| technischer Index | Masse Batch | Kleinserien | Probe | ||
| Basismaterial | FR4 | normaler Tg | Shengyi S1141, KB6160, Huazhen H140 (nicht geeignet für bleifreies Verfahren) | ||
| Mitte Tg | Für HDI, Multischichten: SY S1000H, ITEQIT158, HuazhengH150; TU-662; | ||||
| hohe Tg | Für dickes Kupfer, hohe Schicht: SY S1000-2; ITEQIT180A; HuazhengH170; ISOLA: FR408R; 370HR; TU-752; | ||||
| Halogen frei | Mitte Tg: SY S1150G, HuazhengH150HF, H160HF, hohe Tg: SY S1165 | ||||
| hohe CTI | CTI≥600 SY S1600, Huazheng H1600HF, H1600A; | ||||
| Hochfrequenz | Rogers, Arlon, Taconic, SY SCGA-500, S7136; HuazhengH5000 | ||||
| Schnelle Geschwindigkeit | SY S7439; TU-862HF, TU-872SLK; ISOLA: I-Geschwindigkeit, I-Tera @ MT40; Huazheng: H175, H180, H380 | ||||
| Flex-Material | Base | Leimlose: Dupont AK XingyangW-Typ, Panosonic RF-775; | |||
| Überlagerung | SY SF305C, Xingyang Q-Typ | ||||
| spezielle PP | Kein Durchfluss PP: VT-447LF, Taiguang 370BL Arlon 49N | ||||
| Keramik gefüllt Klebefolie: Rogers4450F | |||||
| PTFE Klebefolie: Arlon6700, Taconic FR-27 / FR-28 | |||||
| Doppelseitiges coatingPI: Xingyang N-1010TF-mb | |||||
| Metall Basis | Berguist Al-Basis, Huazheng Al-Basis, chaosun Al-Basis, copperbase | ||||
| Besondere | Hohe Wärmeformbeständigkeit Steifheit PI: Tenghui VT-901, Arlon 85N, SY S260 (Tg250) | ||||
| Material mit hohen Wärmeleitfähigkeit: 92 ml | |||||
| Reines Keramikmaterial: Aluminiumoxid-Keramik, Aluminiumnitridkeramik | |||||
| BT Material: Taiwan Nanya NGP-200WT | |||||
| Schichten | FR4 | 36 | 60 | 140 | |
| Rigid & Flex / (Flex) | 16 （6） | 16 （6） | 24 （6） | ||
| Hochfrequenz-Mischlaminierung | 12 | 12 | 20 | ||
| 100% PTFE | 6 | 6 | 10 | ||
| HDI | 2 Stufen | 3 Schritte | 4 Stufen | ||
| technischer Index | Masse Batch | Kleine Charge | Probe | ||
| Liefer Größe | Max (mm) | 460 * 560 | 460 * 560 | 550 * 900 | |
| (Mm) | Min (mm) | 20 * 20 | 10 * 10 | 5 * 10 | |
| Breite / Gap | Inner (mil) | 0.5OZ Basis Kupfer: 3/3 1.0OZ Basis Kupfer: 4/4 2.0OZ Basiskupfer: 5/6 | |||
| 3.0oz Basiskupfer: 7/9 4.0OZ Basiskupfer: 8/12 5.0OZ Basiskupfer: 10/15 | |||||
| 6.0OZ Basiskupfer: 12/18 10 OZ Basiskupfer: 18/24 12 OZ Basiskupfer: 20/28 | |||||
| Außen (mil) | 1 / 3OZ Basiskupfer: 3/3 0.5OZ Basiskupfer: 4/4 1.0OZ Basiskupfer: 5/5 | ||||
| 2.0OZ Basiskupfer: 6/8 3.0oz Basiskupfer: 7/10 4.0OZ Basiskupfer: 8/13 | |||||
| 5.0OZ Basiskupfer: 10/16 6.0OZ Basiskupfer: 12/18 10 OZ Basiskupfer: 18/24 | |||||
| 12 oz Kupferbasis: 20/28 15 Unzen Kupferbasis: 24/32 | |||||
| Linienbreite Toleranz | > 5,0 mil | ± 20% | ± 20% | ± 1.0mil | |
| ≤5,0 mil | ± 1.0mil | ± 1.0mil | ± 1.0mil | ||
| Bohrung | Min-Laser (mm) | 0,1 | 0,1 | 0,1 | |
| Min CNC (mm) | 0,2 | 0,15 | 0,15 | ||
| Max CNC Bohrer (mm) | 6.5 | 6.5 | 6.5 | ||
| Min Halb Loch (mm) | 0,5 | 0,4 | 0,4 | ||
| PTH Loch (mm) | Normal | ± 0,1 | ± 0,075 | ± 0,075 | |
| Pressing Loch | ± 0,05 | ± 0,05 | ± 0,05 | ||
| Lochwinkel (konisch) | Breite des oberen diameter≤6.5mm: 800,900,1000,1100; Breite des oberen diameter≥6.5mm: 900; | ||||
| Genauigkeit der Tiefensteuerung Drilling (mm) | ± 0,10 | ± 0,075 | ± 0,05 | ||
| Anzahl der Blind CNC Löcher von einer Seite | ≤2 | ≤3 | ≤4 | ||
| Minimum über Lochabstand (unterschiedliches Netzwerk, Militär, Medizin, Automobil) mm | 0,5 | 0,45 | 0,4 | ||
| Minimum über Lochabstand (unterschiedliches Netzwerk, allgemeine industrielle Steuerung und Unterhaltungselektronik) mm | 0,4 | 0,35 | 0,3 | ||
| technischer Index | Massen Batch | Kleinserien | Probe | ||
| Bohrung | Der minimale Lochwandabstand des über dem Loch (das gleiche Netzwerk mm) | 0,2 | 0,2 | 0,15 | |
| Minimaler Lochwandabstand (mm) für die Gerätelöcher | 0,8 | 0,7 | 0,7 | ||
| Der Mindestabstand von Durchgangsloch zu dem inneren Leitung aus Kupfer oder | 0,2 | 0,18 | ≤10L: 0,15 | ||
| > 10L: 0,18 | |||||
| Der minimale Abstand von Vorrichtungsloch zur inneren Leitung aus Kupfer oder | 0,3 | 0,27 | 0,25 | ||
| Schweißring | via Loch | 4 (HDI 3mil) | 3,5 (HDI 3mil) | 3 | |
| (Mil) | Komponentenloch | 8 | 6 | 6 | |
| Lötdamm (mil) | (LSM) | 5 | 4 | 4 | |
| (Hybrid) | 6 | 5 | 5 | ||
| Schlussplattendicke | > 1,0 mm | ± 10% | ± 8% | ± 8% | |
| ≤ 1,0 mm | ± 0,1 mm | ± 0,1 mm | ± 0,1 mm | ||
| Plattendicke (mm) | 0,5-5,0 | 0,4-6,5 | 0,3-11,5 | ||
| Plattendicke / Bohrer | 10.01.00 | 12.01.00 | 13.01.00 | ||
| Via Loch (Bohrer) Stecker Loch (Stecker löten) | 0,25-0,5 mm | 0,20-0,5 mm | 0,15-0,6 mm | ||
| Blind vergrabene Loch, Lochinnenpolster | 0,25-0,5 mm | 0,20-0,5 mm | 0,10-0,6 mm | ||
| Verbiegungen und Verdrehungen | ≤ 0,75% | ≤ 0,75% | ≤ 0,5% | ||
| Impedanzregelung | ≥5,0 mil | ± 10% | ± 10% | ± 8% | |
| <5,0 mil | ± 10% | ± 10% | ± 10% | ||
| CNC | Konturtoleranz (mm) | ± 0,15 | ± 0,10 | ± 0,10 | |
| V-CUT Toleranz der Restdicke (mm) | ± 0,15 | ± 0,10 | ± 0,10 | ||
| Routing Schlitz (mm) | ± 0,15 | ± 0,10 | ± 0,10 | ||
| Präzision der kontrollierten Tieffräsen (mm) | ± 0,15 | ± 0,10 | ± 0,10 | ||
| technischer Index | Massen Batch | Kleinserien | Probe | ||
| Kontur | Spitzfacette | 20 ~ 60 Grad, ± 5degree | |||
| Oberflächenbehandlungen | Sudgold | Ni Dicke (Mikrozoll) | 118-236 | 118-236 | 118-236 |
| Max Gold (uinch) | 3 | 3 | 6 | ||
| Harte Gold (Au dick) | Goldfinger (uinch) | 15 | 30 | 60 | |
| NiPdAu | NI (uinch) | 118-236 | |||
| PA (uinch) | 2-5 | ||||
| Au (uinch) | 1-5 | ||||
| Graph elektrisches Gold | NI (uinch) | 120-400 | |||
| AU (uinch) | 1-3 | ||||
| Tauchzinn | Zinn (um) | 0,8-1,2 | |||
| Tauch Ag | Ag (uinch) | 6-10 | |||
| OSP | Dicke (um) | 0,2-0,5 | |||
| HAL / HAL LF | BGApad (mm) | ≥0.3 × 0,3 | |||
| Dicke (mm) | 0,6 ≤ H ≤ 3,0 | ||||
| Plattendicke vs Lochdurchmesser | Drücken Sie hole≤3: 1 | ||||
| Zinn (um) | 2,0-40,0 | ||||
| Starre & Flex | Maximale dielektrische Dicke von flex | Kleber -freien 25um | Klebstofffreie 75um | Kleber-free75um | |
| Flex Teilbreite (mm) | ≥10 | ≥5 | ≥5 | ||
| Max Liefergröße (mm) | 200 × 400 | 200 × 500 | 400 × 550 | ||
| Abstand von Durchkontaktierungsloch Starrer & flex (mm) zum Rand | ≥1,2 | ≥1,0 | ≥0,8 | ||
| (Mm) Abstand von Komponenten Loch zur Kante des R & F | ≥1,5 | ≥1,2 | ≥1,0 | ||
| technischer Index | Massen Batch | Kleinserien | Probe | ||
| Starre & Flex | Struktur | Der Außenschichtaufbau des flexiblen Teils, die PI-Verstärkungsstruktur und die Trennstruktur | Aluminium-Basis mit starren und biegsamen, mit starren und biegsamen HDI, Kombination, elektromagnetische Abschirmungsfilm | ||
| spezielle Tech | Zurück Bohren PCB, Metall-Sandwich, dickes Kupfer vergrabene Sackloch, Schritt Schlitz, Scheibenloch, halb Loch, gemischte Lamination | Vergrabene Magnetkern PCB | Vergrabene Kondensator / Widerstand, eingebettet in Kupfer Teilbereich, 100% keramische Leiterplatte, vergrabene Einnietmutter PCB, eingebettete Komponenten PCB | ||
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