HDI pcb bet kokio sluoksnio hdi pcb didelės spartos įterpimo praradimo testas YMSPCB

Trumpas aprašymas:

HDI any-layer printed circuit boards,sometimes also called an ELIC – Every Layer Interconnect HDI, is a PCB where each layer is a microvia-based HDI layer, and all the connections between the layers are made using copper filled microvias.

parametrai

Sluoksniai: 12L HDI bet kokio sluoksnio plokštė

Valdybos mintis: 1,6 mm

Pagrindinė medžiaga: M7NE

Min. Skylės: 0,2 mm

Mažiausias linijos plotis / prošvaisa: 0,075 mm / 0,075 mm

Mažiausias atstumas tarp vidinio sluoksnio PTH ir linijos ： 0,2 mm

Dydis ： 107,61mm × 123,45mm

Formato santykis ： 10: 1

Paviršiaus apdorojimas ： ENEPIG + Gold Finger

Specialybė: bet kokio sluoksnio HDD plokštė, didelės spartos medžiaga, kietojo aukso danga kraštų jungtims, įterpimo nuostolių bandymas, Z ašies frezavimas, lazeris uždarytas variu

Specialūs procesas: storis Gold pirštu: 12 "

Diferencinė varža 100 + 7 / -8Ω

Programos: Optinis modulis

Siųsti laišką mums Parsisiųsti kaip PDF

Prekės detalės

DUK

Prekės žymės

Kas yra HDI PCB

HDI PCB: High density interconnect PCB, are a way of making more room on your printed circuit board to make them more efficient and allow for faster transmission. It's relatively easy for most enterprising companies that are using printed circuit boards to see how this can benefit them.

HDI PCB privalumai

Dažniausia HDI technologijos naudojimo priežastis yra ženklus pakuočių tankio padidėjimas. Komponentams yra vietos, kurią sudaro smulkesnės bėgių konstrukcijos. Be to, sumažinus bendrą erdvės poreikį, bus mažesni lentų dydžiai ir mažiau sluoksnių.

Paprastai FPGA arba BGA yra su 1 mm ar mažesniu atstumu. HDI technologija palengvina maršrutą ir ryšį, ypač kai keliaujama tarp kaiščių.

YMS HDI PCB gamybos pajėgumai:

YMS HDI PCB gamybos galimybių apžvalga
Funkcija	galimybes
Sluoksnių skaičius	4-60L
Galima HDI PCB technologija	1 + N + 1
	2 + N + 2
	3 + N + 3
	4 + N + 4
	5 + N + 5
	Bet koks sluoksnis
Storis	0,3 mm - 6 mm
Mažiausias linijos plotis ir erdvė	0.05mm / 0.05mm (2mil / 2mil)
BGA PITCH	0,35 mm
Min. Išgręžtas lazeriu dydis	0,075 mm (3 nuliai)
Min. Mechaninis išgręžtas dydis	0,15 mm (6 mln.)
Lazerio skylės proporcija	0.9: 1
Kiaurymės proporcija	16: 1
Paviršiaus apdaila	HASL, be švino HASL, ENIG, panardinimo skarda, OSP, panardinamasis sidabras, auksinis pirštas, galvanizuotas kietasis auksas, selektyvusis OSP ， ENEPIG.etc.
Per užpildymo parinktį	Viadas yra padengtas ir užpildytas laidžiu arba nelaidžiu epoksidu, tada uždengiamas ir padengiamas
	Vario užpildas, sidabro užpildymas
	Lazeris uždengtas variu
Registracija	± 4mil
Lydmetalio kaukė	Žalia, raudona, geltona, mėlyna, balta, juoda, violetinė, matinė juoda, matinė žalia. Ir kt.