HDI pcb edozein geruza hdi pcb abiadura handiko txertatze galera proba enepig | YMSPCB

Deskribapen laburra:

HDI any-layer printed circuit boards,sometimes also called an ELIC – Every Layer Interconnect HDI, is a PCB where each layer is a microvia-based HDI layer, and all the connections between the layers are made using copper filled microvias.

parametroak

Geruzak: 12L HDI edozein geruzako PCB

Taula pentsamendua: 1,6 mm

Oinarrizko materiala: M7NE

Min zuloak: 0,2 mm

Gutxieneko lerro zabalera / sakea ： 0,075 mm / 0,075 mm

Barne geruzaren PTH eta lerroaren arteko gutxieneko hutsunea ： 0,2 mm

Neurria ： 107.61mm × 123.45mm

Aspektu-erlazioa ： 10: 1

Gainazalen tratamendua ： ENEPIG + Gold Finger

Espezialitatea: Edozein geruza HDI PCB, abiadura handiko materiala, urrezko estaldura ertzeko lokailuetarako, txertatze galera proba, Z ardatzeko fresaketa, kobrezko estaldura bidez laserra

Prozesu bereziak: Gold hatz lodiera: 12 "

100 + 7 / -8Ω inpedantzia diferentziala

Aplikazioak: Modulu optikoa

Bidali email gurekin Jaitsi PDF gisa

Produktuen xehetasuna

ohiko galderak

Produktuen Tags

Zer da HDI PCBa

HDI PCBa: High density interconnect PCB, are a way of making more room on your printed circuit board to make them more efficient and allow for faster transmission. It's relatively easy for most enterprising companies that are using printed circuit boards to see how this can benefit them.

HDI PCBaren abantailak

HDI teknologia erabiltzearen arrazoi ohikoena ontzien dentsitatea nabarmen handitzea da. Pista egitura finagoek lortzen duten espazioa eskuragarri dago osagaietarako. Gainera, espazio-eskakizun orokorrak murrizten direnez, taulen tamaina txikiagoa eta geruza gutxiago lortuko dira.

Normalean FPGA edo BGA 1 mm-ko tartea edo gutxiagorekin eskuragarri daude. HDI teknologiak bideratzea eta konexioa errazten ditu, batez ere pinen artean bideratzean.

YMS HDI PCB fabrikazio gaitasunak :

YMS HDI PCB fabrikazio gaitasunen ikuspegi orokorra
Ezaugarria	gaitasunak
Geruza kopurua	4-60L
Eskuragarri dauden HDI PCB teknologia	1 + N + 1
	2 + N + 2
	3 + N + 3
	4 + N + 4
	5 + N + 5
	Edozein geruza
Lodiera	0.3mm-6mm
Gutxieneko lerroaren zabalera eta espazioa	0,05 mm / 0,05 mm (2 mil / 2 mil)
BGA PITCH	0,35 mm
Min laser bidez zulatutako tamaina	0,075 mm (3il)
Zulatutako neurri mekanikoa	0,15 mm (6 milia)
Laser zuloaren itxura ratioa	0,9: 1
Zulo iragankorraren itxura erlazioa	16: 1
Azalera akabera	HASL, berunik gabeko HASL, ENIG, murgiltze latakoa, OSP, murgiltze zilarra, urrezko hatzarekin, galvanizatutako urrezko gogorra, OSP selektiboa ， ENEPIG.etc.
Bete Aukeraren bidez	Bidea estalita dago eta epoxi eroale edo ez eroaleaz betetzen da, gero estalita eta estalita
	Kobrea beteta, zilarrez betea
	Laserra kobrezko estalki bidez
Izena ematea	± 4mil
Soldadura Maskara	Berdea, gorria, horia, urdina, zuria, beltza, morea, beltza matea, berde matea, etab.