Zirkuitu malguek elektronika amaitutakoen pisua murrizten laguntzen dute zirkuituaren dentsitatea handitzea ahalbidetzen duten bitartean eta konexio eta kableak astunak kentzen dituztenean. Zirkuitu malguak tolesteko gaitasunak diseinuaren eta ontzien esparrua zabaltzen du.
Produktu sorta osoa eskaintzen dugu automobilgintza, informatika, komunikazio, industria eta medikuntza merkatuetarako.
FPC
indarguneak malgutasuna: egonkortasuna eta errepikatzeko malgutasuna lagungarriak dira 3D egituretan diseinatu daitezkeen muntaia elektronikoen forma berezietarako.
Gogortasuna: FPC-k nolabaiteko gogortasuna duenez, kontaktuen arteko distantzia automatikoki doitu daiteke estres termikoaren eta arriskuaren arabera. lotura puntuan tentsio kontzentrazioa murriztu daiteke
Geruza dielektriko mehea: geruza dielektriko meheak malgutasun handiagoa eta bero transferentzia hobea du; egitura diseinatzeko eta kudeaketa termikorako abantaila izango da
tenperatura altuko
daiteke. sortu konpresak edo leihoa laser bidez edo akuafort kimiko bidez ， geruza bakarreko kobrezko papera bi aldetako muntaia aplikatzeko erabil daiteke
Interkonexioa ， txikitzea ， pisua murriztea: FPC flexionatu daiteke eta 3D tolestu beharren arabera rigid eta zurrunaren arabera -flex plakak terminalaren zarata eta fidagarritasuna murriztu ditzake ， konexioa sinplifikatuz eta konektorea eta terminal saving aurrezteko eta produktuaren pisua ere murriztu egiten da
Espazioaren erabilera: ohol malguek puntuz puntuko konexio zati asko ordezkatu ditzakete, plano desberdinetan konektatu ezin diren lineak konektatuz, horrela diseinua sinplifikatuz eta espazioaren erabilera handituz.
