China HDI PCB 12 Layer 2 Step HDI Board | YMS PCB factory and manufacturers | Yongmingsheng
Καλώς ήρθατε στην ιστοσελίδα μας.

HDI PCB 12 Layer 2 Step HDI Board | YMS PCB

Σύντομη περιγραφή:

HDI PCB is the short form of high-density interconnect printed circuit board, a kind of printed circuit board manufacturing technology.

Ένα PCI HDI is a circuit board with a relatively high circuit density that uses micro-blind and buried “via”—or the copper-plated holes in PCBs—technology.

HDI PCB are compact products designed for small-capacity users, as they cost much more than standard PCB.

The birth of the HDI PCBs brings more possibilities for portable electronic devices and more challenges for PCB manufacturers.

For accommodating the trend of miniaturization and multifunction of electronics, YMS has done a lot to improve the level of equipment and staff professionalism.

You can be assured to offer us the HDI designs, and we will give you a satisfactory service and HDI products.


Λεπτομέρεια προϊόντος

Συχνές Ερωτήσεις

Ετικέτες Προϊόντος

Παράμετροι

Επίπεδα: 12

Base Material:FR4 High Tg EM827

Πάχος: 1,2 ± 0,1 mm

Min.Hole Size:0.15mm

Minimum Line Width/Space:0.075mm/0.075mm

Ελάχιστη απόσταση μεταξύ του εσωτερικού στρώματος PTH και της γραμμής: 0,2 mm

Size:101mm×55mm

Λόγος διαστάσεων: 8: 1

Επεξεργασία επιφάνειας: ENIG

Speciality: Laser via copper plated shut,VIPPO Technology,Blind Via and Buried Hole

Εφαρμογές: Τηλεπικοινωνίες

What is  HDI PCBs?

High density interconnect (HDI) PCBs represent one of the fastest-growing segments of the printed circuit board market. Because of its higher circuitry density, the PCI HDI design can incorporate finer lines and spaces, smaller vias and capture pads, and higher connection pad densities. A high-density PCB features blind and buried vias and often contains microvias that are .006 in diameter or even less.

1.Multi-βήμα HDI επιτρέπει τη σύνδεση μεταξύ οποιωνδήποτε στρωμάτων?

επεξεργασίας λέιζερ 2.Cross-στρώμα μπορεί να ενισχύσει το επίπεδο ποιότητας των πολλαπλών σταδίων HDI?

συνδυασμός 3.Η του HDI και υλικών υψηλής συχνότητας, ελασμάτων με βάση μέταλλα, FPC και άλλες ειδικές πολυστρωματικά υλικά και διεργασίες επιτρέπουν τις ανάγκες των υψηλής πυκνότητας και υψηλής συχνότητας, υψηλής αγώγιμη θερμότητα, ή 3D συναρμολόγηση.

PCI HDI

Δυνατότητες κατασκευής YMS HDI PCB :

Επισκόπηση δυνατοτήτων κατασκευής YMS HDI PCB
χαρακτηριστικό δυνατότητες
Αριθμός επιπέδων 4-60L
Διαθέσιμη τεχνολογία HDI PCB 1 + Ν + 1
2 + Ν + 2
3 + Ν + 3
4 + Ν + 4
5 + Ν + 5
Οποιοδήποτε στρώμα
Πάχος 0,3 mm-6 mm
Ελάχιστο πλάτος και διάστημα γραμμής 0,05mm / 0,05mm (2mil / 2mil)
BGA PITCH 0,35 χιλιοστά
Ελάχιστο μέγεθος διάτρησης λέιζερ 0,075 mm (3 μηδέν)
Ελάχιστο μηχανικό διάτρητο μέγεθος 0,15mm (6mil)
Λόγος διαστάσεων για τρύπα λέιζερ 0,9: 1
Λόγος διαστάσεων για τρύπα 16: 1
Φινίρισμα επιφάνειας HASL, χωρίς μόλυβδο HASL, ENIG, βυθισμένος κασσίτερος, OSP, εμβάπτιση ασημί, χρυσό δάχτυλο, ηλεκτρολυτική επίστρωση σκληρού χρυσού, επιλεκτική OSP , ENEPIG.etc.
Μέσω της επιλογής συμπλήρωσης Το μέσω επιμεταλλώνεται και γεμίζεται είτε με αγώγιμο είτε με μη αγώγιμο εποξικό και στη συνέχεια καλύπτεται και επιστρώνεται
Γεμάτο χαλκό, γεμάτο ασήμι
Λέιζερ μέσω κλειστού χαλκού
Εγγραφή ± 4 εκατ
Μάσκα ύλης συγκολλήσεως Πράσινο, κόκκινο, κίτρινο, μπλε, λευκό, μαύρο, μοβ, ματ μαύρο, ματ πράσινο. Κ.λπ.

Μπορεί να σου αρέσει:

1, The application range and circuit advantage of HDI board are introduced

2, PCB production skills: HDI board CAM production method

3, PCB design of 1 step, 2 step and 3step HDI

4, Διαδικασία κατασκευής PCB HDI

5、Πού χρησιμοποιούνται τα HDI PCB

6. Πώς κατασκευάζονται τα κεραμικά PCB

7. Τι είναι το κεραμικό PCB;

8. Τι είναι το PCB υψηλής ταχύτητας

9. What is multilayer PCB

10. Double Sided PCB | Types of PCB





  • Προηγούμενο:
  • Επόμενο:

  • What is HDI in PCB?

    HDI Boards – High Density Interconnect

    What are the layers of a PCB?

    Substrate Layer.

    Copper Layer.

    Soldermask layer.

    Silkscreen layer.

    What is HDI stackup?

    HDI is short for high density interconnect, and refers to the use of buried, blind and micro vias as well as any layer HDIs to create compact boards.

  • Γράψτε εδώ το μήνυμά σας και στείλτε το σε εμάς
    WhatsApp Online Chat!