მოქნილი წრეები ამცირებს დასრულებული ელექტრონიკის წონას, ხოლო საშუალებას იძლევა გაიზარდოს წრიული სიმჭიდროვე და აღმოფხვრას რთული კავშირები და გაყვანილობა. მოქნილი სქემების დასაკეცი შესაძლებლობა ვრცელდება დიზაინისა და შეფუთვის სფეროებში.
ჩვენ გთავაზობთ პროდუქციის სრულ ასორტიმენტს საავტომობილო, კომპიუტერის, კომუნიკაციების, სამრეწველო და სამედიცინო ბაზრებისთვის.
არადამაჯერებელია ძლიერი
მოქნილობა: Stablity და განმეორებადი მოქნილობა გამოსადეგი სპეციალური ფორმები ელექტრონული ასამბლეის, რომელიც შეიძლება შემუშავებული შევიდა 3D სტრუქტურების
Toughness: მას შემდეგ, რაც არადამაჯერებელია აქვს გარკვეული სიმტკიცე, მანძილი კონტაქტები შეიძლება მორგებული ავტომატურად მიხედვით Therma სტრესი და რისკის სტრესის კონცენტრაციის შეერთების წერტილში შეიძლება შემცირდეს
Thin დიელექტრიკული ფენა: Thin დიელექტრიკული ფენას აქვს უკეთესი მოქნილობა და უკეთესი სითბოს გადაცემას, რომელიც იქნება სარგებელი სტრუქტურა და თერმული managenent
High temperatureperformance: PI მასალა შეიძლება ოპერაცია ქვეშ მაღალი ტემპერატურა და შეესაბამება მაღალი ტემპერატურის განაცხადების
machinability: ზოგიერთი მოქნილი მასალა შეუძლია შექმნა ბალიშები ან ფანჯარა ლაზერული ან ქიმიური etch, რომელიც შეიძლება გამოყენებულ იქნას გამოყენების ორმხრივი ასამბლეის ერთი ფენის სპილენძის კილიტა
ურთიერთკავშირი ， შემცირება ， წონის შემცირება: FPC შეიძლება flexed და 3D მოხრილი შესაბამისად საჭიროებების ， და ხისტი -ფლექსურ დაფს შეუძლია შეამციროს ტერმინალის ხმაური და საიმედოობა ， ამით გაამარტივებს კავშირს და დაზოგავს კონექტორს და ტერმინალს ， და პროდუქტის წონაც შემცირდება
სივრცის გამოყენება: მოქნილ დაფებს შეუძლიათ შეცვალონ წერტილოვანი წერტილის კავშირის მრავალი ნაწილი, დამაკავშირებელი ხაზები, რომელთა ერთმანეთთან დაკავშირება შეუძლებელია სხვადასხვა თვითმფრინავებში, რაც ამარტივებს დიზაინს და ზრდის სივრცის გამოყენებას.
