HDI PCB 12 Layer 2 Step HDI Board | YMS PCB

Breve descripción:

HDI PCB is the short form of high-density interconnect printed circuit board, a kind of printed circuit board manufacturing technology.

Un PCB HDI is a circuit board with a relatively high circuit density that uses micro-blind and buried “via”—or the copper-plated holes in PCBs—technology.

HDI PCB are compact products designed for small-capacity users, as they cost much more than standard PCB.

The birth of the HDI PCBs brings more possibilities for portable electronic devices and more challenges for PCB manufacturers.

For accommodating the trend of miniaturization and multifunction of electronics, YMS has done a lot to improve the level of equipment and staff professionalism.

You can be assured to offer us the HDI designs, and we will give you a satisfactory service and HDI products.

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Detalle del producto

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parámetros

Capas: 12

Base Material:FR4 High Tg EM827

Espesor: 1,2 ± 0,1 mm

Min.Hole Size：0.15mm

Minimum Line Width/Space：0.075mm/0.075mm

Espacio mínimo entre la capa interior PTH y la línea: 0,2 mm

Size：101mm×55mm

Relación de aspecto: 8: 1

Tratamiento de la superficie: ENIG

Speciality: Laser via copper plated shut,VIPPO Technology,Blind Via and Buried Hole

Aplicaciones: Telecomunicaciones

What is HDI PCBs?

High density interconnect (HDI) PCBs represent one of the fastest-growing segments of the printed circuit board market. Because of its higher circuitry density, the PCB HDI design can incorporate finer lines and spaces, smaller vias and capture pads, and higher connection pad densities. A high-density PCB features blind and buried vias and often contains microvias that are .006 in diameter or even less.

1.Multi paso HDI permite la conexión entre cualquiera de las capas;

procesamiento láser 2.Cross-capa puede mejorar el nivel de calidad de multi-paso HDI;

combinación 3.El de HDI y materiales de alta frecuencia, los laminados basados en metales, FPC y otros laminados y procesos especiales permiten las necesidades de alta densidad y de alta frecuencia, alta conductora de calor, o el montaje 3D.

Capacidades de fabricación de PCB YMS HDI :

Descripción general de las capacidades de fabricación de PCB YMS HDI
Característica	capacidades
Recuento de capas	4-60L
Tecnología HDI PCB disponible	1 + N + 1
	2 + N + 2
	3 + N + 3
	4 + N + 4
	5 + N + 5
	Cualquier capa
Grosor	0,3 mm a 6 mm
Ancho y espacio mínimo de línea	0,05 mm / 0,05 mm (2 mil / 2 mil)
TONO BGA	0,35 mm
Tamaño mínimo perforado con láser	0,075 mm (3 nil)
Tamaño mínimo perforado mecánico	0,15 mm (6 mil)
Relación de aspecto para orificio láser	0,9: 1
Relación de aspecto para orificio pasante	16: 1
Acabado de superficie	HASL, HASL sin plomo, ENIG, Estaño de inmersión, OSP, Plata de inmersión, Gold Finger, Galvanoplastia de oro duro, OSP selectivo, ENEPIG.etc.
A través de la opción de relleno	La vía se recubre y se llena con epoxi conductor o no conductor, luego se tapa y se recubre
	Relleno de cobre, relleno de plata
	Láser mediante cierre de cobre
Registro	± 4 mil
Máscara para soldar	Verde, rojo, amarillo, azul, blanco, negro, morado, negro mate, verde mate, etc.