HDI pcb hvaða lag sem er hdi pcb hár hraði innsetning tap próf enepig | YMSPCB

Stutt lýsing:

HDI any-layer printed circuit boards,sometimes also called an ELIC – Every Layer Interconnect HDI, is a PCB where each layer is a microvia-based HDI layer, and all the connections between the layers are made using copper filled microvias.

færibreytur

Lög: 12L HDI hvaða lags pcb

Hugsun stjórnar: 1,6 mm

Grunnefni: M7NE

Mín holur: 0,2 mm

Lágmarks línubreidd / úthreinsun ： 0,075 mm / 0,075 mm

Lágmarksúthreinsun milli innra lags PTH og línu ： 0,2 mm

Stærð ： 107,61mm × 123,45mm

Hlutfall ： 10: 1

Yfirborðsmeðferð ： ENEPIG + Gullfingur

Sérhæfni: Hvaða lag sem er hdi pcb, háhraða efni, hörð gullhúðun fyrir brúntengi, innsetningartap próf, Z-ás fræsing, leysir með koparhúðuðu loki

Special Aðferð: Þykkt Gold fingri: 12 "

Mismununarviðnám 100 + 7 / -8Ω

Umsóknir: Sjónræn eining

Senda okkur tölvupóst Sækja sem PDF

vara Detail

Algengar spurningar

Vara Tags

Hvað er HDI PCB

HDI PCB: High density interconnect PCB, are a way of making more room on your printed circuit board to make them more efficient and allow for faster transmission. It's relatively easy for most enterprising companies that are using printed circuit boards to see how this can benefit them.

Kostir HDI PCB

Algengasta ástæðan fyrir notkun HDI tækni er veruleg aukning á þéttleika umbúða. Rýmið sem fæst með fínni brautarmannvirkjum er í boði fyrir íhluti. Að auki eru heildarplásskröfur minni skertar stærðir borðanna og færri lög.

Venjulega eru FPGA eða BGA fáanleg með 1mm bili eða minna. HDI tækni gerir leið og tengingu auðvelda, sérstaklega þegar leið er milli pinna.

YMS HDI PCB framleiðslugetu :

YMS Yfirlit yfir framleiðslugetu PCB PCB
Lögun	getu
Fjöldi laga	4-60L
Í boði HDI PCB tækni	1 + N + 1
	2 + N + 2
	3 + N + 3
	4 + N + 4
	5 + N + 5
	Hvaða lag sem er
Þykkt	0,3mm-6mm
Lágmarks línubreidd og bil	0.05mm / 0.05mm (2mil / 2mil)
BGA PITCH	0,35mm
Lágmarks leysirboraður stærð	0,075 mm (3 núll)
Lítil vélræn boruð stærð	0,15 mm (6míl)
Hlutfall fyrir leysigat	0,9: 1
Hlutfall hlutfalls fyrir holu	16: 1
Yfirborðsfrágangur	HASL, blýlaust HASL, ENIG, Immersion Tin, OSP, Immersion Silver, Gold Finger, Electroplating hard Gold, Selective OSP ， ENEPIG.etc.
Með fyllingarvalkosti	The via er húðaður og fylltur með annaðhvort leiðandi eða óleiðandi epoxý, síðan lokað og húðað yfir
	Kopar fyllt, silfur fyllt
	Leysir með koparhúðuðu lokun
Skráning	± 4míl
Lóðmálmur	Grænn, Rauður, Gulur, Blár, Hvítur, Svartur, Fjólublár, Matte Svartur, Matur grænn osfrv.