HDI PCB 12 Layer 2 Step HDI Board | YMS PCB

Rövid leírás:

HDI PCB is the short form of high-density interconnect printed circuit board, a kind of printed circuit board manufacturing technology.

Az HDI NYÁK is a circuit board with a relatively high circuit density that uses micro-blind and buried “via”—or the copper-plated holes in PCBs—technology.

HDI PCB are compact products designed for small-capacity users, as they cost much more than standard PCB.

The birth of the HDI PCBs brings more possibilities for portable electronic devices and more challenges for PCB manufacturers.

For accommodating the trend of miniaturization and multifunction of electronics, YMS has done a lot to improve the level of equipment and staff professionalism.

You can be assured to offer us the HDI designs, and we will give you a satisfactory service and HDI products.

Küldj e-mailt nekünk Letöltés mint PDF

Termék leírás

GYIK

Termék címkék

paraméterek

Rétegek: 12

Base Material:FR4 High Tg EM827

Vastagság: 1,2 ± 0,1 mm

Min.Hole Size：0.15mm

Minimum Line Width/Space：0.075mm/0.075mm

Minimális távolság a belső réteg PTH és a vonal között ： 0,2 mm

Size：101mm×55mm

Képarány: 8: 1

Felületkezelés: ENIG

Speciality: Laser via copper plated shut,VIPPO Technology,Blind Via and Buried Hole

Alkalmazások: Távközlési

What is HDI PCBs?

High density interconnect (HDI) PCBs represent one of the fastest-growing segments of the printed circuit board market. Because of its higher circuitry density, the HDI NYÁK design can incorporate finer lines and spaces, smaller vias and capture pads, and higher connection pad densities. A high-density PCB features blind and buried vias and often contains microvias that are .006 in diameter or even less.

1.Multi-lépésben HDI lehetővé teszi a kapcsolatot a minden réteget;

2.Cross rétegű lézeres megmunkálás javíthatja a minőségi szintet többlépcsős HDI;

3.A kombinációja HDI és magas frekvenciájú, fém alapú rétegelt, FPC és egyéb speciális laminált és a folyamatok lehetővé teszik az igényeinek nagy sűrűségű és nagy frekvenciájú, nagy hővezető, vagy 3D összeállítás.

YMS HDI NYÁK gyártási kapacitások :

YMS HDI NYÁK gyártási képességek áttekintése
Funkció	képességeit
Rétegszám	4-60L
Elérhető HDI NYÁK-technológia	1 + N + 1
	2 + N + 2
	3 + N + 3
	4 + N + 4
	5 + N + 5
	Bármely réteg
Vastagság	0,3 mm-6 mm
Minimális vonalszélesség és tér	0.05mm / 0.05mm (2mil / 2mil)
BGA PITCH	0,35 mm
Min. Lézerrel fúrt méret	0,075 mm (3 nil)
Min mechanikus fúrt méret	0,15 mm (6 millió)
A lézerlyuk képaránya	0,9: 1
Átmenő furat képaránya	16: 1
Felület kidolgozása	HASL, ólommentes HASL, ENIG, merülő ón, OSP, merítő ezüst, arany ujj, galvanizált kemény arany, szelektív OSP ， ENEPIG.stb.
Fill Option segítségével	A viast bevonják és töltik vezető vagy nem vezető epoxival, majd lezárják és átborítják
	Rézzel töltött, ezüsttel töltött
	Lézer rézzel bevonva
Bejegyzés	± 4mil
Forrasztó maszk	Zöld, piros, sárga, kék, fehér, fekete, lila, matt fekete, matt zöld stb.