HDI PCB 12 Layer 2 Step HDI Board | YMS PCB

Кратко описание:

HDI PCB is the short form of high-density interconnect printed circuit board, a kind of printed circuit board manufacturing technology.

Един HDI печатни платки is a circuit board with a relatively high circuit density that uses micro-blind and buried “via”—or the copper-plated holes in PCBs—technology.

HDI PCB are compact products designed for small-capacity users, as they cost much more than standard PCB.

The birth of the HDI PCBs brings more possibilities for portable electronic devices and more challenges for PCB manufacturers.

For accommodating the trend of miniaturization and multifunction of electronics, YMS has done a lot to improve the level of equipment and staff professionalism.

You can be assured to offer us the HDI designs, and we will give you a satisfactory service and HDI products.

Изпращане на имейл до нас Изтегляне като PDF

Подробности за продукта

ЧЗВ

Ключови думи

Параметри

Слоеве: 12

Base Material:FR4 High Tg EM827

Дебелина: 1,2 ± 0,1 mm

Min.Hole Size：0.15mm

Minimum Line Width/Space：0.075mm/0.075mm

Минимално разстояние между вътрешния слой PTH и линията: 0,2 mm

Size：101mm×55mm

Съотношение: 8: 1

Обработка на повърхността: ENIG

Speciality: Laser via copper plated shut,VIPPO Technology,Blind Via and Buried Hole

Приложения: Телекомуникации

What is HDI PCBs?

High density interconnect (HDI) PCBs represent one of the fastest-growing segments of the printed circuit board market. Because of its higher circuitry density, the HDI печатни платки design can incorporate finer lines and spaces, smaller vias and capture pads, and higher connection pad densities. A high-density PCB features blind and buried vias and often contains microvias that are .006 in diameter or even less.

1.Multi стъпка HDI позволява връзката между всички слоеве;

2.Cross слой обработка лазер може да повиши нивото на качеството на многоетапен HDI;

3. комбинация от HDI и високочестотни материали, метална основа ламинати, FPC и други специални ламинати и процеси позволи на нуждите на висока плътност и висока честота, висока температура провеждане, или 3D монтаж.

YMS HDI PCB производствени възможности:

Общ преглед на производствените възможности на YMS HDI PCB
Особеност	възможности
Брой на слоевете	4-60L
Налична HDI PCB технология	1 + N + 1
	2 + N + 2
	3 + N + 3
	4 + N + 4
	5 + N + 5
	Всеки слой
Дебелина	0,3 мм-6 мм
Минимална ширина и интервал на линията	0,05 мм / 0,05 мм (2 милиметра / 2 милила)
BGA КРАНА	0,35 мм
Минимален размер на пробиване с лазер	0,075 mm (3nil)
Минимален механичен пробит размер	0,15 мм (6 милиметра)
Съотношение на лазерната дупка	0,9: 1
Аспектно съотношение за проходен отвор	16: 1
Повърхностно покритие	HASL, без олово HASL, ENIG, потапящ калай, OSP, потапящо сребро, златен пръст, галванично твърдо злато, селективен OSP ， ENEPIG.и др.
Чрез опция за попълване	Проходът е покрит и запълнен с токопроводим или непроводящ епоксид, след което е затворен и покрит
	Напълнен с мед, напълнен със сребро
	Лазер чрез медно покритие затворен
Регистрация	± 4mil
Маска за спойка	Зелено, червено, жълто, синьо, бяло, черно, лилаво, матово черно, матово зелено и др.