Երկկողմանի մետաղական միջուկ pcb Copper Base High Power Metal core Board| YMS PCB

Ի՞նչ է բազմաշերտ MCPCB-ն:

Flexible տախտակը (MCPCB) , որը նաև հայտնի է որպես ջերմային PCB կամ մետաղական հիմքով PCB, PCB-ի տեսակ է, որն ունի մետաղական նյութ, որպես հիմք տախտակի ջերմություն տարածող մասի համար: Հաստ մետաղը (գրեթե միշտ ալյումին կամ պղինձ) ծածկում է PCB-ի 1 կողմը: Մետաղական միջուկը կարող է կապված լինել մետաղի հետ՝ լինելով կա՛մ ինչ-որ տեղ մեջտեղում, կա՛մ տախտակի հետևի մասում: MCPCB-ի միջուկի նպատակն է ջերմությունը վերահղել տախտակի կարևոր բաղադրիչներից և ավելի քիչ կարևոր տարածքներ, ինչպիսիք են մետաղական ջերմատախտակի հիմքը կամ մետաղական միջուկը: MCPCB-ում հիմնական մետաղները օգտագործվում են որպես FR4 կամ CEM3 տախտակների այլընտրանք:

Մետաղական միջուկի տպագիր տպատախտակը (MCPCB), որը նաև հայտնի է որպես ջերմային PCB, որպես հիմք ներառում է մետաղական նյութ, ի տարբերություն ավանդական FR4-ի՝ տախտակի ջերմային տարածման հատվածի համար: Տախտակի աշխատանքի ընթացքում որոշ էլեկտրոնային բաղադրիչների պատճառով ջերմություն է կուտակվում: Մետաղի նպատակն է շեղել այս ջերմությունը տախտակի կարևոր բաղադրիչներից և դեպի ավելի քիչ կարևոր տարածքներ, ինչպիսիք են մետաղական ջերմատախտակի հիմքը կամ մետաղական միջուկը: Հետևաբար, այս PCB-ները հարմար են ջերմային կառավարման համար:

Բազմաշերտ MCPCB-ում շերտերը հավասարաչափ կբաշխվեն մետաղական միջուկի յուրաքանչյուր կողմում: Օրինակ, 12 շերտանոց տախտակի մեջ մետաղական միջուկը կլինի կենտրոնում՝ 6 շերտ վերևում և 6 շերտ՝ ներքևում:

MCPCB-ները նաև կոչվում են մեկուսացված մետաղական ենթաշերտ (IMS), մեկուսացված մետաղական PCB (IMPCB), ջերմային ծածկված PCB և մետաղապատ PCB: Այս հոդվածում մենք կօգտագործենք MCPCB հապավումը՝ երկիմաստությունից խուսափելու համար:

MCPCB-ները կազմված են ջերմամեկուսիչ շերտերից, մետաղական թիթեղներից և մետաղական պղնձե փայլաթիթեղից: Մետաղական առանցքային (ալյումինե և պղնձե) տպագիր տպատախտակների նախագծման լրացուցիչ ուղեցույցներ/առաջարկություններ հասանելի են ըստ պահանջի. կապվեք YMSPCB հասցեով՝ kell@ymspcb.com. կամ ձեր վաճառքի ներկայացուցչին՝ ավելին իմանալու համար:

 YMS Multi Layers  Մետաղական միջուկի PCB արտադրության հնարավորությունները.

 Պղնձի հիմքի տախտակների օգտագործման հիմնական պատճառները

1. Լավ ջերմության տարածում.

Ներկայումս շատ  2շերտ տախտակներ  և  բազմաշերտ տախտակներ  ունեն բարձր խտության և բարձր հզորության առավելություն, սակայն ջերմության արտանետումը դժվար է: Սովորական PCB բազային նյութը, ինչպիսին է FR4-ը, CEM3-ը, ջերմության վատ հաղորդիչ է, մեկուսացումը գտնվում է շերտերի միջև, և ջերմության արտանետումը չի կարող դուրս գալ: Էլեկտրոնային սարքավորումների տեղային ջեռուցումը չի կարող վերացվել, կհանգեցնի էլեկտրոնային բաղադրիչների բարձր ջերմաստիճանի խափանումների: Բայց մետաղական միջուկի PCB-ի ջերմության տարածման լավ կատարումը կարող է լուծել ջերմության տարածման այս խնդիրը:

2. Չափային կայունություն.

Մետաղական միջուկի PCB-ն ակնհայտորեն չափերով շատ ավելի կայուն է, քան մեկուսիչ նյութերի տպագիր տախտակները: Ալյումինե բազային տախտակը  և ալյումինե սենդվիչ տախտակը ջեռուցվում են 30℃-ից մինչև 140~150℃, դրա չափերը փոխվում են 2,5~3,0%:

3. Այլ պատճառ.

Պղնձի հիմքի տախտակն ունի պաշտպանիչ ազդեցություն և փոխարինում է փխրուն կերամիկական ենթաշերտը, ուստի այն կարող է վստահ լինել, որ կօգտագործի մակերեսային մոնտաժման տեխնոլոգիա՝ PCB-ի իրական արդյունավետ տարածքը նվազեցնելու համար: Պղնձի հիմքի տախտակը փոխարինում է ռադիատորին և այլ բաղադրիչներին, բարելավում է արտադրանքի ջերմակայունությունը և ֆիզիկական կատարումը և նվազեցնում արտադրության և աշխատուժի ծախսերը:

Դուք կարող եք հավանել.

1, Ալյումինե PCB-ի կիրառման բնութագրերը

2, PCB արտաքին շերտի (PTH) պղնձապատման գործընթացը

3, Պղնձե ծածկված ափսե և ալյումինե ենթաշերտ չորս հիմնական տարբերություն