HDI pcb ethvert lag hdi pcb høyhastighets innsettingstap test enepig | YMSPCB

Kort beskrivelse:

HDI any-layer printed circuit boards,sometimes also called an ELIC – Every Layer Interconnect HDI, is a PCB where each layer is a microvia-based HDI layer, and all the connections between the layers are made using copper filled microvias.

parametere

Lag: 12L HDI-lag med PCB

Board Thinkness: 1,6 mm

Basemateriale: M7NE

Min. Hull: 0,2 mm

Minimum linjebredde / klaring ： 0,075 mm / 0,075 mm

Minimum klaring mellom indre lag PTH og linje ： 0,2 mm

Størrelse ： 107,61 mm × 123,45 mm

Bildeforhold ： 10: 1

Overflatebehandling ： ENEPIG + Gold Finger

Spesialitet: Ethvert lag hdi pcb, høyhastighets materiale, hard gullbelegg for kantkontakter, innføringstapstest, Z-aksefresing, Laser via kobberbelagt lukket

Spesial Prosess: Tykkelse på Gold finger: 12“

Differensialimpedans 100 + 7 / -8Ω

Bruksområder: Optisk modul

Send e-post til oss Last ned som PDF

Produkt detalj

FAQ

produkt~~POS=TRUNC

Hva er HDI PCB

HDI PCB: High density interconnect PCB, are a way of making more room on your printed circuit board to make them more efficient and allow for faster transmission. It's relatively easy for most enterprising companies that are using printed circuit boards to see how this can benefit them.

Fordeler med HDI PCB

Den vanligste årsaken til bruk av HDI-teknologi er en betydelig økning i emballasjetettheten. Plassen oppnådd av finere sporstrukturer er tilgjengelig for komponenter. Dessuten vil det generelle plassbehovet reduseres, og vil resultere i mindre tavlestørrelser og færre lag.

Vanligvis er FPGA eller BGA tilgjengelig med 1 mm eller mindre avstand. HDI-teknologi gjør ruting og tilkobling enkel, spesielt når du kjører mellom pinner.

YMS HDI PCB produksjonskapasiteter :

YMS HDI PCB produksjonsfunksjoner oversikt
Trekk	evner
Lagtelling	4-60L
Tilgjengelig HDI PCB-teknologi	1 + N + 1
	2 + N + 2
	3 + N + 3
	4 + N + 4
	5 + N + 5
	Hvilket som helst lag
Tykkelse	0,3 mm-6 mm
Minimum linjebredde og mellomrom	0,05mm / 0,05mm (2mil / 2mil)
BGA PITCH	0,35 mm
Min laserboret størrelse	0,075 mm (3nul)
Min mekanisk boret størrelse	0,15 mm (6mil)
Bildeforhold for laserhull	0,9: 1
Bildeforhold for gjennomgående hull	16: 1
Overflatebehandling	HASL, Blyfri HASL, ENIG, Immersion Tin, OSP, Immersion Silver, Gold Finger, Electroplating Hard Gold, Selective OSP ， ENEPIG.etc.
Via Fill-alternativet	Via er belagt og fylt med enten ledende eller ikke-ledende epoksy, deretter dekket og belagt
	Kobberfylt, sølvfylt
	Laser via kobberbelagt lukket
Registrering	± 4mil
Loddemaske	Grønn, Rød, Gul, Blå, Hvit, Svart, Lilla, Matt Svart, Matt Grønn. Osv.