0,2 mm / 0,2 mm

Najmanjši razmik med notranjim slojem PTH in črto: 0,2 mm

Velikost: 981 mm × 85 mm

Razmerje stranic: 9 : 1

površinska obdelava: EniG

Posebnost: večplastno kovinsko jedro

Aplikacije: Pretvorniki

Pošlji e-pošto, da nas Prenesi kot PDF

Podrobnosti izdelka

Oznake izdelka

Kaj je večplastni MCPCB?

Plošča s tiskanim vezjem s kovinskim jedrom (MCPCB) , znana tudi kot termična PCB ali tiskana vezja s kovinsko podlago, je vrsta tiskanega vezja, ki ima kovinski material kot osnovo za del plošče za distribucijo toplote. Debela kovina (skoraj vedno aluminij ali baker) pokriva eno stran tiskanega vezja. Kovinsko jedro se lahko nanaša na kovino, ki je nekje na sredini ali na zadnji strani plošče. Namen jedra MCPCB je preusmeriti toploto stran od kritičnih komponent plošče in na manj pomembna področja, kot je kovinska podlaga hladilnika ali kovinsko jedro. Navadne kovine v MCPCB se uporabljajo kot alternativa ploščam FR4 ali CEM3.

Plošča s tiskanim vezjem s kovinskim jedrom (MCPCB), znana tudi kot termična PCB, vključuje kovinski material kot osnovo v nasprotju s tradicionalnim FR4 za del plošče za razpršilnik toplote. Zaradi nekaterih elektronskih komponent se med delovanjem plošče kopiči toplota. Namen kovine je preusmeriti to toploto stran od kritičnih komponent plošče proti manj pomembnim področjem, kot je kovinska podlaga hladilnika ali kovinsko jedro. Zato so ti PCB primerni za termično upravljanje.

V večplastnem MCPCB bodo plasti enakomerno razporejene na vsaki strani kovinskega jedra. Na primer, pri 12-slojni plošči bo kovinsko jedro na sredini s 6 plastmi na vrhu in 6 plastmi na dnu.

MCPCB-ji se imenujejo tudi izolirani kovinski substrat (IMS), izolirani kovinski PCB-ji (IMPCB), termično prevlečeni PCB-ji in s kovino prevlečeni PCB-ji. V tem članku bomo uporabili akronim MCPCB, da se izognemo dvoumnosti.

MCPCB so sestavljeni iz toplotnoizolacijskih plasti, kovinskih plošč in kovinske bakrene folije. Dodatne smernice/priporočila za načrtovanje tiskanih vezij s kovinskim jedrom (aluminij in baker) so na voljo na zahtevo; kontaktirajte YMSPCB na kell@ymspcb.com.ali vašega prodajnega zastopnika, če želite izvedeti več.

YMS Multi Layers Kovinsko jedro PCB:

Pregled zmogljivosti izdelave PCB večplastnih kovinskih jeder YMS
Značilnost	zmogljivosti
Število slojev	1-8 l
Osnovna oprema	Aluminij/baker/železova zlitina
Debelina	0,8 mm min
Debelina materiala kovancev	0,8-3,0 mm
Najmanjša širina črte in presledek	0,05 mm / 0,05 mm (2 mil / 2 mil)
BGA PITCH	0,35 mm
Odbitek minimalnega bakrenega kovanca	1,0 mm min
Min. Mehanska vrtana velikost	0,15 mm (6 mil)
Razmerje stranic skozi luknjo	16: 1
Površinska obdelava	HASL, brez svinca HASL, ENIG, potopni kositer, OSP, potopno srebro, zlati prst, galvansko trdo zlato, selektivni OSP ， ENEPIG.itd.
Prek možnosti polnjenja	Prehod je prekrit in napolnjen s prevodnim ali neprevodnim epoksidom, nato zaprt in prekrit (VIPPO)
	Napolnjen z bakrom, napolnjen s srebrom
Registracija	± 4mil
Maska za spajkanje	Zelena, rdeča, rumena, modra, bela, črna, vijolična, mat črna, mat zelena itd.

Glavni razlogi za uporabo bakrenih osnovnih plošč

1. Dobro odvajanje toplote:

Trenutno imajo številne dvoslojne in večplastne plošče prednost visoke gostote in velike moči, vendar je oddajanje toplote težko doseči. Običajni osnovni material PCB, kot je FR4, CEM3, je slab prevodnik toplote, izolacija je med plastmi in emisija toplote ne more ugasniti. Lokalnega segrevanja elektronske opreme ni mogoče odpraviti, bo povzročilo visokotemperaturno okvaro elektronskih komponent. Toda dobra zmogljivost odvajanja toplote PCB-ja s kovinskim jedrom lahko reši ta problem odvajanja toplote.

2. Dimenzijska stabilnost:

PCB s kovinskim jedrom je očitno veliko bolj stabilen kot tiskane plošče iz izolacijskih materialov. Aluminijasta osnovna plošča in aluminijasta sendvič plošča se segrevata od 30 ℃ do 140 ~ 150 ℃, njena velikost se spremeni za 2,5 ~ 3,0%.

3. Drugi vzrok:

Bakrena osnovna plošča ima zaščitni učinek in nadomešča krhko keramično podlago, zato je lahko prepričana, da uporablja tehnologijo površinske montaže za zmanjšanje dejanske efektivne površine PCB. Bakrena osnovna plošča nadomešča radiator in druge komponente, izboljša toplotno odpornost in fizično zmogljivost izdelkov ter zmanjša proizvodne stroške in stroške dela.