ಎಚ್‌ಡಿಐ ಪಿಸಿಬಿ ಯಾವುದೇ ಲೇಯರ್ ಎಚ್‌ಡಿ ಪಿಸಿಬಿ ಹೈಸ್ಪೀಡ್ ಅಳವಡಿಕೆ ನಷ್ಟ ಪರೀಕ್ಷೆ ಎನೆಪಿಗ್ | ವೈಎಂಎಸ್‌ಪಿಸಿಬಿ

ಎಚ್‌ಡಿಐ ಪಿಸಿಬಿ ಯಾವುದೇ ಲೇಯರ್ ಎಚ್‌ಡಿ ಪಿಸಿಬಿ ಹೈಸ್ಪೀಡ್ ಅಳವಡಿಕೆ ನಷ್ಟ ಪರೀಕ್ಷೆ ಎನೆಪಿಗ್ | YMSPCB ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯಗೊಳಿಸಿದ ಚಿತ್ರ

ಸಣ್ಣ ವಿವರಣೆ:

HDI any-layer printed circuit boards,sometimes also called an ELIC – Every Layer Interconnect HDI, is a PCB where each layer is a microvia-based HDI layer, and all the connections between the layers are made using copper filled microvias.

ನಿಯತಾಂಕಗಳನ್ನು

ಪದರಗಳು: 12 ಎಲ್ ಎಚ್‌ಡಿಐ ಯಾವುದೇ-ಲೇಯರ್ ಪಿಸಿಬಿ

ಬೋರ್ಡ್ ಚಿಂತನೆ: 1.6 ಮಿ.ಮೀ.

ಮೂಲ ವಸ್ತು: M7NE

ಕನಿಷ್ಠ ರಂಧ್ರಗಳು: 0.2 ಮಿಮೀ

ಕನಿಷ್ಠ ಸಾಲಿನ ಅಗಲ / ಕ್ಲಿಯರೆನ್ಸ್ ： 0.075 ಮಿಮೀ / 0.075 ಮಿಮೀ

ಇನ್ನರ್ ಲೇಯರ್ ಪಿಟಿಎಚ್ ಮತ್ತು ಲೈನ್ ： 0.2 ಮಿಮೀ ನಡುವಿನ ಕನಿಷ್ಠ ಕ್ಲಿಯರೆನ್ಸ್

ಗಾತ್ರ ： 107.61 ಮಿಮೀ × 123.45 ಮಿಮೀ

ಆಕಾರ ಅನುಪಾತ ： 10: 1

ಮೇಲ್ಮೈ ಚಿಕಿತ್ಸೆ ： ENEPIG + ಚಿನ್ನದ ಬೆರಳು

ವಿಶೇಷತೆ: ಯಾವುದೇ ಲೇಯರ್ ಎಚ್‌ಡಿ ಪಿಸಿಬಿ, ಹೈಸ್ಪೀಡ್ ಮೆಟೀರಿಯಲ್, ಎಡ್ಜ್ ಕನೆಕ್ಟರ್‌ಗಳಿಗೆ ಗಟ್ಟಿಯಾದ ಚಿನ್ನದ ಲೇಪನ, ಅಳವಡಿಕೆ ನಷ್ಟ ಪರೀಕ್ಷೆ, -ಡ್-ಆಕ್ಸಿಸ್ ಮಿಲ್ಲಿಂಗ್, ಲೇಸರ್ ಮೂಲಕ ತಾಮ್ರ ಲೇಪಿತ ಶಟ್

ವಿಶೇಷ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ: ಗೋಲ್ಡ್ ಫಿಂಗರ್ ದಪ್ಪವಾದ: 12 "

ಭೇದಾತ್ಮಕ ಪ್ರತಿರೋಧ 100 + 7 / -8Ω

ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳು: ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಮಾಡ್ಯೂಲ್

ನಮಗೆ ಇಮೇಲ್ ಕಳುಹಿಸಿ PDF ನಂತೆ ಡೌನ್ಲೋಡ್

ಉತ್ಪನ್ನ ವಿವರ

ಎಫ್ಎಕ್ಯೂ

ಉತ್ಪನ್ನ ಟ್ಯಾಗ್ಗಳು

ಎಚ್‌ಡಿಐ ಪಿಸಿಬಿ ಎಂದರೇನು

ಎಚ್‌ಡಿಐ ಪಿಸಿಬಿ: High density interconnect PCB, are a way of making more room on your printed circuit board to make them more efficient and allow for faster transmission. It's relatively easy for most enterprising companies that are using printed circuit boards to see how this can benefit them.

ಎಚ್‌ಡಿಐ ಪಿಸಿಬಿಯ ಅನುಕೂಲಗಳು

ಎಚ್‌ಡಿಐ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಬಳಸುವ ಸಾಮಾನ್ಯ ಕಾರಣವೆಂದರೆ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಸಾಂದ್ರತೆಯ ಗಮನಾರ್ಹ ಹೆಚ್ಚಳ. ಸೂಕ್ಷ್ಮ ಟ್ರ್ಯಾಕ್ ರಚನೆಗಳಿಂದ ಪಡೆದ ಸ್ಥಳವು ಘಟಕಗಳಿಗೆ ಲಭ್ಯವಿದೆ. ಇದಲ್ಲದೆ, ಒಟ್ಟಾರೆ ಸ್ಥಳಾವಕಾಶದ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳು ಕಡಿಮೆಯಾಗುವುದರಿಂದ ಸಣ್ಣ ಬೋರ್ಡ್ ಗಾತ್ರಗಳು ಮತ್ತು ಕಡಿಮೆ ಪದರಗಳು ಕಂಡುಬರುತ್ತವೆ.

ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಎಫ್‌ಪಿಜಿಎ ಅಥವಾ ಬಿಜಿಎ 1 ಎಂಎಂ ಅಥವಾ ಕಡಿಮೆ ಅಂತರದಲ್ಲಿ ಲಭ್ಯವಿದೆ. ಎಚ್‌ಡಿಐ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ರೂಟಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಸುಲಭಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ, ವಿಶೇಷವಾಗಿ ಪಿನ್‌ಗಳ ನಡುವೆ ರೂಟಿಂಗ್ ಮಾಡುವಾಗ.

YMS HDI PCB manufacturing capaಸಾಮರ್ಥ್ಯಗಳು:

ವೈಎಂಎಸ್ ಎಚ್‌ಡಿಐ ಪಿಸಿಬಿ ಉತ್ಪಾದನಾ ಸಾಮರ್ಥ್ಯಗಳ ಅವಲೋಕನ
ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯ	ಸಾಮರ್ಥ್ಯಗಳು
ಲೇಯರ್ ಎಣಿಕೆ	4-60 ಎಲ್
ಲಭ್ಯವಿರುವ ಎಚ್‌ಡಿಐ ಪಿಸಿಬಿ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ	1 + ಎನ್ + 1
	2 + ಎನ್ + 2
	3 + ಎನ್ + 3
	4 + ಎನ್ + 4
	5 + ಎನ್ + 5
	ಯಾವುದೇ ಪದರ
ದಪ್ಪ	0.3 ಮಿಮೀ -6 ಮಿಮೀ
ಕನಿಷ್ಠ ಸಾಲಿನ ಅಗಲ ಮತ್ತು ಸ್ಥಳ	0.05 ಮಿಮೀ / 0.05 ಮಿಮೀ (2 ಮಿಲ್ / 2 ಮಿಲ್)
ಬಿಜಿಎ ಪಿಚ್	0.35 ಮಿ.ಮೀ.
ಕನಿಷ್ಠ ಲೇಸರ್ ಕೊರೆಯುವ ಗಾತ್ರ	0.075 ಮಿಮೀ (3 ನಿಲ್)
ಕನಿಷ್ಠ ಯಾಂತ್ರಿಕ ಕೊರೆಯುವ ಗಾತ್ರ	0.15 ಮಿಮೀ (6 ಮಿಲ್)
ಲೇಸರ್ ರಂಧ್ರಕ್ಕಾಗಿ ಆಕಾರ ಅನುಪಾತ	0.9: 1
ರಂಧ್ರದ ಮೂಲಕ ಆಕಾರ ಅನುಪಾತ	16: 1
ಮೇಲ್ಪದರ ಗುಣಮಟ್ಟ	ಎಚ್‌ಎಎಸ್‌ಎಲ್, ಲೀಡ್ ಫ್ರೀ ಎಚ್‌ಎಎಸ್‌ಎಲ್, ಇಎನ್‌ಐಜಿ, ಇಮ್ಮರ್ಶನ್ ಟಿನ್, ಒಎಸ್ಪಿ, ಇಮ್ಮರ್ಶನ್ ಸಿಲ್ವರ್, ಗೋಲ್ಡ್ ಫಿಂಗರ್, ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ಹಾರ್ಡ್ ಗೋಲ್ಡ್, ಸೆಲೆಕ್ಟಿವ್ ಒಎಸ್ಪಿ ， ENEPIG.etc.
ಭರ್ತಿ ಆಯ್ಕೆ ಮೂಲಕ	ಮೂಲಕ ಲೇಪಿತ ಮತ್ತು ವಾಹಕ ಅಥವಾ ವಾಹಕವಲ್ಲದ ಎಪಾಕ್ಸಿಗಳಿಂದ ತುಂಬಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ನಂತರ ಅದನ್ನು ಮುಚ್ಚಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಲೇಪಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ
	ತಾಮ್ರ ತುಂಬಿದೆ, ಬೆಳ್ಳಿ ತುಂಬಿದೆ
	ತಾಮ್ರದ ಲೇಪಿತ ಮೂಲಕ ಲೇಸರ್ ಮುಚ್ಚಲಾಗಿದೆ
ನೋಂದಣಿ	± 4 ಮಿಲ್
ಬೆಸುಗೆ ಮಾಸ್ಕ್	ಹಸಿರು, ಕೆಂಪು, ಹಳದಿ, ನೀಲಿ, ಬಿಳಿ, ಕಪ್ಪು, ನೇರಳೆ, ಮ್ಯಾಟ್ ಕಪ್ಪು, ಮ್ಯಾಟ್ green.etc.