Пӯлоди металлии PCB, ки бо қобилияти таъмин намудани сареъи гармидиҳии маҳсулоти электронӣ маъруф аст), намуди маъмултарин аст - маводи асосӣ аз Metal core бо стандарти FR4 иборат аст. Он як қабати гармидиҳанда дорад, ки гармиро ба таври хеле самаранок паҳн мекунад, дар ҳоле ки компонентҳоро хунук мекунад ва нишондиҳандаҳои умумии маҳсулотро афзоиш медиҳад. Дар айни замон, PCBs Metal Backed ҳамчун ҳалли қудрати баланд ва барномаҳои таҳаммулпазирии қатъӣ ҳисобида мешавад.
Тавассути таҳқиқот ва омӯзиши дарозмуддат ва таҷрибаи солонаи ҷамъшуда мо технологияи баландтарини Metal PCB-ро аз худ кардем.
1. Бисёр laminating PCBs дар асоси алюминий дар асоси / Технологияи Soldering ба PCBs cooper-base талаботҳои гармии беҳтарро дар PCBs бисёрқабатӣ паҳн мекунанд;
2. Технологияи асосии магнитии дафншуда барои PCB-ҳои металлӣ бо ламинатҳои металлӣ дар мобайн имкон медиҳад, ки гармӣ паҳн карда шавад ва инчунин ҳамгироии андозаи хурд;
3.Технологияи миси қисман дафншуда ниёзҳои сарфа, ҳамгироии андозаи хурд ва радиатсияи баландро иҷро мекунад;
4. Қобилияти тарроҳии доираҳои консентрӣ дар PCB-ҳои металлии металлӣ имкон медиҳад, ки байни сӯрохиҳои ислоҳшуда ва сӯрохиҳои PTH дар он PCBҳо ҷудокунӣ ба амал ояд;
5. Технологияи ҳамҷояшудаи курси дар PCB-ҳои металлӣ эътимоди баландро байни пойгоҳи металлӣ ва қатронҳои эпоксидӣ ё ламинатҳои карбогидрид кафолат медиҳад.
