HDI pcb qualquer camada hdi pcb teste de perda de inserção de alta velocidade enepig | YMSPCB

HDI pcb qualquer camada hdi pcb teste de perda de inserção de alta velocidade enepig | Imagem em destaque YMSPCB

Pequena descrição:

As placas de circuito impresso de qualquer camada HDI, às vezes também chamadas de ELIC - Every Layer Interconnect HDI, é um PCB em que cada camada é uma camada HDI baseada em microvia e todas as conexões entre as camadas são feitas usando microvias preenchidas com cobre.

parâmetros

Camadas: 12L HDI pcb de qualquer camada

Pensamento da placa: 1,6 mm

Material Base: M7NE

Furos mínimos: 0,2 mm

Largura / espaço mínimo da linha: 0,075 mm / 0,075 mm

Espaço mínimo entre a camada interna PTH e a linha: 0,2 mm

Tamanho: 107,61 mm × 123,45 mm

Proporção: 10: 1

Tratamento de superfície: ENEPIG + Gold Finger

Especialidade: Qualquer camada hdi pcb, material de alta velocidade, revestimento de ouro duro para conectores de borda, teste de perda de inserção, fresamento do eixo Z, laser via fechamento revestido de cobre

Processo Especial: Espessura do dedo de ouro: 12“

Impedância diferencial 100 + 7 / -8Ω

Aplicações: Módulo óptico

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Detalhes do produto

Perguntas frequentes

Etiquetas de produtos

O que é HDI PCB

PCB HDI: High density interconnect PCB, are a way of making more room on your printed circuit board to make them more efficient and allow for faster transmission. It's relatively easy for most enterprising companies that are using printed circuit boards to see how this can benefit them.

Vantagens do HDI PCB

O motivo mais comum para o uso da tecnologia HDI é um aumento significativo na densidade da embalagem. O espaço obtido por estruturas de via mais finas está disponível para componentes. Além disso, os requisitos gerais de espaço são reduzidos, resultando em tamanhos de placa menores e menos camadas.

Normalmente FPGA ou BGA estão disponíveis com espaçamento de 1 mm ou menos. A tecnologia HDI torna o roteamento e a conexão fáceis, especialmente ao rotear entre pinos.

Capacidades de fabricação de PCB YMS HDI :

Visão geral dos recursos de fabricação de PCB YMS HDI
Característica	capacidades
Contagem de Camadas	4-60L
Tecnologia HDI PCB disponível	1 + N + 1
	2 + N + 2
	3 + N + 3
	4 + N + 4
	5 + N + 5
	Qualquer camada
Espessura	0,3mm-6mm
Largura e espaço mínimos da linha	0,05 mm / 0,05 mm (2mil / 2mil)
BGA PITCH	0,35 mm
Tamanho mínimo de perfuração a laser	0,075 mm (3nil)
Tamanho mínimo de perfuração mecânica	0,15 mm (6mil)
Proporção do orifício do laser	0,9: 1
Proporção para orifício de passagem	16: 1
Acabamento de superfície	HASL, HASL sem chumbo, ENIG, Lata de imersão, OSP, Prata de imersão, Dedo de ouro, Galvanoplastia de ouro duro, OSP seletivo ， ENEPIG.etc.
Via opção de preenchimento	A via é revestida e preenchida com epóxi condutivo ou não condutor, então tampada e revestida
	Preenchido com cobre, preenchido com prata
	Laser via fechamento revestido a cobre
Cadastro	± 4mil
Máscara de Solda	Verde, vermelho, amarelo, azul, branco, preto, roxo, preto fosco, verde fosco etc.