HDI PCB 12 Layer 2 Step HDI Board | YMS PCB

குறுகிய விளக்கம்:

HDI PCB is the short form of high-density interconnect printed circuit board, a kind of printed circuit board manufacturing technology.

ஒரு எச்டிஐ பிசிபி is a circuit board with a relatively high circuit density that uses micro-blind and buried “via”—or the copper-plated holes in PCBs—technology.

HDI PCB are compact products designed for small-capacity users, as they cost much more than standard PCB.

The birth of the HDI PCBs brings more possibilities for portable electronic devices and more challenges for PCB manufacturers.

For accommodating the trend of miniaturization and multifunction of electronics, YMS has done a lot to improve the level of equipment and staff professionalism.

You can be assured to offer us the HDI designs, and we will give you a satisfactory service and HDI products.

எங்களுக்கு மின்னஞ்சல் அனுப்பவும் PDF ஆக பதிவிறக்கம்

தயாரிப்பு விரிவாக

அடிக்கடி கேட்கப்படும் கேள்விகள்

தயாரிப்பு குறிச்சொற்கள்

அளவுருக்கள்

அடுக்குகள்: 12

Base Material:FR4 High Tg EM827

தடிமன் ： 1.2 ± 0.1 மி.மீ.

Min.Hole Size：0.15mm

Minimum Line Width/Space：0.075mm/0.075mm

உள் அடுக்கு பி.டி.எச் மற்றும் வரி ： 0.2 மி.மீ இடையே குறைந்தபட்ச அனுமதி

Size：101mm×55mm

விகிதம்: 8: 1

மேற்பரப்பு சிகிச்சை: ENIG

Speciality: Laser via copper plated shut,VIPPO Technology,Blind Via and Buried Hole

பயன்பாடுகள்: தொலைத்தொடர்புகள்

What is HDI PCBs?

High density interconnect (HDI) PCBs represent one of the fastest-growing segments of the printed circuit board market. Because of its higher circuitry density, the எச்டிஐ பிசிபி design can incorporate finer lines and spaces, smaller vias and capture pads, and higher connection pad densities. A high-density PCB features blind and buried vias and often contains microvias that are .006 in diameter or even less.

1.Multi படி சுட்டெண் எந்த அடுக்குகளுக்கு இடையில் இணைப்பு உதவுகிறது;

2.Cross அடுக்கு லேசர் செயலாக்க பல படி சுட்டெண் தரத்தை நிலை அதிகரிக்க முடியும்;

சுட்டெண் மற்றும் உயர் அதிர்வெண் பொருட்கள், உலோக சார்ந்த LAMINATES, FPC மற்றும் பிற சிறப்பு laminates மற்றும் செயல்முறைகள் 3.The சேர்க்கையை உயர் அடர்த்தி மற்றும் உயர் அதிர்வெண், உயர் வெப்ப கடத்தி, அல்லது 3D சட்டசபை தேவைகளை செயல்படுத்த.

YMS HDI PCB manufacturing capaதிறன் திறன்கள்:

ஒய்.எம்.எஸ் எச்.டி.ஐ பி.சி.பி உற்பத்தி திறன் கண்ணோட்டம்
அம்சம்	திறன்களை
அடுக்கு எண்ணிக்கை	4-60 எல்
கிடைக்கும் HDI PCB தொழில்நுட்பம்	1 + N + 1
	2 + N + 2
	3 + என் + 3
	4 + என் + 4
	5 + N + 5
	எந்த அடுக்கு
தடிமன்	0.3 மிமீ -6 மிமீ
குறைந்தபட்ச வரி அகலம் மற்றும் இடம்	0.05 மிமீ / 0.05 மிமீ (2 மில் / 2 மில்)
பிஜிஏ பிட்ச்	0.35 மி.மீ.
குறைந்தபட்ச லேசர் துளையிடப்பட்ட அளவு	0.075 மிமீ (3nil)
குறைந்தபட்ச இயந்திர துளையிடப்பட்ட அளவு	0.15 மிமீ (6 மில்)
லேசர் துளைக்கான அம்ச விகிதம்	0.9: 1
துளை வழியாக விகிதம்	16: 1
மேற்பரப்பு முடித்தல்	எச்.ஏ.எஸ்.எல்.
நிரப்பு விருப்பத்தின் வழியாக	வழியாக பூசப்பட்டு கடத்தும் அல்லது கடத்தும் அல்லாத எபோக்சியால் நிரப்பப்பட்டு பின்னர் மூடி பூசப்படுகிறது
	தாமிரம் நிரப்பப்பட்டது, வெள்ளி நிரப்பப்பட்டது
	செப்பு பூசப்பட்ட வழியாக லேசர் மூடப்பட்டது
பதிவு	M 4 மில்
சாலிடர் மாஸ்க்	பச்சை, சிவப்பு, மஞ்சள், நீலம், வெள்ளை, கருப்பு, ஊதா, மேட் கருப்பு, மேட் green.etc.