HDI-Platine beliebige Schicht HDI-Platine Hochgeschwindigkeits-Einfügungsverlusttest enepig | YMSPCB

Kurze Beschreibung:

HDI-Leiterplatten mit beliebiger Schicht, manchmal auch als ELIC bezeichnet - Every Layer Interconnect HDI ist eine Leiterplatte, bei der jede Schicht eine HDI-Schicht auf Mikrovia-Basis ist und alle Verbindungen zwischen den Schichten mit kupfergefüllten Mikrovias hergestellt werden.

Parameter

Schichten: 12L HDI-Leiterplatte mit jeder Schicht

Board Thinkness: 1,6 mm

Grundmaterial: M7NE

Min. Löcher: 0,2 mm

Minimale Linienbreite / Abstand: 0,075 mm / 0,075 mm

Mindestabstand zwischen innerer Schicht PTH und Linie: 0,2 mm

Größe: 107,61 mm × 123,45 mm

Seitenverhältnis: 10: 1

Oberflächenbehandlung: ENEPIG + Goldfinger

Spezialität: Beliebige HDD-Leiterplatte, Hochgeschwindigkeitsmaterial, Hartvergoldung für Kantenverbinder, Einfügungsdämpfungstest, Z-Achsen-Fräsen, Laser über kupferbeschichtetes Verschluss

Spezielle Verfahren: Dicke Goldfinger: 12“

Differenzimpedanz 100 + 7 / -8Ω

Anwendungen: Optisches Modul

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Produktdetail

FAQ

Produkt Tags

Was ist HDI-Platine?

HDI-Platine: High density interconnect PCB, are a way of making more room on your printed circuit board to make them more efficient and allow for faster transmission. It's relatively easy for most enterprising companies that are using printed circuit boards to see how this can benefit them.

Vorteile der HDI-Leiterplatte

Der häufigste Grund für die Verwendung der HDI-Technologie ist eine signifikante Erhöhung der Verpackungsdichte. Der durch feinere Gleisstrukturen gewonnene Raum steht für Bauteile zur Verfügung. Außerdem wird der Platzbedarf insgesamt reduziert, was zu kleineren Plattengrößen und weniger Schichten führt.

Normalerweise sind FPGA oder BGA mit einem Abstand von 1 mm oder weniger erhältlich. Die HDI-Technologie erleichtert das Routing und die Verbindung, insbesondere beim Routing zwischen Pins.

Herstellungskapazitäten für YMS HDI-Leiterplatten :

Übersicht über die Fertigungsmöglichkeiten für YMS HDI-Leiterplatten
Merkmal	Fähigkeiten
Ebenenanzahl	4-60L
Verfügbare HDI-Leiterplattentechnologie	1 + N + 1
	2 + N + 2
	3 + N + 3
	4 + N + 4
	5 + N + 5
	Beliebige Schicht
Dicke	0,3 mm bis 6 mm
Minimale Linienbreite und Abstand	0,05 mm / 0,05 mm (2 mil / 2 mil)
BGA PITCH	0,35 mm
Min. Lasergebohrte Größe	0,075 mm (3 Null)
Min. Mechanische Bohrgröße	0,15 mm (6 mil)
Seitenverhältnis für Laserloch	0,9: 1
Seitenverhältnis für Durchgangsloch	16: 1
Oberflächenfinish	HASL, bleifreies HASL, ENIG, Tauchdose, OSP, Immersionssilber, Goldfinger, Galvanisieren von Hartgold, selektives OSP ， ENEPIG.etc.
Über Fülloption	Die Durchkontaktierung wird plattiert und entweder mit leitendem oder nicht leitendem Epoxidharz gefüllt, dann abgedeckt und überzogen
	Kupfer gefüllt, Silber gefüllt
	Laser über verkupfert geschlossen
Anmeldung	± 4mil
Lötmaske	Grün, Rot, Gelb, Blau, Weiß, Schwarz, Lila, Mattschwarz, Mattgrün usw.