HDI pcb မည်သည့်အလွှာ hdi pcb မြန်နှုန်းမြင့်သွင်းမှုဆုံးရှုံးမှုစမ်းသပ်မှု enepig | YMSPCB

ဖော်ပြချက်အတို:

HDI any-layer printed circuit boards,sometimes also called an ELIC – Every Layer Interconnect HDI, is a PCB where each layer is a microvia-based HDI layer, and all the connections between the layers are made using copper filled microvias.

parameters

အလွှာများ - 12L HDI မည်သည့်အလွှာ pcb မဆို

ဘုတ်အဖွဲ့၏စဉ်းစားတွေးခေါ်မှု - ၁.၆ မီလီမီတာ

အခြေစိုက်စခန်းပစ္စည်း: M7NE

min တွင်း: 0.2mm

အနည်းဆုံးလိုင်းအကျယ် / ရှင်းလင်းခြင်း： 0.075mm / 0.075mm

အတွင်းအလွှာ PTH နှင့်လိုင်း： 0.2mm အကြားအနည်းဆုံးရှင်းလင်းရေး

အရွယ်အစား： 107.61mm × 123.45mm

ရှုထောင့်အချိုး： ၁၀ း ၁

မျက်နှာပြင်ကုသမှု： ENEPIG + Gold Finger

အထူး - မည်သည့်အလွှာ hdi pcb၊ မြန်နှုန်းမြင့်ပစ္စည်း၊ အစွန်းချိတ်ဆက်သူများအတွက်ခဲယဉ်းရွှေသွန်းလောင်းခြင်း၊ သွင်းခြင်းဆုံးရှုံးမှုစမ်းသပ်မှု၊ Z-axis ကြိတ်ခြင်း၊

အထူးလုပ်ငန်းစဉ်: ရွှေလက်ချောင်းများ၏အထူ: 12 "

differential ကို impedance ကို 100 + 7 / -8Ω

Applications ကို: Optical module တစ်ခု

ကျွန်တော်တို့ကိုအီးမေးလ်ပို့ပါ PDF ဖိုင်အဖြစ် Download

ကုန်ပစ္စည်းအသေးစိတ်

အမြဲမေးလေ့ရှိသောမေးခွန်းများ

ကုန်ပစ္စည်း Tags:

HDI PCB ဆိုတာဘာလဲ

HDI PCB: High density interconnect PCB, are a way of making more room on your printed circuit board to make them more efficient and allow for faster transmission. It's relatively easy for most enterprising companies that are using printed circuit boards to see how this can benefit them.

HDI PCB ၏အားသာချက်များ

HDI နည်းပညာအသုံးပြုရန်အသုံးအများဆုံးအကြောင်းရင်းမှာထုပ်ပိုးသိပ်သည်းဆသိသိသာသာတိုးခြင်းဖြစ်သည်။ အသေးစိတ်လမ်းကြောင်းဖွဲ့စည်းမှုများကရရှိသောနေရာသည်အစိတ်အပိုင်းများအတွက်ဖြစ်သည်။ ထို့အပြင်အာကာသလိုအပ်ချက်များကိုလျှော့ချ။ ဘုတ်အရွယ်အစားငယ်များနှင့်အလွှာနည်းပါးစေသည်။

များသောအားဖြင့် FPGA သို့မဟုတ် BGA ကို ၁mm သို့မဟုတ်ထိုထက်နည်းသောအကွာအဝေးဖြင့်ရရှိနိုင်သည်။ HDI နည်းပညာသည်အထူးသဖြင့်ဘောပင်များအကြားလမ်းကြောင်းပြုသည့်အခါအထူးသဖြင့်လမ်းကြောင်းနှင့်ဆက်သွယ်မှုကိုလွယ်ကူစေသည်။

စွမ်းရည်မြှင့်ထုတ်လုပ်မှု YMS HDI PCB :

YMS HDI PCB ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းရည်ခြုံငုံသုံးသပ်ချက်
အသွင်အပြင်	စွမ်းရည်
အလွှာအရေအတွက်	4-60L
ရရှိနိုင် HDI PCB နည်းပညာ	1 + N + 1
	2 + N + 2
	၃ + N + ၃
	4 + N + 4
	5 + N + 5
	မည်သည့်အလွှာ
အထူ	0.3mm-6mm
အနိမ့်ဆုံးလိုင်းအကျယ်နှင့်အာကာသ	0.05mm / 0.05mm (2mil / 2mil)
BGA ကောက်	၀.၃၅ မီလီမီတာ
min လေဆာတူးအရွယ်အစား	၀.၀၇၅mm (၃ နှစ်)
min စက်မှုတူးအရွယ်အစား	၀.၁၅ မီလီမီတာ (၆ မီလီမီတာ)
လေဆာအပေါက်များအတွက်ရှုထောင့်အချိုး	၀.၉: ၁
အပေါက်မှတဆင့်အဘို့အအချိုး	၁၆: ၁
မျက်နှာပြင်ပြီးစီး	HASL၊ ခဲမပါသည့် HASL, ENIG, Immersion Tin, OSP, Immersion Silver, Gold Finger, Electroplating Hard Gold၊ ရွေးချယ်ထားသော OSP， ENEPIG.etc ။
Option ဖြည့်ပါ	၎င်းမှတစ်ဆင့်လျှပ်ကူးပစ္စည်းသို့မဟုတ်ကူးစက်ခြင်းမရှိသော epoxy ဖြင့်ဖုံးအုပ်ထားပြီးဖုံးအုပ်ထားသည်
	ငွေဖြည့်ပြီးငွေပြည့်နေပါတယ်
	ကြေးနီချထားတဲ့ပိတ်မှတဆင့်လေဆာ
မှတ်ပုံတင်ခြင်း	± 4mil
Solder မျက်နှာဖုံး	အနီ၊ အဝါ၊ အပြာ၊ အဖြူ၊ အနက်ရောင်၊ ခရမ်းရောင်၊ Matte Black၊ Matte green.etc