لچکدار سرکٹس تیار الیکٹرانکس کے وزن کو کم کرنے میں مدد کرتے ہیں جبکہ بڑھتی ہوئی سرکٹ کثافت کی اجازت دیتے ہیں اور بوجھل کنکشن اور وائرنگ کو ختم کرتے ہیں۔
ہم آٹوموٹو ، کمپیوٹر ، مواصلات ، صنعتی اور طبی منڈیوں کے ل products مصنوعات کی ایک پوری رینج پیش کرتے ہیں۔
ایف پی سی کی طاقت میں
لچک: استحکام اور تکرار پذیر لچک الیکٹرانک اسمبلی کی خصوصی شکلوں کے لئے مددگار ثابت ہوتی ہے جن کو تھری ڈی ڈھانچے میں ڈیزائن کیا جاسکتا ہے
سختی: چونکہ ایف پی سی کو ایک خاص سختی ہے ، لہذا تھرما تناؤ کے مطابق رابطوں کے مابین فاصلہ خود بخود ایڈجسٹ کیا جاسکتا ہے ، اور خطرہ کنکشن پوائنٹ پر تناؤ حراستی کو کم کیا جاسکتا ہے
پتلی ڑانکتا ہوا پرت: پتلی ڈائیلیٹرک پرت میں بہتر لچک اور بہتر گرمی کی منتقلی ہوتی ہے structure جو ساختی ڈیزائن اور تھرمل مینجینٹ کے لئے فائدہ مند ہوگی
اعلی درجہ حرارت کی کارکردگی: پی آئی مواد اعلی درجہ حرارت کے تحت چلایا جاسکتا ہے اور اعلی درجہ حرارت کی ایپلی کیشنز کے لئے فٹ بیٹھ
سکتا ہے۔ لیزر یا کیمیائی ایچ کے ذریعہ پیڈ یا ونڈو بنائیں ， جس کا استعمال سنگل پرت تانبے ورق
وزن میں کمی: ایف پی سی کو ضرورت کے مطابق نرم اور 3D موڑ دیا جاسکتا ہے۔ فلیکس بورڈ ٹرمینل کے شور اور وشوسنییتا کو کم کرسکتا ہے ， اس طرح کنیکشن کو آسان بنانے اور کنیکٹر اور ٹرمینل کی بچت ， اور مصنوعات کا وزن بھی کم ہوجاتا ہے
خلائی استعمال: لچکدار بورڈز متعدد پوائنٹ ٹو پوائنٹ کنکشن حصوں کی جگہ لے سکتے ہیں ، متصل لائنیں جو مختلف طیاروں میں نہیں جڑ سکتی ہیں ، اس طرح ڈیزائن کو آسان بنانے اور خلائی استعمال میں اضافہ