Joustavat piirit auttavat vähentämään valmiiden elektroniikkojen painoa, samalla kun ne lisäävät piirien tiheyttä ja eliminoivat hankalat liitännät ja johdot. Kyky taittaa joustavia piirejä laajentaa suunnittelua ja pakkaamista.
Tarjoamme täyden valikoiman tuotteita auto-, tietokone-, viestintä-, teollisuus- ja lääketieteellisille markkinoille.
FPC: n vahvuudet
Joustavuus: Vakaus ja toistettava joustavuus ovat hyödyllisiä 3D-rakenteisiin suunnitelluissa erityisissä elektronisen kokoonpanon muodoissa. Kovuus
: Koska FPC: llä on tietty sitkeys, koskettimien välistä etäisyyttä voidaan säätää automaattisesti termisen rasituksen ja riskin mukaan jännityskeskittymää liittymispisteessä voidaan vähentää
Ohut dielektrinen kerros: Ohuella dielektrisellä kerroksella on parempi joustavuus ja parempi lämmönsiirto ，, mikä on hyötyä rakennesuunnittelulle ja lämmönhallinnalle
Korkean lämpötilan suorituskyky: PI-materiaalia voidaan käyttää korkeassa lämpötilassa ja se soveltuu korkean lämpötilan sovelluksiin
Koneistettavuus: Jotkut joustavat materiaalit voivat luoda tyynyjä tai ikkunoita laserilla tai kemiallisella syövytyksellä can, jota voidaan käyttää yksikerroksisen kuparikalvon kaksipuoliseen kokoonpanoon
Yhteenliittäminen ， pienentäminen ， painonlasku: FPC voidaan taivuttaa ja 3D taivuttaa tarpeen mukaan ， ja jäykkä -taulukko voi vähentää päätelaitteen the kohinaa ja luotettavuutta yksinkertaistamalla siten liitäntää ja säästämällä liitintä ja päätelaitetta ， ja tuotteen paino pienenee
Tilan käyttö: Joustavat levyt voivat korvata monia pisteestä pisteeseen -liitäntäosia, yhdistäviä linjoja, joita ei voida yhdistää eri tasoille, mikä yksinkertaistaa suunnittelua ja lisää tilankäyttöä
