ХДИ пцб било који слој хди пцб брзи тест уметања губитака енепиг | ИМСПЦБ

ХДИ пцб било који слој хди пцб брзи тест уметања губитака енепиг | Истакнута слика ИМСПЦБ

Кратак опис:

HDI any-layer printed circuit boards,sometimes also called an ELIC – Every Layer Interconnect HDI, is a PCB where each layer is a microvia-based HDI layer, and all the connections between the layers are made using copper filled microvias.

parametri

Слојеви: 12Л ХДИ било која слојна плочица

Тхинкнесс плоче: 1,6 мм

Основни материјал: М7НЕ

Мин рупе: 0,2 мм

Минимална ширина / зазор линије: 0,075 мм / 0,075 мм

Минимални размак између ПТХ унутрашњег слоја и линије: 0,2 мм

Величина: 107,61 мм × 123,45 мм

Размер: 10: 1

Обрада површине: ЕНЕПИГ + златни прст

Специјалност: Било који слој хди пцб, материјал велике брзине, оплата од тврдог злата за ивичне конекторе, тест губитка уметања, глодање по оси З, ласер преко бакарно пресвучене

Посебна Процес: Дебљина Голд прста: 12 "

Диференцијална импеданса 100 + 7 / -8Ω

Примене: Оптички модул

Пошаљи емаил нама Довнлоад ПДФ

proizvod Детаљ

Често

ознаке производа

Шта је ХДИ ПЦБ

ХДИ ПЦБ: High density interconnect PCB, are a way of making more room on your printed circuit board to make them more efficient and allow for faster transmission. It's relatively easy for most enterprising companies that are using printed circuit boards to see how this can benefit them.

Предности ХДИ ПЦБ-а

Најчешћи разлог за коришћење ХДИ технологије је значајно повећање густине паковања. Простор добијен финијим колосечним конструкцијама доступан је за компоненте. Поред тога, смањени укупни захтеви за простором резултираће мањим величинама плоча и мање слојева.

Обично су ФПГА или БГА доступни са размаком од 1 мм или мање. ХДИ технологија олакшава рутирање и повезивање, посебно када се рутира између пинова.

Могућности производње ИМС ХДИ ПЦБ :

Преглед производних могућности ИМС ХДИ ПЦБ
одлика	могућности
Број слојева	4-60Л
Доступна ХДИ ПЦБ технологија	1 + Н + 1
	2 + Н + 2
	3 + Н + 3
	4 + Н + 4
	5 + Н + 5
	Било који слој
Дебљина	0,3мм-6мм
Минимална ширина линије и размак	0,05 мм / 0,05 мм (2 мил. / 2 мил.)
БГА ПИТЦХ	0.35мм
Мин. Величина бушења ласером	0,075 мм (3нил)
Мин механичка величина бушења	0,15 мм (6 мил.)
Однос пропорција за ласерску рупу	0,9: 1
Однос пропорције за пролазну рупу	16: 1
Површинска обрада	ХАСЛ, безоловни ХАСЛ, ЕНИГ, потопљени лим, ОСП, уроњено сребро, златни прст, галванско тврдо злато, селективни ОСП ， ЕНЕПИГ.итд.
Путем опције попуњавања	Прелаз је обложен и напуњен проводним или непроводљивим епоксидом, затим затворен и превучен
	Бакар испуњен сребром
	Ласер преко бакра пресвучен затвореном
Регистрација	± 4мил
Маска за лемљење	Зелена, црвена, жута, плава, бела, црна, љубичаста, мат црна, мат зелена.итд.