HDI PCB 12 Layer 2 Step HDI Board | YMS PCB

Қысқаша сипаттамасы:

HDI PCB is the short form of high-density interconnect printed circuit board, a kind of printed circuit board manufacturing technology.

Ан АДИ ПХД is a circuit board with a relatively high circuit density that uses micro-blind and buried “via”—or the copper-plated holes in PCBs—technology.

HDI PCB are compact products designed for small-capacity users, as they cost much more than standard PCB.

The birth of the HDI PCBs brings more possibilities for portable electronic devices and more challenges for PCB manufacturers.

For accommodating the trend of miniaturization and multifunction of electronics, YMS has done a lot to improve the level of equipment and staff professionalism.

You can be assured to offer us the HDI designs, and we will give you a satisfactory service and HDI products.

Бізге электрондық пошта жіберу PDF түрінде жүктеп алу

Бөлшекті өнім

Жиі қойылатын сұрақтар

Өнім Тегтер

Параметрлер

Қабаттар: 12

Base Material:FR4 High Tg EM827

Қалыңдығы: 1,2 ± 0,1 мм

Min.Hole Size：0.15mm

Minimum Line Width/Space：0.075mm/0.075mm

Ішкі қабат PTH пен сызық арасындағы минималды тазарту: 0,2 мм

Size：101mm×55mm

Aspect Ratio: 1: 8

Беттік өңдеу: ENIG

Speciality: Laser via copper plated shut,VIPPO Technology,Blind Via and Buried Hole

Өтініштер: Телекоммуникациялық

What is HDI PCBs?

High density interconnect (HDI) PCBs represent one of the fastest-growing segments of the printed circuit board market. Because of its higher circuitry density, the АДИ ПХД design can incorporate finer lines and spaces, smaller vias and capture pads, and higher connection pad densities. A high-density PCB features blind and buried vias and often contains microvias that are .006 in diameter or even less.

1.Multi-қадам АДИ келген қабаттары арасында байланыс орнатуға мүмкіндік береді;

2.Cross қабатты лазерлік өңдеу көп сатылы АДИ сапасы деңгейін арттыруға мүмкін;

АДИ мен жоғары жиілікті материалдарды, металл негізіндегі ламинаттар ҚФФ және өзге де арнайы ламинатталған және процестердің 3. үйлесімі жоғары тығыздығы мен жоғары жиілікті, жоғары жылу өткізу, немесе 3D құрастыру қажеттіліктерін мүмкіндік береді.

YMS HDI PCB өндірісі :

YMS HDI PCB өндіріс мүмкіндіктеріне шолу
Ерекшелік	мүмкіндіктері
Қабаттар саны	4-60L
PCI технологиясы бар HDI	1 + N + 1
	2 + N + 2
	3 + N + 3
	4 + N + 4
	5 + N + 5
	Кез-келген қабат
Қалыңдық	0,3 мм-6 мм
Минималды сызық ені мен кеңістігі	0,05 мм / 0,05 мм (2 миль / 2 мил)
BGA PITCH	0,35 мм
Минималды лазерлік бұрғылау мөлшері	0,075мм (3нил)
Минималды бұрғыланған өлшем	0,15 мм (6 мил)
Лазерлік саңылауға арналған арақатынас	0.9: 1
Саңылаудың арақатынасы	16: 1
Беттік өңдеу	HASL, қорғасынсыз HASL, ENIG, батыруға арналған қалайы, OSP, иммерсиялық күміс, алтын саусақ, қатты алтынды электролиздеу, таңдамалы OSP ， ENEPIG.etc.
Толтыру опциясы арқылы	Арқылы қапталған және өткізгіш немесе өткізбейтін эпоксидпен толтырылған, содан кейін қақпақпен жабылған және жабылған
	Мыс толтырылған, күміс толтырылған
	Мыспен жабылған лазер
Тіркеу	± 4 мил
Дәнекерлеу маскасы	Жасыл, қызыл, сары, көк, ақ, қара, күлгін, күңгірт қара, күңгірт жасыл және т.б.