HDI PCB 12 Layer 2 Step HDI Board | YMS PCB

Lühike kirjeldus:

HDI PCB is the short form of high-density interconnect printed circuit board, a kind of printed circuit board manufacturing technology.

An HDI trükkplaat is a circuit board with a relatively high circuit density that uses micro-blind and buried “via”—or the copper-plated holes in PCBs—technology.

HDI PCB are compact products designed for small-capacity users, as they cost much more than standard PCB.

The birth of the HDI PCBs brings more possibilities for portable electronic devices and more challenges for PCB manufacturers.

For accommodating the trend of miniaturization and multifunction of electronics, YMS has done a lot to improve the level of equipment and staff professionalism.

You can be assured to offer us the HDI designs, and we will give you a satisfactory service and HDI products.

Saada e-posti meile Laadi alla PDF

toote Detail

KKK

toote märksõnad

parameetrid

Kihid: 12

Base Material:FR4 High Tg EM827

Paksus ： 1,2 ± 0,1 mm

Min.Hole Size：0.15mm

Minimum Line Width/Space：0.075mm/0.075mm

Minimaalne sisekihi PTH ja joone vaheline kaugus ： 0,2 mm

Size：101mm×55mm

Ristlõikesuhte: 8: 1

Töötluseks: ENIG

Speciality: Laser via copper plated shut,VIPPO Technology,Blind Via and Buried Hole

Rakendused: Telekommunikatsiooni

What is HDI PCBs?

High density interconnect (HDI) PCBs represent one of the fastest-growing segments of the printed circuit board market. Because of its higher circuitry density, the HDI trükkplaat design can incorporate finer lines and spaces, smaller vias and capture pads, and higher connection pad densities. A high-density PCB features blind and buried vias and often contains microvias that are .006 in diameter or even less.

1.Multi-step HDI võimaldab seost tahes kihid;

2.Cross-kihi laser töötlemine võib kvaliteedi parandamiseks tase mitmeetapiline HDI;

3.Poliitika- kombinatsioon HDI ja kõrgsageduslike materjalid, metallist põhinevaid laminaadid, TPJ ja muud spetsiaalsed laminaatide ja protsessid võimaldavad vajadustele suure tihedusega ja kõrge sagedusega, suure soojusjuhtivusega või 3D koost.

YMS HDI PCB tootmisvõimsused :

YMS HDI PCB tootmisvõimaluste ülevaade
Tunnusjoon	võimeid
Kihtide arv	4-60L
Saadaval HDI PCB tehnoloogia	1 + N + 1
	2 + N + 2
	3 + N + 3
	4 + N + 4
	5 + N + 5
	Mis tahes kiht
Paksus	0,3–6 mm
Minimaalne joone laius ja ruum	0.05mm / 0.05mm (2mil / 2mil)
BGA PITCH	0,35 mm
Min laserpuuritud suurus	0.075mm (3nil)
Min mehaaniline puuritud suurus	0,15 mm (6 miljonit)
Laseraugu kuvasuhe	0,9: 1
Läbivaava kuvasuhe	16: 1
Pinna viimistlus	HASL, pliivaba HASL, ENIG, keelekümblusplekk, OSP, sukeldushõbe, kuldsõrm, kõvakuldne galvaniseerimine, valikuline OSP ， ENEPIG.etc.
Täitmisvõimaluse kaudu	Läbimõõt plaaditakse ja täidetakse juhtiva või mittejuhtiva epoksüga, seejärel kaetakse ja kaetakse plaatidega
	Vasega täidetud, hõbedaga täidetud
	Laser vaskkattega kinni
Registreerimine	± 4mil
Jootemask	Roheline, punane, kollane, sinine, valge, must, lilla, matt must, matt roheline jne.