၎င်းတို့သည်အီလက်ထရောနစ်ထုတ်ကုန်များအတွက်အပူစွမ်းအင်ဖြန့်ဖြူးပေးမှုစွမ်းရည်ကိုလူသိများသော Metal core PCB သည်အသုံးအများဆုံးအမျိုးအစားဖြစ်သည်။ အခြေခံပစ္စည်းမှာ Standard FR4 ပါသော Metal core ပါဝင်သည်။ ၎င်းတွင်အပူအအေးပေးသည့်အလွှာပါ ၀ င်ပြီးအပူကိုမြင့်မားစွာထိရောက်စွာဖြန့်ဖြူးပေးပြီးအစိတ်အပိုင်းများကိုအအေးခံ။ ထုတ်ကုန်များ၏စွမ်းဆောင်ရည်ကိုမြှင့်တင်ပေးသည်။ လက်ရှိတွင် Metal ကျောထောက်နောက်ခံပေးထားသော PCBs သည်မြင့်မားသောပါဝါနှင့်တင်းကျပ်စွာခံနိုင်ရည်ရှိမှုအတွက်ဖြေရှင်းချက်အဖြစ်မှတ်ယူသည်။
ရေရှည်သုတေသနနှင့်လေ့လာခြင်းနှင့်နှစ်ပေါင်းများစွာအတွေ့အကြုံများစုဆောင်းခြင်းအားဖြင့်ကျွန်ုပ်တို့သည် Metal PCB ၏အဆင့်မြင့်နည်းပညာကိုသင်ယူခဲ့သည်။
၁။ Multi- အလွှာရှိ PCB များသို့ Aluminium-based PCBs / Soldering Technology ကို Multi- laminating လုပ်ခြင်းသည် multi-layer PCBs တွင်ပိုမိုကောင်းမွန်သောအပူဖြာမှုကိုလိုအပ်သည်။
2. အလယ်အလတ်ရှိသတ္တုပြားများနှင့်သတ္တုအခြေပြု PCB များအတွက်သံလိုက်အဓိကနည်းပညာသည်အပူဖြာခြင်းနှင့်အရွယ်အစားသေးငယ်ခြင်းတို့ကိုပြုလုပ်သည်။
3. တစိတ်တပိုင်းမြှုပ်ထားသောကြေးနီနည်းပညာသည်ကုန်ကျစရိတ်သက်သာခြင်း၊ အသေးစားပေါင်းစည်းခြင်းနှင့်မြင့်မားသောဓါတ်ရောင်ခြည်လိုအပ်ချက်များကိုဖြည့်ဆည်းပေးသည်။
သတ္တုအခြေပြု PCB များတွင်အာရုံစူးစိုက်မှုစက်ဝိုင်းများ၏ 4.The ဒီဇိုင်းစွမ်းရည်သူတို့အား PCBs အတွက် fix holes နှင့် PTH တွင်းအကြားအထီးကျန်နိုင်ပါတယ်;
5. သတ္တုအခြေပြု PCBs များတွင်အသုံးပြုသော coursing နည်းပညာသည်သတ္တုအခြေခံနှင့် epoxy ဗဓေလသစ်သို့မဟုတ်ဟိုက်ဒရိုကာဘွန်လမိုင်းအကြားမြင့်မားသောယုံကြည်စိတ်ချရမှုကိုသေချာစေသည်။
