HDI pcb valfritt lager hdi pcb höghastighetsinsättning förlusttest enepig | YMSPCB

Kort beskrivning:

HDI any-layer printed circuit boards,sometimes also called an ELIC – Every Layer Interconnect HDI, is a PCB where each layer is a microvia-based HDI layer, and all the connections between the layers are made using copper filled microvias.

parametrar

Skikt: 12L HDI PCB med alla lager

Board Thinkness: 1,6 mm

Basmaterial: M7NE

Minhål: 0,2 mm

Minsta linjebredd / avstånd ： 0,075 mm / 0,075 mm

Minsta avstånd mellan innerlagret PTH och linjen ： 0,2 mm

Storlek ： 107,61 mm × 123,45 mm

Bildförhållande ： 10: 1

Ytbehandling ： ENEPIG + Guldfinger

Specialitet: Vilket skikt som helst HDI-kretskort, höghastighetsmaterial, hårdguldplätering för kantkontakter, införingstest, Z-axelfräsning, Laser via kopparpläterad stängning

Speciell process: tjocklek Gold finger: 12“

Differentialimpedans 100 + 7 / -8Ω

Användningsområden: Optisk modul

Skicka e-post till oss Ladda ner som PDF

Produktdetalj

FAQ

produkt~~POS=TRUNC

Vad är HDI PCB

HDI-kretskort: High density interconnect PCB, are a way of making more room on your printed circuit board to make them more efficient and allow for faster transmission. It's relatively easy for most enterprising companies that are using printed circuit boards to see how this can benefit them.

Fördelar med HDI PCB

Den vanligaste anledningen till att använda HDI-teknik är en betydande ökning av förpackningstätheten. Utrymmet som erhålls genom finare spårstrukturer är tillgängligt för komponenter. Dessutom minskar de totala utrymmeskraven i mindre kortstorlekar och färre lager.

Vanligtvis finns FPGA eller BGA med 1 mm eller mindre avstånd. HDI-teknik gör routing och anslutning enkelt, särskilt vid routing mellan stift.

YMS HDI PCB-tillverkningskapacitet :

YMS HDI PCB-tillverkningsfunktioner - översikt
Funktion	Förmågor
Lagerantal	4-60L
Tillgänglig HDI PCB-teknik	1 + N + 1
	2 + N + 2
	3 + N + 3
	4 + N + 4
	5 + N + 5
	Vilket lager som helst
Tjocklek	0,3 mm-6 mm
Minsta radbredd och mellanslag	0,05 mm / 0,05 mm (2 mil / 2 mil)
BGA PITCH	0,35 mm
Min laserborrad storlek	0,075 mm (3 noll)
Min mekanisk borrad storlek	0,15 mm (6 mil)
Bildförhållande för laserhål	0,9: 1
Bildförhållande för genomgående hål	16: 1
Ytfinish	HASL, Blyfri HASL, ENIG, Immersion Tin, OSP, Immersion Silver, Gold Finger, Electroplating Hard Gold, Selective OSP ， ENEPIG.etc.
Via fyllningsalternativ	Via pläteras och fylls med antingen ledande eller icke-ledande epoxi, därefter täcks och pläteras över
	Kopparfylld, silverfylld
	Laser via kopparpläterad stängd
Registrering	± 4 mil
Lödmask	Grön, röd, gul, blå, vit, svart, lila, matt svart, matt grön. Etc.