Metallkern-Leiterplatten, die für ihre Fähigkeit bekannt sind, eine effektive Wärmeableitung für elektronische Produkte bereitzustellen, sind der häufigste Typ - das Basismaterial besteht aus einem Metallkern mit Standard-FR4. Es verfügt über eine thermisch plattierte Schicht, die Wärme auf hocheffiziente Weise ableitet, Komponenten kühlt und die Gesamtleistung der Produkte erhöht. Gegenwärtig werden Leiterplatten mit Metallrückseite als Lösung für Anwendungen mit hoher Leistung und engen Toleranzen angesehen.
Durch langjährige Forschung und Studien sowie jahrelange Erfahrung haben wir die High-End-Technologie von Metall-Leiterplatten beherrscht.
1.Multilaminieren von Leiterplatten auf Aluminiumbasis / Löttechnologie auf Leiterplatten auf Kupferbasis erfüllen die Anforderungen einer besseren Wärmestrahlung auf mehrschichtigen Leiterplatten;
2. Die vergrabene Magnetkerntechnologie für Leiterplatten auf Metallbasis mit Metalllaminaten in der Mitte ermöglicht die Wärmestrahlung und auch die Integration kleiner Größen.
3. Die Technologie von teilweise vergrabenem Kupfer erfüllt die Anforderungen der Kosteneinsparung, der Integration kleiner Größen und der hohen Strahlung.
4.Die Konstruktionsfähigkeit konzentrischer Kreise in Leiterplatten auf Metallbasis ermöglicht die Isolierung zwischen Fixlöchern und PTH-Löchern in diesen Leiterplatten.
5.Die integrierte Coursing-Technologie in Leiterplatten auf Metallbasis gewährleistet die hohe Zuverlässigkeit zwischen Metallbasis und Epoxidharz- oder Kohlenwasserstofflaminaten.
