วงจรที่ยืดหยุ่นช่วยลดน้ำหนักของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำเร็จรูปในขณะที่ช่วยเพิ่มความหนาแน่นของวงจรและกำจัดการเชื่อมต่อและการเดินสายไฟที่ยุ่งยากความสามารถในการพับวงจรแบบยืดหยุ่นจะขยายขอบเขตของการออกแบบและบรรจุภัณฑ์
เรานำเสนอผลิตภัณฑ์ครบวงจรสำหรับตลาดยานยนต์คอมพิวเตอร์การสื่อสารอุตสาหกรรมและการแพทย์
ความ
ยืดหยุ่นของ
เหนียว: เนื่องจาก FPC มีความเหนียวบางอย่างจึงสามารถปรับระยะห่างระหว่างหน้าสัมผัสได้โดยอัตโนมัติตามความเค้นและความเสี่ยง ความเข้มข้นของความเครียดที่จุดเชื่อมต่อสามารถลดลงได้
ชั้นอิเล็กทริกบาง: ชั้นอิเล็กทริกบางมีความยืดหยุ่นดีกว่าและถ่ายเทความร้อนได้ดีขึ้นซึ่งจะเป็นประโยชน์สำหรับการออกแบบโครงสร้างและการจัดการความร้อน
ประสิทธิภาพสูง: วัสดุ PI สามารถทำงานได้ภายใต้อุณหภูมิสูงและเหมาะสำหรับการใช้งานที่อุณหภูมิสูง
ความสามารถในการแปรรูป: วัสดุยืดหยุ่นบางชนิดสามารถ สร้างแผ่นหรือหน้าต่างด้วยเลเซอร์หรือการกัดทางเคมี， ซึ่งสามารถใช้สำหรับการประกอบสองด้านของฟอยล์ทองแดงชั้นเดียวการ
เชื่อมต่อการเชื่อมต่อ， การลดขนาด， การลดน้ำหนัก: FPC สามารถงอและงอ 3D ได้ตามความต้องการ， และแบบแข็ง - บอร์ดเฟล็กซ์สามารถลดเสียงรบกวนและความน่าเชื่อถือของเทอร์มินัล by จึงทำให้การเชื่อมต่อง่ายขึ้นและประหยัดขั้วต่อและเทอร์มินัล， และน้ำหนักผลิตภัณฑ์ก็ลดลงด้วย
การใช้พื้นที่: บอร์ดแบบยืดหยุ่นสามารถแทนที่ชิ้นส่วนเชื่อมต่อแบบจุดต่อจุดได้หลายแบบสายเชื่อมต่อที่ไม่สามารถเชื่อมต่อในระนาบต่างๆได้จึงช่วยลดความซับซ้อนในการออกแบบและเพิ่มการใช้พื้นที่