Kaksipuolinen metallisydän pcb Kuparipohja High Power Metal core Board| YMS PCB

Lyhyt kuvaus:

Kaksipuolinen MCPCB, joka eroaa yksikerroksisesta MCPCB:stä, vaatii myös ylimääräisen puristusvaiheen kuvatun lämpöä johtavan laminaatin ja metalliytimen (tunnetaan myös nimellä metallipohja) laminoimiseksi yhteen. Mutta joskus jotkut raakametallipäällysteisten materiaalien myyjät toimittavat levymateriaalia, joka on jo laminoitu.

parametrit

Kerrokset: 2L

Levyn paksuus: 4,5 mm

Pohjamateriaali: Kuparipinnoitettu laminaatti

Min. reiät: 0,5 mm

Pienin linjan leveys / välys ： 0,2 mm / 0,2 mm

Pienin välys sisäkerroksen PTH ja viivan välillä ： 0,2 mm

Koko: 981mm × 85mm

Kuvasuhde: 9:1

Pintakäsittely: ENIG

Erikoisuus: monikerroksinen metalliydin

Sovellukset: Muuntimet

Lähetä meille Lataa PDF

Tuotetiedot

tuotteen Tunnisteet

Mikä on Multi Layers MCPCB?

MPCCB (Metal Core Printed Circuit Board) , joka tunnetaan myös termisenä PCB tai metallitaustaisena piirilevynä, on eräänlainen piirilevy, jonka pohjana on metallimateriaali levyn lämmönlevitysosalle. Paksu metalli (melkein aina alumiinia tai kuparia) peittää piirilevyn yhden puolen. Metallisydän voi olla suhteessa metalliin joko keskellä jossain tai laudan takana. MCPCB:n ytimen tarkoitus on ohjata lämpöä pois kriittisistä levykomponenteista ja vähemmän tärkeille alueille, kuten metalliseen jäähdytyslevyyn tai metalliseen ytimeen. MCPCB:n perusmetalleja käytetään vaihtoehtona FR4- tai CEM3-levyille.

Metalliytiminen painettu piirilevy (MCPCB), joka tunnetaan myös nimellä lämpö-PCB, sisältää metallimateriaalin pohjanaan, toisin kuin perinteisessä FR4:ssä, levyn lämmönlevittäjäkappaletta varten. Eräiden elektronisten komponenttien aiheuttama lämpö kerääntyy levyn käytön aikana. Metallin tarkoituksena on ohjata tämä lämpö pois kriittisistä levykomponenteista vähemmän tärkeisiin kohtiin, kuten metalliseen jäähdytyslevyyn tai metalliseen ytimeen. Siksi nämä piirilevyt soveltuvat lämmönhallintaan.

Monikerroksisessa MCPCB:ssä kerrokset jakautuvat tasaisesti metalliytimen kummallekin puolelle. Esimerkiksi 12-kerroksisessa levyssä metalliydin on keskellä ja 6 kerrosta päällä ja 6 kerrosta alaosassa.

MCPCB:itä kutsutaan myös eristetyiksi metallisubstraatiksi (IMS), eristettyiksi metallisiksi PCB-levyiksi (IMPCB), lämpöpäällystetyiksi PCB-levyiksi ja metallipäällysteisiksi PCB-levyiksi. Tässä artikkelissa käytämme lyhennettä MCPCB epäselvyyksien välttämiseksi.

MCPCB:t koostuvat lämpöä eristävästä kerroksesta, metallilevyistä ja metallista kuparikalvosta. Muita suunnitteluohjeita/suosituksia metalliytimistä (alumiini ja kupari) painetuille piirilevyille on saatavilla pyynnöstä; ota yhteyttä YMSPCB:hen osoitteessa kell@ymspcb.com. tai myyntiedustajaasi kysyäksesi lisää.

YMS Multi Layers Metalliydin PCB valmistusominaisuudet:

YMS Multi Layers Metal core PCB -valmistusominaisuuksien yleiskatsaus
Ominaisuus	ominaisuuksia
Kerroslaskenta	1-8L
Pohjamateriaalia	Alumiini/kupari/raudaseos
Paksuus	0,8 mm min
Kolikon materiaali Paksuus	0,8-3,0 mm
Pienin viivan leveys ja tila	0.05mm / 0.05mm (2mil / 2mil)
BGA PITCH	0,35 mm
Min Copper kolikon torjunta	1,0 mm min
Pienin mekaaninen porattu koko	0,15 mm (6 miljoonaa)
Läpireikän kuvasuhde	16 ： 1
Pinnan viimeistely	HASL, lyijytön HASL, ENIG, upotuspeltti, OSP, upotushopea, kultasormi, kovakalvon galvanointi, valikoiva OSP ， ENEPIG.etc.
Täyttövaihtoehdon kautta	Läpivienti pinnoitetaan ja täytetään joko johtavalla tai ei-johtavalla epoksilla, sitten suljetaan ja pinnoitetaan (VIPPO)
	Kupari täytetty, hopea täytetty
Rekisteröinti	± 4mil
Juotosmaski	Vihreä, punainen, keltainen, sininen, valkoinen, musta, violetti, mattamusta, mattavihreä jne.

Tärkeimmät syyt kuparipohjalevyjen käyttöön

1. Hyvä lämmönpoisto:

Tällä hetkellä monien 2-kerroksisten levyjen ja monikerroksisten levyjen etuna on suuri tiheys ja suuri teho, mutta lämpöpäästöjä on vaikea olla. Normaali PCB-pohjamateriaali, kuten FR4, CEM3, johtaa huonosti lämpöä, eristys on kerrosten välissä, eikä lämpöpäästö voi sammua. Elektroniikkalaitteiden paikallista kuumenemista ei voida poistaa, mikä johtaa elektronisten komponenttien korkean lämpötilan rikkoutumiseen. Mutta metalliytimen PCB:n hyvä lämmönpoistokyky voi ratkaista tämän lämmönpoisto-ongelman.

2. Mittojen vakaus:

Metalliydinpiirilevy on luonnollisesti paljon vakaampi kooltaan kuin eristysmateriaaleista valmistetut painetut levyt. Alumiininen pohjalevy ja alumiininen sandwich-levy kuumenevat 30 ℃ - 140 ~ 150 ℃, sen koko muuttuu 2,5 - 3,0 %.

3. Muu syy:

Kuparipohjalevyllä on suojavaikutus ja se korvaa hauraan keraamisen alustan, joten voit olla varma, että käyttää pinta-asennustekniikkaa PCB:n todellisen tehollisen alueen pienentämiseksi. Kuparipohjalevy korvaa jäähdyttimen ja muut komponentit, parantaa tuotteiden lämmönkestävyyttä ja fyysistä suorituskykyä sekä alentaa tuotanto- ja työvoimakustannuksia.