HDI PCB 12 Layer 2 Step HDI Board | YMS PCB

Kurze Beschreibung:

HDI PCB is the short form of high-density interconnect printed circuit board, a kind of printed circuit board manufacturing technology.

Eine HDI-Platine is a circuit board with a relatively high circuit density that uses micro-blind and buried “via”—or the copper-plated holes in PCBs—technology.

HDI PCB are compact products designed for small-capacity users, as they cost much more than standard PCB.

The birth of the HDI PCBs brings more possibilities for portable electronic devices and more challenges for PCB manufacturers.

For accommodating the trend of miniaturization and multifunction of electronics, YMS has done a lot to improve the level of equipment and staff professionalism.

You can be assured to offer us the HDI designs, and we will give you a satisfactory service and HDI products.

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Produktdetail

FAQ

Produkt Tags

Parameter

Schichten: 12

Base Material:FR4 High Tg EM827

Dicke: 1,2 ± 0,1 mm

Min.Hole Size：0.15mm

Minimum Line Width/Space：0.075mm/0.075mm

Mindestabstand zwischen innerer Schicht PTH und Linie: 0,2 mm

Size：101mm×55mm

Seitenverhältnis: 8: 1

Oberflächenbehandlung: ENIG

Speciality: Laser via copper plated shut,VIPPO Technology,Blind Via and Buried Hole

Anwendungen: Telekommunikation

What is HDI PCBs?

High density interconnect (HDI) PCBs represent one of the fastest-growing segments of the printed circuit board market. Because of its higher circuitry density, the HDI-Platine design can incorporate finer lines and spaces, smaller vias and capture pads, and higher connection pad densities. A high-density PCB features blind and buried vias and often contains microvias that are .006 in diameter or even less.

1.Multi-Schritt HDI ermöglicht die Verbindung zwischen irgendwelchen Schichten;

2.Cross-Schicht kann die Laserbearbeitung die Qualitätsstufe des mehrstufigen HDI verbessern;

3.Die Kombination von HDI und Hochfrequenz-Materialien, auf Metall basierenden Laminaten, FPC und andere spezielle Laminate und Verfahren ermöglichen, die Anforderungen von hoher Dichte und hoher Frequenz und hoher Wärmeleitblech oder 3D-Montage.

Herstellungskapazitäten für YMS HDI-Leiterplatten :

Übersicht über die Fertigungsmöglichkeiten für YMS HDI-Leiterplatten
Merkmal	Fähigkeiten
Ebenenanzahl	4-60L
Verfügbare HDI-Leiterplattentechnologie	1 + N + 1
	2 + N + 2
	3 + N + 3
	4 + N + 4
	5 + N + 5
	Beliebige Schicht
Dicke	0,3 mm bis 6 mm
Minimale Linienbreite und Abstand	0,05 mm / 0,05 mm (2 mil / 2 mil)
BGA PITCH	0,35 mm
Min. Lasergebohrte Größe	0,075 mm (3 Null)
Min. Mechanische Bohrgröße	0,15 mm (6 mil)
Seitenverhältnis für Laserloch	0,9: 1
Seitenverhältnis für Durchgangsloch	16: 1
Oberflächenfinish	HASL, bleifreies HASL, ENIG, Tauchdose, OSP, Immersionssilber, Goldfinger, Galvanisieren von Hartgold, selektives OSP ， ENEPIG.etc.
Über Fülloption	Die Durchkontaktierung wird plattiert und entweder mit leitendem oder nicht leitendem Epoxidharz gefüllt, dann abgedeckt und überzogen
	Kupfer gefüllt, Silber gefüllt
	Laser über verkupfert geschlossen
Anmeldung	± 4mil
Lötmaske	Grün, Rot, Gelb, Blau, Weiß, Schwarz, Lila, Mattschwarz, Mattgrün usw.