डबल साइडेड मेटल कोर पीसीबी कॉपर बेस हाई पावर मेटल कोर बोर्ड| वाईएमएस पीसीबी

संक्षिप्त वर्णन:

सिंगल लेयर MCPCB के साथ अलग, डबल साइडेड MCPCB को इमेजेड थर्मल कंडक्टिव लैमिनेट और मेटल कोर (जिसे मेटल बेस के रूप में भी जाना जाता है) को एक साथ लेमिनेट करने के लिए एक अतिरिक्त प्रेसिंग स्टेप की आवश्यकता होती है। लेकिन कभी-कभी, कुछ कच्चे धातु पहने सामग्री विक्रेता बोर्ड सामग्री की आपूर्ति करेंगे जो पहले से ही टुकड़े टुकड़े में है।

पैरामीटर

परतें: 2L

बोर्ड की सोच: 4.5 मिमी

आधार सामग्री: कॉपर क्लैड लैमिनेट

न्यूनतम छेद: 0.5 मिमी

न्यूनतम लाइन चौड़ाई / निकासी ： 0.2 मिमी / 0.2 मिमी

इनर लेयर पीटीएच और लाइन ： 0.2 मिमी के बीच न्यूनतम निकासी

आकार:981mm×85mm

पक्षानुपात：9:1

भूतल उपचार: ENIG

विशेषता: बहुपरत धातु कोर

एप्लीकेशन: कन्वर्टर्स

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वास्तु की बारीकी

उत्पाद टैग

मल्टी लेयर्स MCPCB क्या है?

एक धातु कोर मुद्रित सर्किट बोर्ड (एमसीपीसीबी) , जिसे थर्मल पीसीबी या धातु समर्थित पीसीबी के रूप में भी जाना जाता है, एक प्रकार का पीसीबी है जिसमें बोर्ड के गर्मी स्प्रेडर हिस्से के लिए धातु सामग्री होती है। मोटी धातु (लगभग हमेशा एल्यूमीनियम या तांबा) पीसीबी के 1 तरफ को कवर करती है। धातु कोर धातु के संदर्भ में हो सकता है, या तो कहीं बीच में या बोर्ड के पीछे हो सकता है। MCPCB के कोर का उद्देश्य महत्वपूर्ण बोर्ड घटकों से गर्मी को दूर करना और कम महत्वपूर्ण क्षेत्रों जैसे कि मेटल हीटसिंक बैकिंग या मेटालिक कोर की ओर पुनर्निर्देशित करना है। MCPCB में बेस मेटल्स का उपयोग FR4 या CEM3 बोर्ड के विकल्प के रूप में किया जाता है।

एक मेटल कोर प्रिंटेड सर्किट बोर्ड (MCPCB) जिसे थर्मल पीसीबी के रूप में भी जाना जाता है, बोर्ड के हीट स्प्रेडर टुकड़े के लिए पारंपरिक FR4 के विपरीत एक धातु सामग्री को इसके आधार के रूप में शामिल करता है। बोर्ड के संचालन के दौरान कुछ इलेक्ट्रॉनिक घटकों के कारण गर्मी का निर्माण होता है। धातु का उद्देश्य इस गर्मी को महत्वपूर्ण बोर्ड घटकों से दूर करना और कम महत्वपूर्ण क्षेत्रों जैसे धातु हीटसिंक बैकिंग या धातु कोर की ओर मोड़ना है। इसलिए, ये पीसीबी थर्मल प्रबंधन के लिए उपयुक्त हैं।

एक बहुपरत MCPCB में, परतें धातु के कोर के प्रत्येक तरफ समान रूप से वितरित की जाएंगी। उदाहरण के लिए, 12-लेयर बोर्ड में, मेटल कोर शीर्ष पर 6 परतों और नीचे 6 परतों के साथ केंद्र में होगा।

एमसीपीसीबी को इंसुलेटेड मेटैलिक सबस्ट्रेट (आईएमएस), इंसुलेटेड मेटल पीसीबी (आईएमपीसीबी), थर्मल क्लैड पीसीबी और मेटल-क्लैड पीसीबी के रूप में भी जाना जाता है। इस लेख में, हम अस्पष्टता से बचने के लिए संक्षिप्त नाम MCPCB का उपयोग करेंगे।

एमसीपीसीबी थर्मल इंसुलेटिंग लेयर्स, मेटल प्लेट्स और मेटल कॉपर फॉयल से बने होते हैं। धातु कोर (एल्यूमीनियम और कॉपर) मुद्रित सर्किट बोर्डों के लिए आगे के डिजाइन दिशानिर्देश/सिफारिशें अनुरोध पर उपलब्ध हैं; अधिक पूछताछ के लिए YMSPCB से kell@ympcb.com. या अपने बिक्री प्रतिनिधि पर संपर्क करें।

वाईएमएस मल्टी लेयर्स धातु कोर पीसीबी निर्माण क्षमताएं:

वाईएमएस मल्टी लेयर्स मेटल कोर पीसीबी विनिर्माण क्षमताओं का अवलोकन
फ़ीचर	क्षमताओं
लेयर काउंट	1-8L
मूलभूत सामग्री	एल्यूमिनियम/कॉपर/लौह मिश्र धातु
मोटाई	0.8 मिमी मिनट
सिक्का सामग्री मोटाई	0.8-3.0 मिमी
न्यूनतम लाइन चौड़ाई और अंतरिक्ष	0.05 मिमी / 0.05 मिमी (2mil / 2mil)
BGA PITCH	0.35 मिमी
न्यूनतम तांबे के सिक्के की निकासी	1.0 मिमी मिनट
मिन मैकेनिकल ड्रिल्ड साइज़	0.15mm (6mil)
छेद के माध्यम से पहलू अनुपात	16: 1
सतह खत्म	एचएसएल, सीसा रहित एचएएसएल, ईएनआईजी, विसर्जन टिन, ओएसपी, विसर्जन चांदी, सोने की अंगुली, इलेक्ट्रोप्लेटिंग हार्ड गोल्ड, चयनात्मक ओएसपी EP ENEPIG.etc।
विकल्प भरें	के माध्यम से चढ़ाया जाता है और प्रवाहकीय या गैर-प्रवाहकीय एपॉक्सी से भरा होता है, फिर कैप्ड और चढ़ाया जाता है (VIPPO)
	तांबा भरा, चांदी भरा
पंजीकरण	± 4mil
सोल्डर मास्क	हरे, लाल, पीले, नीले, सफेद, काले, बैंगनी, मैट काले, मैट हरे।

कॉपर बेस बोर्ड का उपयोग करने के मुख्य कारण

1. अच्छा गर्मी लंपटता:

वर्तमान में, कई 2 परत बोर्ड और बहुपरत बोर्डों में उच्च घनत्व और उच्च शक्ति का लाभ है, लेकिन गर्मी उत्सर्जन होना मुश्किल है। सामान्य पीसीबी आधार सामग्री जैसे FR4, CEM3 गर्मी का एक खराब संवाहक है, इन्सुलेशन परतों के बीच है, और गर्मी उत्सर्जन बाहर नहीं जा सकता है। इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के स्थानीय ताप को समाप्त नहीं किया जा सकता है, जिसके परिणामस्वरूप इलेक्ट्रॉनिक घटकों की उच्च तापमान विफलता होगी। लेकिन धातु कोर पीसीबी का अच्छा गर्मी अपव्यय प्रदर्शन इस गर्मी अपव्यय समस्या को हल कर सकता है।

2. आयामी स्थिरता:

धातु कोर पीसीबी स्पष्ट रूप से इन्सुलेट सामग्री के मुद्रित बोर्डों की तुलना में आकार में अधिक स्थिर है। एल्यूमीनियम बेस बोर्ड और एल्यूमीनियम सैंडविच बोर्ड 30 ℃ से 140 ~ 150 ℃ तक गर्म हो रहा है, इसका आकार 2.5 ~ 3.0% बदलता है।

3. अन्य कारण:

कॉपर बेस बोर्ड में परिरक्षण प्रभाव होता है और भंगुर सिरेमिक सब्सट्रेट की जगह लेता है, इसलिए यह पीसीबी के वास्तविक प्रभावी क्षेत्र को कम करने के लिए सतह बढ़ते प्रौद्योगिकी का उपयोग करने के लिए आश्वस्त रह सकता है। कॉपर बेस बोर्ड रेडिएटर और अन्य घटकों की जगह लेता है, गर्मी प्रतिरोध और उत्पादों के भौतिक प्रदर्शन में सुधार करता है और यह उत्पादन लागत और श्रम लागत को कम करता है।