HDI PCB 12 Layer 2 Step HDI Board | YMS PCB

שאָרט description:

HDI PCB is the short form of high-density interconnect printed circuit board, a kind of printed circuit board manufacturing technology.

אַ HDI PCB is a circuit board with a relatively high circuit density that uses micro-blind and buried “via”—or the copper-plated holes in PCBs—technology.

HDI PCB are compact products designed for small-capacity users, as they cost much more than standard PCB.

The birth of the HDI PCBs brings more possibilities for portable electronic devices and more challenges for PCB manufacturers.

For accommodating the trend of miniaturization and multifunction of electronics, YMS has done a lot to improve the level of equipment and staff professionalism.

You can be assured to offer us the HDI designs, and we will give you a satisfactory service and HDI products.

שיקן בליצפּאָסט צו אונדז דאַונלאָוד ווי פּדף

פּראָדוקט דעטאַל

FAQ

פּראָדוקט טאַגס

פּאַראַמעטערס

Layers: 12

Base Material:FR4 High Tg EM827

גרעב ： 1.2 ± 0.1 מם

Min.Hole Size：0.15mm

Minimum Line Width/Space：0.075mm/0.075mm

מינימום קלעאַראַנסע צווישן ינער שיכטע פּטה און ליניע ： 0.2 מם

Size：101mm×55mm

אַספּעקט ראַטיאָ: 8: 1

ייבערפלאַך באַהאַנדלונג: עניג

Speciality: Laser via copper plated shut,VIPPO Technology,Blind Via and Buried Hole

פּראָגראַמען: טעלעקאָממוניקאַטיאָן

What is HDI PCBs?

High density interconnect (HDI) PCBs represent one of the fastest-growing segments of the printed circuit board market. Because of its higher circuitry density, the HDI PCB design can incorporate finer lines and spaces, smaller vias and capture pads, and higher connection pad densities. A high-density PCB features blind and buried vias and often contains microvias that are .006 in diameter or even less.

1.מולטי-שריט הדי ענייבאַלז דער קשר צווישן קיין Layers;

2.קראָסס-שיכטע לאַזער פּראַסעסינג קענען פאַרבעסערן די קוואַליטעט מדרגה פון מאַלטי-שריט הדי;

3.טהע קאָמבינאַציע פון הדי און הויך-אָפטקייַט מאַטעריאַלס, מעטאַל-באזירט לאַמאַנאַץ, פפּק און אנדערע ספּעציעל לאַמאַנאַץ און פּראַסעסאַז געבן די דאַרף פון הויך געדיכטקייַט און הויך אָפטקייַט, הויך היץ קאַנדאַקטינג, אָדער 3 ד פֿאַרזאַמלונג.

YMS HDI פּקב מאַנופאַקטורינג קאַפּאַ בילאַטיז:

YMS HDI פּקב מאַנופאַקטורינג קייפּאַבילאַטיז איבערבליק
שטריך	קייפּאַבילאַטיז
שיכטע גראף	4-60 ל
בנימצא HDI פּקב טעכנאָלאָגיע	1 + N + 1
	2 + N + 2
	3 + N + 3
	4 + N + 4
	5 + N + 5
	קיין שיכטע
גרעב	0.3 מם -6 מם
מינימום שורה ברייט און פּלאַץ	0.05 מם / 0.05 מם (2 מיל / 2 מיל)
BGA PITCH	0.35 מם
מין לאַזער דרילד גרייס	0.075 מם (3 נול)
מין מעטשאַניקאַל דרילד גרייס	0.15 מם (6 מיל)
אַספּעקט פאַרהעלטעניש פֿאַר לאַזער לאָך	0.9: 1
אַספּעקט פאַרהעלטעניש פֿאַר דורך לאָך	16: 1
ייבערפלאַך ענדיקן	HASL, פירן פריי HASL, ENIG, טבילה טבילה, OSP, Immersion Silver, Gold Finger, Electroplating Hard Gold, סעלעקטיוו OSP ， ENEPIG.etc.
דורך פילונג אָפּציע	די ווי איז פּלייטאַד און אָנגעפילט מיט קאַנדאַקטיוו אָדער ניט-קאַנדאַקטיוו יפּאַקסי, דאַן קאַפּט און פּלייטאַד איבער
	קופּער אָנגעפילט, זילבער אָנגעפילט
	לאַזער דורך קופּער פּלייטאַד פאַרמאַכן
רעגיסטראַציע	± 4 מיל
סאָלדער מאַסקע	גרין, רויט, געל, בלוי, ווייַס, שוואַרץ, לילאַ, מאַט שווארצע, מאַט גרין. עטק.