HDI PCB 12 Layer 2 Step HDI Board | YMS PCB

Īss apraksts:

HDI PCB is the short form of high-density interconnect printed circuit board, a kind of printed circuit board manufacturing technology.

An HDI PCB is a circuit board with a relatively high circuit density that uses micro-blind and buried “via”—or the copper-plated holes in PCBs—technology.

HDI PCB are compact products designed for small-capacity users, as they cost much more than standard PCB.

The birth of the HDI PCBs brings more possibilities for portable electronic devices and more challenges for PCB manufacturers.

For accommodating the trend of miniaturization and multifunction of electronics, YMS has done a lot to improve the level of equipment and staff professionalism.

You can be assured to offer us the HDI designs, and we will give you a satisfactory service and HDI products.

Nosūtīt e-pastu mums Lejupielādēt kā PDF

Produkta detaļas

Biežāk uzdotie jautājumi

Preces birkas

Parametri

Slāņi: 12

Base Material:FR4 High Tg EM827

Biezums ： 1,2 ± 0,1 mm

Min.Hole Size：0.15mm

Minimum Line Width/Space：0.075mm/0.075mm

Minimālā atstarpe starp iekšējā slāņa PTH un līniju ： 0,2 mm

Size：101mm×55mm

Aspect Ratio: 8: 1

Virsmas apstrāde: ENIG

Speciality: Laser via copper plated shut,VIPPO Technology,Blind Via and Buried Hole

Pieteikumi: Telekomunikācijas

What is HDI PCBs?

High density interconnect (HDI) PCBs represent one of the fastest-growing segments of the printed circuit board market. Because of its higher circuitry density, the HDI PCB design can incorporate finer lines and spaces, smaller vias and capture pads, and higher connection pad densities. A high-density PCB features blind and buried vias and often contains microvias that are .006 in diameter or even less.

1.Multi-solis HDI ļauj savienojumu starp jebkuriem slāņiem;

2.Cross-slānis lāzera apstrādi var uzlabot kvalitātes līmeni vairāku soļu HDI;

3.The kombinācija HDI un augstas frekvences materiālu, metāla bāzes laminātu, RPK un citiem īpašiem laminātu un procesus ļauj vajadzības augsta blīvuma un augstas frekvences, augstas siltuma vadīšanai, vai 3D montāža.

YMS HDI PCB ražošanas jaudas :

YMS HDI PCB ražošanas iespēju pārskats
Funkcija	iespējas
Slāņu skaits	4-60L
Pieejamā HDI PCB tehnoloģija	1 + N + 1
	2 + N + 2
	3 + N + 3
	4 + N + 4
	5 + N + 5
	Jebkurš slānis
Biezums	0,3 mm-6 mm
Minimālais līnijas platums un telpa	0.05mm / 0.05mm (2mil / 2mil)
BGA PITCH	0,35 mm
Min. Lāzera urbuma izmērs	0.075mm (3nil)
Minimālais mehāniskais urbuma izmērs	0,15 mm (6 mili)
Aspekta attiecība lāzera caurumam	0,9: 1
Aspekta attiecība caur caurumu	16: 1
Virsmas apdare	HASL, svina nesaturošs HASL, ENIG, iegremdējamais alvas, OSP, iegremdēšanas sudrabs, zelta pirksts, cietā zelta galvaniskais pārklājums, selektīvais OSP ， ENEPIG.etc.
Izmantojot aizpildīšanas opciju	Caurvads ir pārklāts un piepildīts ar vadošu vai nevadošu epoksīdu, pēc tam aizklāts un pārklāts
	Vara pildījums, sudraba pildījums
	Lāzers caur vara pārklājumu aizvērts
Reģistrācija	± 4mil
Lodēšanas maska	Zaļa, sarkana, dzeltena, zila, balta, melna, violeta, matēta melna, matēta zaļa utt.